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大蒜素系列产品——大蒜素软胶囊、大蒜素片(产品)
成果简介:大蒜素软胶囊和大蒜素片的药理作用很广:1)抗菌作用:大蒜 素对葡萄球菌、脑膜炎双球菌、肺炎双球菌、链球菌、白喉杆菌、痢疾杆菌、 大肠杆菌、伤寒杆菌、副伤寒杆菌、结核杆菌、霍乱弧菌等均有明显的抑致或杀灭作用。2)对心血管的作用:大蒜素对饲胆固醇引起家兔高胆固醇血症,高血液凝固性和主动脉脂质沉积具有保护作用。并有降低血胆固醇、三酸甘油酯和脂蛋白的作用。3)抗癌和提高免疫力作用:对肺部和消化道的霉菌感染有抑制作用,大蒜与肿瘤抽出
北京理工大学 2021-04-14
一种半弧形Bi2Se3超薄纳米片的制备方法
本发明涉及一种半弧形Bi2Se3超薄纳米片的制备方法,其具体作法是:a、配制混合溶液:分别称量0.1-1mmol Bi(NO)3·5H2O,0.5-1.5mmol Se,1mmolNa2SO3,将其混合后放入高压釜内衬。在高压釜内衬中加入80mL乙醇,用玻璃棒搅拌越5min。b、水热反应:封闭高压釜后,将其放入箱式炉加热至200°C,12h,待自然冷却后取出。c、离心过滤:将b步反应后所得的溶液超声5-8分钟,1000转/分离心过滤,将滤液于80℃下干燥得灰黑色产物,即为半弧形Bi2Se3超薄纳米片。合成步骤少,操作简单,目的产物物性能优良。
西南交通大学 2016-10-20
燃料电池技术突破——天津大学教授单相法合成COF纳米片
近日,天津大学姜忠义教授、Michael Guiver教授、尹燕教授合作报道了单相法合成共价有机框架(COF)纳米片的研究工作。单相法摆脱了目前常用的“两相法”或“多相法”对表面/界面的依赖,利用电荷排斥效应,实现了COF纳米片的超高体积收率。
天津大学 2023-01-03
一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备
本发明公开了一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备,该设备包括:由上下两个热压头共同组成的热压装置,位于热压装置的外侧用于将片材提供给真空拾放装置的上料装置,用于从上料装置的片材料盒中取料并将片材输送至下热压头上的相应叠合位置的真空拾放装置,位于柔性薄膜的输送路径上用于将输送中的柔性薄膜撑起一定高度的撑膜装置,以及分别用于对柔性薄膜的输送位置和片材上料位置等信息进行检测和反馈的薄膜检测装置和上料检测装置。通过本发明,能够同时实现热压、上料、拾取和转移等多种功能,结构紧凑,便于控制和操作,并利用视觉定位技术和独立的热压装置支撑框架来进一步保证薄膜叠层的精度。
华中科技大学 2021-04-11
动物源食品致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片
本发明提供了动物源食品致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片。本发明提供了用于鉴定动物源食品致病菌、致病菌耐药基因和/或致病菌毒力基因的探针,由序列1‑序列171所示的单链DNA分子组成。本发明实验结果表明:本发明的动物源食品中致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片,能够有效的达到同时鉴定细菌及其毒力和耐药基因的综合目的。
中国农业大学 2021-04-11
用于鼻咽癌发病风险预测的试剂盒及基因芯片
鼻咽癌是鼻咽上皮来源的恶性肿瘤,多发于鼻咽顶部和咽隐窝,是一种多因素影响的复杂性疾病,其 发生与发展与遗传因素、EB病毒感染及环境因素密切相关。本研究成果提供了一种用于鼻咽癌的发病风 险预测的试剂盒以及相应的基因芯片,可同时检测多个鼻咽癌易感基因SNP位点,为个体罹患鼻咽癌风险 程度、鼻咽癌高发区人群普查,筛查鼻咽癌发病高危人群以及进行相应预防措施提供参考。本研究成果涵 盖了11个鼻咽癌易感基因SNP位点及EB病毒分型,运用本研究成果设计的Taqman探针及引物,采集受试者 的生物样本进行核酸提取及荧光定量PCR最终获得其基因分型。本研究成果对于鼻咽癌发病风险预测的效 果良好,曲线下面积可达0.737,95%置信区间为0.672-0.802;p值达到了5.06E-10。此预测模型预测鼻咽 癌发病风险的灵敏度和特异度分别为87.41%和53.00%。
中山大学 2021-04-10
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
深圳博升光电科技半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片
深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业,致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷,工程生产团队来自台湾,市场运营团队来自美国及中国,在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学 2021-04-10
【高校科技创新成果推介】北京大学碳纳米管芯片技术
开拓创新·高校科技创新成果展
中国高等教育学会 2022-09-01
一种用于外泌体分离、富集和检测的微流体芯片
本实用新型提供一种用于外泌体分离、富集和检测的微流体芯片,包括底板、顶板以及位于所述底板和顶板之间的检测板,所述检测板内设有液体检测腔,所述液体检测腔能够将尿液中的外泌体收集于其中,并达到检测的要求。本实用新型通过芯片收集后利用ELISA检测方法进行检测,可用于检测尿液样本或膀胱癌细胞系培养液上清中外泌体的含量,具有高度特异性的特点。本实用新型对排出人体之外的尿液进行收集,不会对人体造成任何影响或创伤,也不需要昂贵且精密的实验仪器(如超速离心机、荧光显微镜),具有很大的应用前景。
浙江大学 2021-04-13
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