高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
功率
芯片
封装器件
西安交通大学
2022-08-10
面向移动互联网的音频
加密
与信息隐藏系统
北京理工大学
2021-04-14
一种通用的异构
加密
云间的数据共享方法
华中科技大学
2021-04-14
一种快速关键字可搜索公钥
加密
方法
华中科技大学
2021-04-14
毫米波相控阵
芯片
南京大学
2021-04-10
高性能通信ADC
芯片
电子科技大学
2021-04-10
光子晶体液相
芯片
东南大学
2021-04-10
人工智能视觉
芯片
电子科技大学
2021-04-10
高出光效率LED
芯片
上海理工大学
2021-04-11
视频模拟前端(AFE)
芯片
西安交通大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
26
27
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果