芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

高校精彩亮相 | 科技成果、战略合作、人才培养汇聚高博会

为期三天的高博会，把全国最好的资源汇聚到了东北，汇聚到了吉林。在长春闭幕的第63届高博会上，全国千余所高校及科研机构、6000余家企业参展参会，科技成果、战略合作、人才培养汇聚于此，统筹推进构建教育、科技、人才三位一体的协同发展新格局。

中国高等教育学会 2025-05-28

【长春日报】搭建深度对接桥梁 “人才双选”激活就业动能

逐梦热土，一场人才与企业双向奔赴的盛会奏响了东北振兴发展强音！第63届高等教育博览会人才专区的东北地区2025届高校毕业生人才双选会，吸引了东北三省一区的数百家企事业单位及1.2万余名毕业生等青年人才积极参与，累计提供优质岗位1.3万余个，实现人才与企业深度对接的良性互动，将为东北振兴注入澎湃动能。

长春日报 2025-05-24

论坛观点聚焦 |平行论坛：落实立德树人根本任务 推进大中小学思政教育一体化

5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行，高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等，共同开展教育领域重点难点问题大讨论，促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”，实现“同题共答”、经验共享。

中国高等教育学会 2025-05-28

[5月23-24日·长春]教育科技人才一体化发展论坛

为深入贯彻习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神，贯彻落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》和三年行动计划，展示宣传高校高质量建设成果，助推专业化创新型教师队伍建设，助推产教融合协同发展，中国高等教育培训中心决定举办“教育科技人才一体化发展论坛”。

中国高等教育学会 2025-05-09

【吉林日报】相约高博会 | 新农科2.0建设与创新人才培养论坛在长春举办

5月24日下午，作为建设教育强国·高等教育改革发展论坛的重要活动之一，新农科2.0建设与创新人才培养论坛在长春举办。

吉林日报 2025-05-24

【吉林教育电视台】就业赋能东北振兴结硕果 校企融合释放人才强动能“千校万企供需对接会”暨东北地区2025届高校毕业生人才双选会圆满落幕

就业赋能东北振兴结硕果 校企融合释放人才强动能“千校万企供需对接会”暨东北地区2025届高校毕业生人才双选会圆满落幕

吉林教育电视台 2025-05-25

【央视新闻】设置东北振兴专区、人才专区等 第63届高等教育博览会在长春举行

第63届高等教育博览会5月23日到25日在吉林长春举行，吸引了全国6000多家高校、科研机构和企业携前沿科技成果参展、参会，为各方搭建人才供需对接和科技成果交易合作平台。

央视新闻 2025-05-25

嘉宾观点抢先看 | 杜锐：高校要在教育科技人才一体化发展中“实干答题”

在第63届高等教育博览会 建设教育强国·高等教育改革发展论坛即将举办之际，学会联合人民网教育频道推出“建设教育强国”系列访谈栏目，重点邀请东北地区高校领导、专家学者，围绕活动主题：融合·创新·引领：服务高等教育强国建设，畅谈思考体会、凝聚发展共识。

人民网-教育频道 2025-05-20

【长春日报】服务教育强国建设 助力东北产业升级 东北地区高层次人才招引活动举办

高端人才是人才队伍中最具发展潜力和创新活力的群体，在推动经济社会发展、增强自主创新能力、助力教育强国建设等方面发挥着重要作用。23日，在中铁•长春东北亚国际博览中心的西登录厅2F序厅，第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)人才专区里举办了东北地区高层次人才招引活动。

长春日报 2025-05-24