北京众驰是包含北京众驰自动化设备有限公司和北京众驰智汇数字技术有限公司两家公司的集团企业，坐落于北京丰台科技园区汉威国际广场，年营业额规模逾2亿元，是西门子、ABB、施耐德等世界500强企业的系统集成商。总公司是位于江苏省南京市的南京朗驰集团机电有限公司，现有员工400余人，年销售规模逾13亿元，业务范围辐射全国。 在上海、杭州、合肥、武汉、长沙、南昌、青岛、徐州、扬州、 扬中、无锡、南通、盐城、芜湖、温州、济南、郑州、西安等18个大中城市设有子公司或办事机构。 北京众驰旗下的北京众驰智汇数字技术有限公司是一家能够为制造业企业提供智能工厂规划与建设、智能制造项目设计与实施、工业物联网、工业大数据及工业云部署等数字化行业解决方案的专业科技企业。 北京众驰智汇数字技术有限公司是西门子数字化工厂的重要合作伙伴和西门子工业软件的优质代理商。依托于国际先进的智能创新产品组合、快速的企业应用开发平台推动客户企业的数字化转型，帮助企业进行资源的整合优化、实现降本增效。 北京众驰旗下的另一家公司：北京众驰自动化设备有限公司是集销售、技术服务、工程、研发于一体的高新技术企业，取得了国家高新技术企业、中关村高新技术企业资质，通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系认证，并获得了AAA级企业信用等级评价。北京众驰自动化同时具备机电安装及电子与智能化总包资质。 北京众驰自动化设备有限公司是可根据客户需求提供多品牌智能制造及数字化工厂完整解决方案的供应商和系统集成商。公司拥有专业的数字化与自动化项目团队和盘柜厂，凭借专业的技术与商务团队，在为客户带来优质产品的同时，还可提供数字化、信息化与自动化工程技术服务和成套解决方案，以及软硬件一体化实施服务的行业解决方案。北京众驰自动化的业务分为产品业务、研发业务、自动化项目业务和信息化项目业务四大板块。产品业务合作的品牌有西门子、ABB、施耐德、万可、图尔克等，服务客户涉及钢铁、冶金、石油、化工、水处理、电力、建筑和食品饮料等多个行业。其中自动化业务遍布国内数十个大中型企业及一带一路多个国家。 数字化信息化业务是北京众驰最近三年来重点开拓并且取得了高速发展的业务，在产品生命周期（PLM）、制造运营管理（MOM）、MES (制造执行系统), QMS (质量管理系统) 等方面取得了多个成功案例，北京众驰的研发中心正在进一步向全过程的工业4.0应用进军，在十四五期间国家加快推进国有企业数字化转型的大背景下，北京众驰将竭诚为企业提供精准灵活的个性化智能制造升级转型服务，赋能行业新制造蓝图。

本技术成果针对传统污泥堆肥需要添加大量辅料的难题，筛选、培养和生产了专门用于污泥发酵与除 臭兼备的复合菌种，用复合菌种代替辅料，无需添加辅料，节省了辅料成本和辅料占地，缩短了发酵周期（15-20天）30%以上，提高堆肥效率约50%，抑制了恶臭的产生，实现了堆肥过程自动监测和控制。在污泥堆肥领域中，本研究开发的无辅料、高效发酵、无恶臭和自动测控的污泥堆肥技术，取得了重大突破。 本技术成果建立了处理量为30 吨/日的生活污泥堆肥示范工程，整个堆肥生产过程运行成熟稳定，已经稳 定运行一年多时间。

本实用新型公开了一种水貂顶棚自动除蝇设备，包括壳体、收集槽、刮蝇板和杀虫灯，壳体两端包括两个侧板和固定在两个所述侧板之间的底板，在两个所述侧板之间安装有杀虫灯；底板的后端固定设置有两个方形板，两个方形板固定连接有弹簧，两个弹簧前端与刮蝇板后端连接；两个侧板的前端分别固定设置有一个轴承座，两个轴承座之间设置有转棍，转棍上固定设置有引线轮，底板的末端固定设置有电机，电机上设置有拉线，拉线的前端绕过所述引线轮与刮板的前端固定连接。本实用新型结构简单，方便实用，可以挂设在水貂棚顶与水貂棚顶平行，并可收集蝇虫尸体。

目前存在的技术难题：自动化设备及应用方面实施的不理想

研发阶段/n基于机器视觉技术的干香菇等级自动分选系统与设备 技术简介：　　香菇生长过程中，在适宜的温度、湿度、光照、风速和温差条件下，表皮细胞与肉质细胞分裂不同步，生长速度过快的肉质细胞胀破表皮细胞，使菌盖龟裂形成褐白相间、菊花状的花纹，因而形成花菇。香菇可分为天白花菇、白花菇、茶花菇及光面菇。其中以天白花菇价值最高，与普通光面菇相比，价格可相差5-8倍。　　我国是香菇生产大国，香菇分级加工属于劳动密集型环节，长期以来依靠人工肉眼进行香菇颜色、形状、厚薄分级及破损、畸形、霉变香菇分级。

项目背景：安全、高效、绿色、智能的自动化智能化码头都 是国内港口发展的必然趋势。中国是港口大国，在“交通强国” 国家战略的统筹下，国内各大港口先后开展了自动化智能化码头 的新建和改造升级工作。但国内现有、在建及规划中的所有集装 箱自动化码头装卸设备控制系统、自动化单元、自动化管控信息 化系统的核心技术及部件基本依赖进口，这些核心技术及部件被 ABB、SIEMENS 等国外公司所垄断，并形成了技术壁垒。面向国 内集装箱港口自动化智能化的现实需求，加快“卡脖子”关键核 心技术的突破和关键零部件国产化替代势在必行，迫在眉睫。 所需技术需求简要描述：1.依据国产工业控制平台的技术特 点和现有港口场景的业务需求和任务流程，搭建基于国产平台的 物理架构。对标 ABB、西门子等成熟平台，主要考核指标：每秒 至少处理 500 个任务、软件响应时间为毫秒级、支持多系统扩展； 在国内一流大港的集装箱码头实现工程应用。堆场效率不低于 30 循环/小时，人工介入率不高于 5%；与 ABB 或西门子等管控系 统下辖场桥设备实现同堆场组网、互联互通以及无缝替代。2. 结合目标工程研制测试验证平台，实现单机控制系统和堆场管控 系统的数字仿真测试、半物理仿真试验。为工程应用奠定基础。 在测试验证基础上，完成控制系统和管控系统迭代优化，并实现在智慧港口的生产联网应用。主要考核指标：（1）具备按目标港 口实际实现三维场景快速搭建能力，具备多接口接受不同的数据 驱动源的能力；（2）具备关键设备数据收集及数据实时可视化展 示的能力；（3）软件系统支持多客户端计算机同时运行（10+）； （4）系统支持第三方三维模型导入；（5）系统模型数量级不低 于在场箱 10 万，其他运动机械模型 1 万；可实现在场岸桥≥6 台、场桥≥20 台、AGV≥20 台、集装箱≥2 万 TEU、年吞吐量 200 万 TEU 规模集装箱码头的模拟仿真。  对技术提供方的要求:1. 拥有完善的科研管理体系，符合国 标的质量管理体、环境与职业健康安全体系；2. 拥有与本项目 技术方向相关的省部级工程技术科研平台及测试中心；3. 承担 过本项目相关领域的国家级科研攻关项目；4. 设有硕士点、联 合博士点和博士后研究工作站。 

金属纳米颗粒是重要的超材料（Metamaterials）物质，在化学化工（如催化剂）、生物医药（如医学成像与诊断试剂）、新能源（如光能转化）等领域中有着巨大的市场前景。以金纳米颗粒为例，目前国际 市 场 基 本 被 英 国 BBI 等 极 少 数 公 司 所 垄 断。根据 BBI 公司统计，其产品在科研领域的使用频率超过 4 亿次/年，按照其售价约 2 英镑/毫升，每次测试使用 10 毫升计算，该公司仅纳米金销售年产值就超过 80 亿英镑。金属纳米颗粒的原料成本并不高，仍以纳米金为例，1 克氯金酸（人民币 200 元）可生产纳米金 1 万毫升，按照 BBI 的售价价值约 2万英镑。而且在国内购买 BBI 等公司的产品还需缴纳高额税费，供货期通常长达数月之久。国内金属纳米颗粒的生产有面临工艺不完善、无法自动化大规模合成等问题。实验室的小规模制备成本高，并且产品单分散性和颗粒尺寸重现性不好，无法同国外公司竞争。 我们经过多年的研究积累掌握了各种金属纳米颗粒的精准形貌和尺寸控制方法，结合微流控技术能够实现自动化合成，可以生产多种形状规则、尺寸均一的高质量产品，预期在国内和国际市场都有很强的竞争力。 

产品详细介绍气瓶柜：气瓶柜是实验室家具中主要储藏气体钢瓶的产品。其目的是使实验室的气体钢瓶得到安全妥善的保存。 产品技术要求： 全钢工艺制作，线条柔和，承重性好，组合灵活，利于维修，便于安装运输,外形设计美观大方;外形尺寸误差值：长、宽、高≤3mm；柜体对角线或框架对角线≤1000mm，邻边垂直度允许误差值≤3mm，邻边垂直度允许误差值≤4mm。   产品尺寸：1900*600*450（mm）  全钢单瓶     容量：可储存1只气瓶                 1900*900*450（mm）  全钢双瓶     容量：可储存2只气瓶                 1900*1000*450（mm）全钢三瓶     容量：可储存3只气瓶   产品描述：颜色：黄色                材质：优质冷轧钢                表面：环氧树脂烤漆报警器：选配   产品特点： 1.柜体：采用优质冷轧钢板，经酸洗磷化处理，表面通过环氧树脂静电喷涂，达到防酸碱及防锈之效果。 2.门板：采用可脱卸铰链，正面带视窗，视窗为防爆玻璃。 3.PASS孔：柜体侧面设有PASS孔，保证柜内气体流动。 4.固定链条：内部采用固定式链条，防止气瓶倾倒。 5.踏板：柜体底部设有可调节踏板，方便气瓶装卸。 6.拉手：采用嵌入式高强度拉手。 7.报警器：报警装置可识别：可燃式气体（如甲烷、乙炔、煤气、氢气等）等，采用专用可燃气体探测器，空气扩散采样，当达到芯片切点设定的浓度时，将自动报警。 8.声光报警系统：当柜内传感器检测到气体泄漏时，会自动触发红灯闪烁和报警轰鸣声，同时自动排风。 9.自动排风系统：当柜内传感器检测到气体泄漏并报警的同时，顶部风机会自动工作，将气体通过排风管排出室外，保证工作区域的人身安全。

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。