一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法
本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法,其属于 LED 封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板,基板呈平板状,支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上,支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为 S1,荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为 S2,S1:S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行,两者相距的最小高度为 0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状,该薄片状的厚度为 0.01mm~1mm,荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
华中科技大学
2021-04-13