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基于微流控技术的诊断型手性肽核酸芯片制备平台
本成果基于高效微流体芯片、“电子掩膜”(PLC,FPGA和LabVIEW构建)与光掩模相结合及高性能手性miniPEG-γPNA探针搭建诊断型肽核酸芯片制备平台。 设计并应用了高效单体活化装置;“电子掩膜”可降低芯片制备成本,光掩模技术实现对芯片密度的调整;自行制备了miniPEG-γPNA单体,并应用到微流体芯片上;手性探针通过miniPEG修饰提高水溶性,可预组织成右手螺旋结构,与DNA杂交结合特异性更好,稳定性更高,能识别入侵混合序列双链DNA(dsDNA),实现对靶标的直接检测。 基于微流体混合器的光导向原位合成系统设计示意图和实物图
中南大学 2023-04-21
基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列;电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置
本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,其与溶液容器连通,焊料溶液通过喷嘴喷出;器件固定板,其通过一底板固定在喷嘴下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;还包括管芯模,其包括呈阵列布置的多个管芯,且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中,在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,滴落于器件
华中科技大学 2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动;多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成,它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部,并各自包括顶针、支撑架和从动子;凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制,同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明,能够显著提
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法,具 体包括以下步骤:步骤一,芯片扫描,获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二,扫描数据预处理,去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三,获取初步旋转中心;步骤四, 以旋转中心为参考,规划两个的区域 A、B,旋转前其芯片序列为 PA、 PB,旋转后为 P′A、P′B;步骤五,求 PAP′A,P
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
液位测量仪WH311: 专为深井、地热勘探、抽水试验设计,测量范围可达1000米,适合无人值守的连续监测
液位测量仪的厂家选择很多,关键在于根据您的具体应用场景来匹配。这里把主流的国内厂家和国际品牌梳理了一下,方便您按需选择。 1.SOLINST(索林斯特)水位测量设备:以 101 型水位计为代表,凭借坚固设计和高精度刻度成为行业标杆;同时还有界面计、油水界面计、井套管指示器等多款设备,适配不同液位监测需求。 数据记录与遥测系统:1996 年推出行业首款集成式绝对压力传感器数据记录仪,旗下 Levelogger 系列是其明星产品。搭配 9100 STS 型遥测系统,可实现本地或远程水位监测,还能完成气压补偿,保障数据精准。    2.深圳市东方万和仪表有限公司的核心产品以地下水液位测量仪为代表,其中 WH311 型号是市场主流产品,适配多种复杂监测场景,相关技术优势十分突出: 宽量程与高精度:WH311 地下水液位测量仪常规量程 1000 米-2000米的深井监测需求;经通标标准技术服务有限公司校准证书,其最大误差仅 0.009mA,误差范围在万分之六以内,远超行业常规精度标准。 强环境适应性:针对地热井高温、高矿化度的复杂工况,其监测仪变送器耐温范围覆盖 - 40℃至 + 80℃,探头采用防泥沙、抗冲击结构,关键接触部件选用耐腐蚀不锈钢材质,更有定制的钛合金材质,能有效抵御高矿物质水质的侵蚀。   3.DIVER 系列地下水监测设备长效稳定运行:产品电池寿命最长可达 10 年,无需频繁更换维护,能满足长期无人值守的地下水监测需求,大幅降低野外监测的人力成本。 适配复杂环境:通过不锈钢或陶瓷等特殊外壳材质,可抵御淡水、海水、高矿化度地下水等不同水质的侵蚀,同时能适应地下复杂的压力、温度环境。         4.合肥市德控仪表有限公司专业生产的便携式深井水位测量仪数据高效管理:支持多种数据读取方式,可通过读数装置、线缆或移动设备提取数据,配套软件还能实现大气压补偿和数据实时传输,且部分型号支持事件记录、数据平均等采样模式,有效节省设备内存。           5.Endress+Hauser(恩德斯・豪斯,简称 E+H 公司)是一家在工业自动化领域具有重要影响力的跨国集团公司。E+H 公司在中国上海设立了销售中心,在苏州设有多个生产工厂,包括恩德斯豪斯流量仪表技术(中国)有限公司、恩德斯豪斯(苏州)自动化仪表有限公司等,生产的便携式液位仪表用用在在全国多个城市设立了办事处,业务遍及化工、石油及天然气、制药、能源等多个领域。       6. Eijkelkamp(荷兰) 企业概况:水文仪器生产商,总部位于荷兰 ,专注土壤与水资源监测设备研发生产。 核心产品:DIVER 系列地下水水位计,包括 TD-Diver、Micro-Diver、Cera-Diver、CTD-Diver 等型号 技术参数: 测量参数:电导率、压力、温度三参数同步测量 量程:10m、50m、100m、200m 多种可选 存储容量:48,000~72,000 次测量结果 温度范围:-20℃~80℃ 技术优势:工厂 30 点校准,事件触发记录功能,陶瓷材质适用于腐蚀性环境。安装简便,适合大多数监测井。   安装调试典型应用场景与解决方案 以WH311为例, 针对不同行业需求提供定制化方案,以下为三大核心应用场景: 1. 抽水试验专项监测 · 核心需求:高精度、快速响应、连续记录水位降深与恢复过程 · 推荐配置:WH311-G 钛合金探头 + WH6 采集仪 + 4G 传输 + 万和云平台 · 应用案例:某地质勘探院在云南岩溶地区抽水试验中,使用 WH311 实现 3 口井同步监测,数据精度达 ±1cm,成功获取水文地质参数,效率提升 90% 2. 地热井水位 - 温度监测 · 核心需求:耐高温、抗腐蚀、长期稳定运行 · 推荐配置:WH311-R 地热款(90℃耐受)+ 钛合金膜片 + 太阳能供电 + 北斗传输 · 应用案例:贵州 1000 米地热井项目,连续运行 18 个月零故障,数据准确率 ,为地热资源评估提供关键依据 3. 矿山地下水防治监测 · 核心需求:抗干扰、智能预警、联动控制 · 推荐配置:WH311 标准款 + 双传感器冗余 + 低功耗传输 + 高位 / 低位报警 · 应用价值:实时监测矿井涌水风险,水位超阈值时自动告警并联动排水设备,保障矿山安全 #地下水位监测# #深井泵保护# #水文地质# #高精度水位计# #国产替代#    
深圳市东方万和仪表有限公司 2026-04-24
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