芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

高性能非制冷红外探测器芯片

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

东北师范大学 2025-05-16

实验台-实验桌-实验室操作台工作台

ASKN实验台通体采用优质冷轧钢板加工而成，表面磷化作Epoxy粉末静电喷涂防腐处理。其坚固耐用，钢构架经酸洗磷化处理后，经环氧树脂静电喷涂，使得防潮与防腐有效的结合起来。在结构上祥式上，将承重性与灵活性融合起来。全钢结构产品夺人的质感与光感使实验室显得稳重而优雅，是研究型教学型实验室的上上之选。

北京航天科恩实验室装备工程技术有限公司 2025-03-10

第62届高博会参展企业会刊、楣板、胸卡信息填报操作指南！

欢迎您参加第62届中国高等教育博览会（2024年11月15-17日），本届参展企业胸卡、会刊、楣板等资料提交均需登录小程序系统后台进行操作。同时，企业还可上传展品展示、供需信息、现场活动规划等。

中国高等教育博览会 2024-09-04

四川省科学技术厅等9部门关于印发《四川省职务科技成果单列管理操作指引（试行）》的通知

为促进科研单位成果转化，建立区别于一般国有资产管理模式、符合科技成果转化规律的职务科技成果管理制度，根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》、财政部《政府会计准则第4号—无形资产》《四川省促进科技成果转化条例》《四川省行政事业性国有资产管理办法》、科技厅等10部门《关于全面深化职务科技成果权属制度改革的实施方案》等，结合我省实际，制定本指引。

四川省科学技术厅 2024-12-26