高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列;电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置
本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,其与溶液容器连通,焊料溶液通过喷嘴喷出;器件固定板,其通过一底板固定在喷嘴下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;还包括管芯模,其包括呈阵列布置的多个管芯,且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中,在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,滴落于器件
华中科技大学 2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动;多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成,它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部,并各自包括顶针、支撑架和从动子;凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制,同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明,能够显著提
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法,具 体包括以下步骤:步骤一,芯片扫描,获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二,扫描数据预处理,去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三,获取初步旋转中心;步骤四, 以旋转中心为参考,规划两个的区域 A、B,旋转前其芯片序列为 PA、 PB,旋转后为 P′A、P′B;步骤五,求 PAP′A,P
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展
研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能,完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备,实现了单光子探测器芯片的全国产化,为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。
中国科学技术大学 2022-06-02
自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究
研究领域(1)CAD/CAM及RPM相关技术:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)面向功能构件数字化制造的设计,网络制造技术,功能构件的拓扑优化设计理论与方法;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计:包括高速精密加工工艺系统动力学建模与仿真等。科研成果及简介科研成果:(1)国家自然科学基金项目(59505005),“数控加工自适应刀具轨迹规划及动力学行为的研究”.1996年1月~1998年12月。完成人:张大卫、黄田、倪雁冰、周立华、冯志勇、徐安平、阎兵。1998年12月结题,国际先进。(2)河北省科技攻关计划项目,“基于网络的新产品快速开发系统”. 完成人:檀润华、徐安平、段国林、梁艳红、张瑞红、刘力松、孙立新、苑彩云、曲云霞。2001年6月鉴定,国际先进。2002年获河北省科技进步三等奖。(3)河北省自然科学基金项目,基于汽车减振器新型数学模型的汽车乘座动力学系统参数设计.完成人:檀润华、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(4)河北省博士基金项目,汽车非线性乘座动力学专用仿真软件开发.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(5)天津市自然科学基金项目,汽车非线性乘座动力学关键技术研究.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(6)河北省自然基金项目(500050,5万),三维布局问题建模及其求解方法的研究.完成人:段国林、张健楠、蔡瑾、王彩红、何树田、徐安平、张满囤。2003年3月通过河北省科技厅鉴定,国际先进。(7)河北省教育厅计划项目(2000209,2万),二维不规则形状自动布局系统的研究开发.完成人:段国林、王彩红、徐安平、张健楠、张满囤、孟宪春。2003年3月通过河北省教育厅鉴定,国际先进)(8)国家教育部高等学校骨干教师资助项目,快速原型件网上订货系统研究.完成人:檀润华、梁艳红、段国林、苑彩云、张瑞红、徐安平、孙立新、刘力松、王永山。2000年1月——2001年12月。已结题。(9)天津市科委计划项目,“基于MDT环境的内嵌式RP数据处理软件的研制”.课题组成员:徐安平、檀润华、刘玉山、曲云霞、刘力松、陈青果、金艳丽。2001.1 ~ 2003.12.(1.5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(10)天津市科委计划项目,“RP技术在新产品开发过程中的应用”.课题组成员:段国林、徐安平、刘力松。2001.1 ~ 2003.12.(5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(11)河北省自然科学基金项目(500046),“数控环境下动态铣削过程物理仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.3 ~ 2003.3. (3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(12)河北省教育厅博士基金项目,“数控环境下动态铣削过程仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.1 ~ 2003.3.(3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(13)国家自然科学基金项目(50175025),“进化过程驱动的产品概念设计模型研究”.课题组成员:檀润华、段国林、徐安平、马建红、张瑞红、苑彩云、王永山、姜屏。2001~2003,(7万),2003年3月结题。(14)天津市自然科学基金项目(023603411),“组合夹具CAD中关键技术的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.6 ~ 2004.6(6万),2005年7月3日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(15)河北省自然科学基金项目(502047),“组合夹具计算机辅助构形设计中基于案例的推理方法的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.1 ~ 2005.1.(6万),2005年7月16日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进。(16)天津市自然科学基金项目(023605411),“MDT环境下RP数据处理及设备驱动程序的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、刘玉山、陈青果、侯红叶。2002.6 ~ 2005.6(6万),2005年8月6日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(17)河北省优秀专家留学基金项目,“选择性金属粉末直接烧结快速成形工艺关键技术及设备研究”.项目负责人:徐安平。2002.1 ~ 2004.12(8万),已完成。(18)河北工业大学“十五211”工程项目,“功能梯度实体快速制作机”.项目负责人:徐安平。2005.1 ~ 2005.12(20万),已通过验收。(19)河北省教育厅计划项目, “基于RP的新产品快速开发系统”.课题组成员:段国林、徐安平、李翠玉、刘玉山、陈青果、侯红叶。2001~2003(20万),已完成。(20)国家863计划项目(2002AA415300),“自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究”.课题组成员:檀润华、李向东,徐安平等。(50万),2005年11月通过科技部验收。(21)美国国家科学基金(NSF)项目(DMI-0218169),“Dental Restorations via Multi-Material Solid Freeform Fabrication”.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, Jiwen Wang, Xiaoxue Li et al.(22)美国国家科学基金(NSF)项目(CBET-0930365),“Functionally Graded Orthopedic Implants via the Slurry Mixing and Dispensing Process.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, et al.(23)天津市自然科学基金资助项目(043603111),“多坐标高速铣削集成仿真系统研究”.完成人:阎兵,徐安平等。(6万),2007年11月通过天津市科委验收。(24)河北省自然科学基金资助项目(E2004000052),“CAD模型直接驱动的桌面立体打印设备驱动原理及实现方法研究”.完成人:徐安平,牛亚松,付建华,曲云霞等。(7万),2008年1月31日通过河北省科技厅组织的专家鉴定,国际先进水平。(25)河北省自然科学基金资助项目(E2006000039),“场信息驱动的复杂功能梯度实体建模理论及数字化制造关键技术研究”.完成人:徐安平,朱东彬,曲云霞等。(5万),2010年5月结题。获奖与专利 专利:(1)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)徐安平,汪建明,朱东彬,曲云霞.一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)徐安平,朱东彬,郭彬,曲云霞.一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.软件著作权:(1)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).著作权人:徐安平、刘玉山、陈青果、侯红叶、高艳平、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(2)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).著作权人:徐安平、牛亚松、刘玉山、陈青果、侯红叶、宋丽、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(3)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).著作权人:徐安平、纪振鹏、曲云霞、赵竞雄、刘志华.中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(4)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).著作权人:徐安平、曲云霞、孙明达.中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(5)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).著作权人:徐安平、张蕊、曲云霞、朱东彬.中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(6)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).著作权人:徐安平、张大卫、张学中、靳红伟、韩喜峰、常宁、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(7)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).著作权人:张满囤、徐安平、韩冬冬、张金镯、王智琦、王丽、边彬彬.中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(8)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).著作权人:徐安平、王智琦.中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可转让项目(1)一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.(7)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(8)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(9)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(10)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(11)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(12)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(13)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(14)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可承担(合作开发)科研项目与技术合作(1)CAD/CAM软件开发,RPM相关技术开发:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)功能材料或构件的数字化设计与制造技术开发,网络制造技术开发;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化技术;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计。
河北工业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 32 33 34
  • ...
  • 38 39 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1