芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

全自动基因测序建库仪-草履虫P3

长沙演化生物科技有限公司 2025-05-19

全自动酶免一体机-草履虫P6

长沙演化生物科技有限公司 2025-05-19

全自动离心管开关盖移液工作站-草履虫P5

长沙演化生物科技有限公司 2025-05-19