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一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置,包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构,其中顶针头机构配合安装在传动机构上,并可实现顶针的 快速更换;传动机构安装在顶起驱动机构上,用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度;顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上,用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力,并对 顶针的顶起高度进行反馈控制;Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后,再将安装于自身其 他组
华中科技大学 2021-04-14
超高分辨率图像增强与显示芯片
Ø  成果简介:超分辨率图像重建技术是近年来发展迅速的图像处理新技术,其目的是超越成像传感器、成像和信道的分辨极限,利用所获低分辨率图像,实现高分辨率图像的重建。超高分辨率图像增强与显示芯片项目利用超分辨率图像实时处理技术,实现从一幅或多幅低分辨率视频图像处理获得高分辨率图像,在图像被放大的同时增强图像更多的细节,提高图像的清晰度和分辨率,实现摄像传感器的低分辨率与显示器高分辨率之间的匹配,解决目前图像获取与显示分辨率不匹配的瓶颈问题,在现有图像获取技术的基础上提高显示器的画面质
北京理工大学 2021-04-14
基于细胞类型解卷积的癌症诊断芯片及设备
在临床和科研中,识别细胞类型是癌症诊断、血液分析等的重要内容,项目拟开发一套基于细胞类型解卷积算法,并与基因芯片结合,建成细胞类型分析设备。 在血细胞检测、免疫力评估、癌症诊断、干细胞移植、肿瘤微环境分析等临床应用中,必然要判断样本中的细胞类型和丰度。目前,临床使用的方法(染色、流式细胞等)存在:细胞类型判断不准、过分依赖抗体、流程复杂等缺陷。单细胞转录组测序(如Drop-Seq、10X genomics等)由于细胞泄露等原因,检测基因不全,导致对细胞类型的判断有误,且需要新鲜样本,实验较复杂,后续分析复杂。 因此,在临床和科研中,亟需一种能快速、简洁、准确地分析样本中所有细胞类型及其丰度的方法和设备。项目将开发一种基于解卷积的细胞类型识别算法,并和基因芯片技术结合,集成为细胞类型分析设备。只通过一组基因的表达水平,判定样本中所有细胞类型及其丰度;且可根据组织类型定制芯片,扩展应用。该设备可用于临床和科研中关于血液疾病、癌症、免疫分析等,成本低、操作简单、准确性好。
东南大学 2021-04-13
集成型表面等离子体波生化传感芯片
1 成果简介随着我国经济的高速发展和人民生活水平的提高,环境污染、疾病监测、食品安全等民生热点日益受到人们的关注。如何对上述问题进行简单、快速的监控,将一些危害降至最低,保障人民生活和生产,这就需要一种可实时实地检测、操作简便的多应用传感器件。 表面等离子体波( SPP)传感器是一种基于光学检测的传感器件,被广泛用于药物筛选、食物检测、环境监测和细胞膜模拟等方面。相对于目前常见的化学、电子、力学等传感器,SPP 传感器拥有实时检测、无需标记、对被检测物无损害、探测方法简单等众多优点。为了降低成本、 稳定性能、减小体积,集成型 SPP 传感器件的成为了现今研究热点。然而现有的集成型 SPP 传感器件普遍存在灵敏度低,探测范围小等问题,限制了其应用的推广。 课题组从 2006 年开始合作从事集成型 SPP 传感器件研究,在清国家 973 项目、自然科学基金重点项目、教育部清华大学自主研究项目等项目资助下, 创新性提出一种基于 SPP-介质波导异质垂直耦合器的可集成生化传感芯片,并对传感芯片的传感特性和应用进行了深入研究和探索。芯片的特点和性能如下:可集成,芯片体积小,可与便携设备集成;可批量生产,价格低廉;灵敏度较传统的集成型 SPP 传感器件高出一个数量级;可实现对传感区域的精确或者大范围调节;可实现对纳米量级大小的物质的探测;传感性能稳定,应用领域广泛。上述优点表明该芯片可以工厂大批量生产经营,也可以用于实验室的科研研究,在化学,生物,医学等多 个领域均有应用价值。查新表明,国内外目前尚未发现有相似原理的器件。 图 1 (a) 集成型 SPP 传感芯片与一元硬币尺寸对比图 (b) 传感芯片的显微镜照片2 应用说明可集成型 SPP 生化传感芯片在实验室经多次验证,可以实现对折射率液体以及纳米级薄层物质的高灵敏探测,并初步应用于对双酚 a(简称 BPA,一种塑料生长常用原料,每年生产将近 2700 万吨含 BPA 的塑料类物质, BPA 具有胚胎致畸性和致毒性)的检测。实验结果表明,该芯片对于 BPA 的探测极限浓度可以达到 0.1ng/ml (欧盟公布食品准则中水含有BPA 的最高浓度为 1ng/ml)。3 效益分析由于目前国内尚无同类产品, 而且此产品在疾病检验,环境监测,药品鉴别等多个领域具有应用价值, 因此本仪器具有较大的市场推广空间。本传感芯片价格低廉,使用简便,对样品无二次污染,性能稳定,甚至对纳米量级的生化小分子探测均具有高灵敏度,相对于其他类型的传感器件, 具有明显的经济和技术优势。
清华大学 2021-04-13
科研教育利器| 能打印“工业级功能件”的桌面级3D打印机 iLux Pro Engineering
│科研教育利器│LuxCreo 桌面级光固化3D打印机 iLux Pro Engineering 新一代能打印“工业级功能件”的桌面级3D打印机 如果你对以下产品有合作需求,可以扫描下方二维码填写信息,清锋科技稍后会和您取得联系 市场电话:18600573362         官方网站:www.LuxCreo.cn iLux Pro Engineering是一款性能非常稳定的桌面级3D打印机,在打印速度、尺寸精度、表面细节方面都拥有无可比拟的优势,适用于小尺寸产品的快速成型,让产品开发更加简单、快捷,是产品研发过程中进行功能性验证的更佳选择。    优势一:专利级LEAP极速打印技术 桌面级3D打印机iLux Pro Engineering采用了清锋自研的LEAP™极速打印技术,可显著提升打印速度。 LEAP™极速打印: ● 简化数字光处理和 DLP 技术,实现高速度打印 ● 满版打印可靠性强,产能灵活 ● 支持高粘度高性能材料打印(弹性、韧性、高温、快速原型)  优势二:兼容多种高性能树脂 iLux Pro Engineering可兼容工程级高性能树脂,也是目前鲜有能够打印工业级功能件的桌面级3D打印机。基于LEAP™ 的高速离型技术,清锋开发了弹性、坚韧、高温等材料,拥有高回弹、高减震、高韧性、高强度等力学效果,打印后表面质量更优满足工业、科研等各领域的打印需求。 清锋高性能材料体系 点击链接查看详情:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=MQ%3D%3D   工程级树脂其机械强度和耐热等级远高于普通合成树脂,更适合企业、科研端进行产品的开发、测试、生产。但其熔体黏度较高、打印要求高,常见的桌面级打印机并不适配,清锋桌面级3D打印机iLux Pro Engineering所搭载的LEAP膜离型力小,支持高粘度材料的打印,打印出的工业级功能件,简单处理后就能使用,助力产品的快速开发、测试。 优势三:可接入晶格设计软件&切片软件 1.晶格设计软件LuxStudio “ “傻瓜式”的增材设计软件 一站式云端设计服务 16种精心筛选的晶格结构 自由调整晶格大小、杆径粗细、行业参数 具备力学仿真冲击验证功能 搭配iLux Pro Engineering为行业应用提供从设计到生产的整体解决方案 点击进入LuxStudio   2.切片软件LuxFlow 打印前模型处理、支撑优化、切片等功能 针对iLux Pro Engineering支持的多种材料及应用领域,进行深度开发 降低用户操作技术门槛与数据处理时间 提高打印成功率与产能效益 iLux Pro Engineering可适配企业、高校研究所等多个应用领域,帮助用户完成开发和创新,让“想法”真正落到实地,开花结果。 应用场景一:高校科研院所 清锋的高校科研解决方案,包含从增材设计-打印-后处理-终端功能件验证及生产的每个环节。可以快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间;同时结合最新技术,加速新品研发,输出有价值易商业化的项目,工业级3D打印机Lux 3+系列已经得到多所高校和科研院所的认可。 iLux Pro Engineering的推出,很好地填补了可打印功能树脂的桌面级3D打印机的市场空白。通过设备、材料、软件的结合,可打印出弹性缓冲应用部件、注塑模具、治具、夹具、生产零件等,或者进行复合材料、超材料、点阵结构材料等创新方面的科学研究,应用范围广。 iLux Pro Engineering也支持小尺寸产品的小批量生产,打印速度快,一方面缩短时间,一方面也能够满足高校研究所的生产需求,让使用者获得更快、更高质量的研究成果。此外,其操作简单,不管是研究员、教师或者学生都能轻松上手。 作为一款桌面级3D打印机,iLux Pro Engineering占地面积小,搭配大型工业机,满足不同场景下的开发需求。 同时,清锋来自全球顶尖 3D 打印工作团队也能够为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养提供鼎力支持。 应用场景二:企业创新中心 3D打印在快速产品开发、特殊形状设计、结构轻量化等方面的显著优势,也让它成为企业创新中心必不可缺的一份子。 iLux Pro Engineering搭配清锋针对不同行业深度定制的解决方案可以帮助企业完成从设计、开发、测试、制造的全流程搭建。 通过3D打印技术及材料,企业可以突破产品的外观、性能等方面的多重限制,同时晶格结构让产品在外观、重量、性能等多方面带来‘飞跃式’的改变,孵化出不同的科技产品与IP,将个性化蜕变为规模化制造,拓宽企业边界。 如果说3D打印是未来,那么iLux Pro Engineering就是代表未来的3D打印机之一。通过它我们能够创造,更多真正可触摸的“未知或已知”的未来,可以说是一个全新的具有突破性的3D打印设备,iLux Pro Engineering在海外市场已经获得了诸多企业和科研机构的青睐。 目前,iLux Pro Engineering在国内正式开售,欢迎电话垂询 联系电话:18600573362 同时,晶格设计软件LuxStudio开放扫码试用(名额有限) ▼   咨询详情可联系商务经理:电话 18614034268    关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18614034268)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn  
清锋(北京)科技有限公司 2022-09-23
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一,具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点,能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求,正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比,目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上,从而减少甚至取消冷却系统,大幅度降低系统体积和重量,因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管(图1,有源区面积0.9mm2);4000V/30A的SiC PiN二极管(图2);击穿电压>5000V的SiC JBS二极管(图3)。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件:(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件:(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件:(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线
电子科技大学 2021-04-10
一种基于全息波导的头戴式显示器件
本发明公开了一种基于全息波导的头戴式显示器件,该器件包括入耦合光栅(1)、左视场偏折光栅(2)、右视场偏折光栅(3)、出耦合光栅(4)、矩形波导(5);入耦合光栅(1)、左视场偏折光栅(2)、右视场偏折光栅(3)、出耦合光栅(4)、贴附于矩形波导(5)的上表面或下表面;入耦合光栅(1)、左视场偏折光栅(2)、右视场偏折光栅(3)、出耦合光栅(4)、矩形波导(5)贴于上表面或下表面由出入瞳光线设计方向决定。本发明利用光瞳重塑方式解决了传统二维扩瞳方式产生的大视场角情况下的视场分离。
东南大学 2021-04-11
高温压电振动能量回收器件和高温驱动器
传统PZT压电陶瓷应用广泛,但在居里温度较低,环境温度较高时,PZT陶瓷样品极易退极化。随着压电材料的应用范围的进一步拓展,一些极端条件对压电陶瓷的应用提出了新的挑战。北京大学工学院实验室利用高居里点的钪酸铋-钛酸铅压电陶瓷制备了基于d31模式和d33模式的应用于高温环境中的压电振动能量回收器,器件可以稳定地工作在150℃以上的高温环境中。高温下由于电畴被活化,器件的压电系数和相应的输出功率比室温时提高一倍以上。 与压电能量回收器不同的是,压电驱动器是一种利用压电效应,将电能转化为机械能实现纳米级驱动的器件,压电驱动器利用压电材料的准静态逆压电效应实现10微米至100微米的微小位移;同时,还可以利用压电陶瓷的高温谐振动效应制备高温压电马达。
北京大学 2021-02-01
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。
电子科技大学 2021-04-10
磁流体热磁对流在电子器件散热中的应用
项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件,应用磁流体的热磁对流效应,把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2.温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3.磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术,提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展,达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明,散热效果好,能达到电子器件冷却要求,满足工业生产的需求,在生产过程中无污染,无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中,具有较好的经济效益和社会效益。
南京工程学院 2021-04-11
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