高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
机械
封装
压电陶瓷—芯明天科技
哈尔滨芯明天科技有限公司
2021-08-23
SFP+
芯片
武汉芯光云信息技术有限责任公司
2021-08-23
封装
型压电陶瓷致动器(博实)
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
芯片
功率器件测试实验平台
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI
封装
北京锦正茂科技有限公司
2022-03-26
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI
封装
形式
北京锦正茂科技有限公司
2022-06-01
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果