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一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片。包括面阵电控液晶成像微透镜和面阵光敏探测器，其中，单元电控液晶成像微透镜用于对目标通过物镜形成的压缩光场执行进一步的汇聚式压缩，通过调变加载在所述面阵电控液晶成像微透镜上的信号电压的均方幅值，调变所述单元电控液晶成像微透镜的光汇聚能力，进而调变由物镜和所述单元电控液晶成像微透镜共同确定的目标对焦平面，从而在深度方向上改变能清晰成像的目标图层，执行成像视场在深度
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法，该收光 测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方； 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，具有高的收光精度，尤其与倒装 LED 芯片在线检测装置配合使 用，能够显著提高性能，实现倒装 LED 芯片的
华中科技大学
2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片
本发明公开了一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片，包括：芯片壳体、电控散光液晶微透镜阵列、以及电控聚光液晶微透镜阵列，电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列级联耦合构成双模复合电调架构，电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列均设置在芯片壳体内部，二者彼此紧密贴合并与芯片壳体连接，且二者的光轴重合，电控散光液晶微透镜阵列的光入射面和电控聚光液晶微透镜阵列的光出射面分别通过芯片壳体顶面和底面的开口
华中科技大学
2021-04-14
多相位时钟产生器、异构集成芯片及高速接口电路
本发明提供了一种多相位时钟产生器，该多相位时钟产生器通过对输入时钟信号进行处理，输出与N个对应于不同相位的注入电流信号，N为4的整数倍，并在交叉耦合环形振荡器中设置交叉耦合环路，该环路基于相位顺序分别与N/4个二级环形振荡器中各输出节点相耦接，二级环形振荡器通过交叉耦合机制，实现了高工作频率、高稳定性的振荡频率输出和低误差的相位对齐，使得其能够输出N个等间隔相位的振荡时钟信号，由于二级环形振荡器中的各输出节点还基于相位顺序被输入注入电流信号，对二级环形振荡器完成了频率和相位的锁定，该频率与输入时钟信号的频率相同，且相位噪声非常低，从而，本发明可以生成低相位噪声、高相位精度的高速多相位时钟信号。
复旦大学
2021-01-12
哈尔滨工程大学全自动生化分析系统采购项目竞争性磋商公告
哈尔滨工程大学全自动生化分析系统采购项目竞争性磋商
哈尔滨工程大学
2022-05-27
北京师范大学近红外成像设备采购项目公开招标公告
北京师范大学近红外成像设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在线上获取招标文件，并于2022年06月13日 13点30分（北京时间）前递交投标文件。
北京师范大学
2022-05-27
哈尔滨工程大学动力装置数字化应用软件采购项目招标公告
哈尔滨工程大学动力装置数字化应用软件采购项目 招标项目的潜在投标人应在按本公告第三部分规定方式获取招标文件，并于2022年06月20日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。
哈尔滨工程大学
2022-05-31
华中科技大学椭偏仪采购项目公开招标公告
华中科技大学椭偏仪采购项目招标项目的潜在投标人应在网上报名获取招标文件，并于2022年06月23日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
华中科技大学
2022-06-01
哈尔滨工程大学全自动生化分析系统采购项目竞争性磋商公告
哈尔滨工程大学全自动生化分析系统采购项目竞争性磋商
哈尔滨工程大学
2022-05-27