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j2422三项感应电动机
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
投影机电动吊架-1米行程可遥控
产品详细介绍产品名称 MINI-215-y    外型尺寸:400*370*190    行程:1500 自重:25kg    承吊投影仪重量≤15kg    装饰底板尺寸:500×500    电机:20W 
北京天智时代电子科技有限公司 2021-08-23
TX系列电动窗中控门锁示教板
一、功能: 1、应用原厂配件,按照原车位置布置。并配有相应的电路图。直观明了,方便教学。 2、前门控制开关,实现车门玻璃升降功能。 3、后门开关控制系统,便对玻璃升降器结构和认识,可以直观的判断故障,让学生充分理玻璃解升降系统的工作原理。 4、中控锁系统,主控电磁阀装在车门内,控制4扇车门中控系统。 二、操作: 1、接通220V外接电源。(用3孔插头) 2、打开点火开关,即可工作。 三、注意事项: 1、车门工作时严禁用手触摸玻璃,防止夹手。 2、工作停止后应拔掉电源插头。 四、规格: 1、电源:交流220V、50Hz。 2、工作电源:直流12V。 3、外形尺寸:1000×500×1500mm
芜湖中方科教设备有限公司 2021-08-23
六按头|三相感应电动机
六按头|三相感应电动机 备注:以上是六按头|三相感应电动机的详细信息,如果您对六按头|三相感应电动机的价格、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取六按头|三相感应电动机的最新信息。 咨询电话:0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
SENWEL M2系列 全电动微型注塑机
      长沙升威机电科技有限公司,专注于微型全电动注塑机研发,生产,销售。由我司自主研发生产的SENWEL M2系列,是一款为满足科研机构,高校实验室的聚合物成型实验设备,适用于模具设计、高分子材料、机械工程3D打印等工科类专业教学,实验,创新研究等。本设备整机110kg,使用220V家用电,结构紧凑,占地面积小。智能控制,操作简单,使用方便。可直接放实验室、实训室等多种场景。更大程度实现理论实践结合教学与实验。 SENWEL M2系列微型注塑机已与多家高校合作,如上海交通大学,华东师范大学,燕山大学,郑州大学,中南大学等
长沙升威机电科技有限公司 2022-07-15
低渗致密油藏自驱动多效活性纳米粒子提高采收率技术
中国地质大学(北京) 2021-05-10
一种零中频全双工收发机的数字自干扰消除方法
本发明公开了一种零中频全双工收发机的数字自干扰消除方法,该方法主要应用于数字自干扰消除器内,根据接收端采样后得到的数字信号,以及发射端已知的数字波形,对收发机信号传输链路中的自干扰进行估计。该方法可消除理想元器件下发射机产生的自干扰,由发射链上变频调制器和接收链下变频解调器的IQ不平衡产生的镜像自干扰,由发射链功放失真产生的非线性自干扰,以及IQ不平衡和功放失真联合导致的镜像非线性自干扰。该方法相比较于传统的增广复数LMS算法,可以在发射信号功率较大时仍获得理想的自干扰消除效果和较快的收敛速度,具有很强的实用性。
东南大学 2021-04-11
一种填充高温相变材料的自热型重整制氢反应器
本实用新型公开了一种填充高温相变材料的自热型重整制氢反应器。该自热型重整制氢反应器从上至下依次由上表面设有甲醇水蒸气重整反应物进口管和甲醇催化燃烧反应物进口管的上盖板、石墨垫片、上蒸发板、石墨垫片、下蒸发板、石墨垫片、下表面填充有高温相变材料的甲醇重整制氢吸热板、密封板、石墨垫片、下表面填充有高温相变材料的甲醇催化燃烧板、石墨垫片和下表面设有燃烧尾气出口管和燃烧尾气出口管的下盖板层叠而成。本实用新型利用高温相变材料的相变潜热,有效提高自热反应器的热稳定性,减少反应器内部的温度梯度与反应器工作时的温度波动,抑制由反应器过热造成的催化剂活性下降与脱落,提高反应器的热效率与甲醇转换率。
浙江大学 2021-04-13
基于分数阶的永磁同步电机速度环控制参数的自整定方法
本发明公开了一种基于分数阶的永磁同步电机速度环控制参数的自整定方法,其通过利用分数阶 PI 控制器代替永磁同步电机交流伺服系统中的整数阶 PI 控制器,并自动地整定所述分数阶 PI 控制器的参数,实现对永磁同步电机交流伺服系统的控制,该方法具体包括:首先采集所述交流伺服系统的电流与速度信号;其次,根据所述采集信号,辨识永磁同步电机伺服系统速度环被控对象模型,识别出模型的参数;最后,对控制参数进行寻优整定,获得最优的控制参数。本发明的方法利用分数阶 PI 控制器取代原有的整数阶 PI 控制器,并自动地
华中科技大学 2021-04-14
一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法及其产品
本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法,包括:(a)在基片的一个表面上加工制得盲孔;(b)在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层;(c)向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔,然后执行曝光及显影处理,以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留;(d)去除未覆盖光刻胶的种子层,而盲孔底部的种子层不受影响;(e)去除残留的光刻胶;(f)向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长;(g)减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔,由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明
华中科技大学 2021-04-14
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