产品详细介绍PM8200D系列溶解氧控制器可根据现场实际情况进行电极的选择，既可选择先进免于维护、抗干扰强且反应快的荧光法溶解氧传感器，亦可选择性价比更高的极谱法溶解氧传感器。 应用：在线溶解氧测量仪 荧光法溶解氧分析仪 溶解氧分析仪  荧光法溶氧测量仪污水处理、发电、养殖、学校、制药厂、医院、发酵、化工、自来水等。 产品简介：在线溶解氧测量仪 荧光法溶解氧分析仪 溶解氧分析仪 荧光法溶氧测量仪●  全部采用进口芯片及元器件及全新的表贴生产工艺，确保仪器工作稳定可靠；●  采用防水防气全密封型外壳，更能在非常恶劣的环境状况中使用，防护等级达IP65；●  大屏幕背光液晶显示，DO值、温度、时间及继电器状态各项参数一目了然；●  独特的2路4～20 mA电流输出， RS485 MODBUS RTU协议，方便电脑远端进行监测与通讯；●   一路多功能继电器，具有清洗，周期报警，错误报警等功能；●  独特的历史曲线功能，能记录60万数据并有查询功能。●  独特的中英文操作菜单，为使用者带来了及大的方便，用户不看说明书也可使用自如。●  无按键操作三分钟背光自动关闭既节电又能延长使用寿命；屏幕对比度等级可调。 技术参数：在线溶解氧测量仪 荧光法溶解氧分析仪 在线溶解氧测定仪 荧光法溶氧测量仪 型号PM8200DPM8200MD测量范围0.00~20.00ppm或 0-200%饱和度0.0~200ppb分辨率0.01ppm0.1ppb精度±0.01ppm±0.1ppb温度补偿-10~130℃手动/自动；(NTC10K/PT1000)工作条件0~70.0℃储存温度-20~70.0℃显示带背光超大点阵LCD语言中英文菜单可选存储60万条数据电源90-260VAC,50/60Hz；24VDC可选防护等级IP65通讯功能RS485通讯，兼容标准MODBUS-RTU协议变送输出2路隔离变送4-20mA输出，最大环路500Ω，0.1%F.S清洗输出清洗间隔：0.1-1000h可调，清洗时间：1-1000s可调安装方式壁挂式、杆式、面板式安装尺寸144 x 144 x 106mm安装开孔尺寸138 x 138 mm重量0.86kg 电极参数：在线溶解氧测量仪 荧光法溶解氧分析仪  在线溶解氧测定仪 荧光法溶氧测量仪型号Bsens410Bsens420Bsens430Bsens440测量范围0.00-20.00ppm0.00-20.00ppm0.00-20.00ppm0 - 200ppb测量原理荧光法极谱式极谱式极谱式分辨率0.01ppm0.01ppm0.01ppm0.1ppb精度±0.1ppm±0.2ppm±0.2ppm±0.2ppb电极材质316L不锈钢PPS,金/银电极316L不锈钢316L不锈钢工作温度-10～60℃0～60℃消毒:0-130℃，測量:0-80℃0～60℃最大耐压5bar4bar6bar4bar防水等级IP68IP68IP68IP68电缆长度10m5m5m5m应用污水处理、地表水、养殖、海水检测等场合污水处理、地表水、养殖、海水检测等场合生物工程，制药，酿酒等发酵领域和特殊化学高温过程火力电厂，电站除盐水，锅炉给水等微量氧含量的场所

> 高透光率，专业用于荧光定量PCR实验。 > 易粘贴，密封性能好，蒸发率低。

特点： 1、样本容量96孔×0.2ml； 2、2通道荧光检测系统； 3、LED光源，支持常用的荧光染料、荧光基团； 4、制冷型CCD" 5、同一时刻采集荧光信号； 6、基于Linux的操作系统，配备A8处理器； 7、封闭样品座设计，能有效避免样品挥发； 8 、加热冷却方式采用半导体技术； 9、升降温速度快，大大节省用户的时间； 10、全中文向导式操作界面，直观、清晰、功能； 11、涵盖多种分析模式：相对/绝对定量、终点法等位基因鉴定、高分辨率溶解曲线等； 12、内置统计分析工具和自定义公式编辑工具，数据无需导出，直接在仪器软件中分析完成

浸没循环撞击流反应器（SCISR）（中国专利申请号 Chinese Patent App No 02138720.6）能强化液相体系微观混合的特性，其适用于快速反应沉淀过程的规律，在超细粉体研究制备领域具有其独特的优势。且从反应器尺寸上来说，浸没循环撞击流反应器比一般实验室反应器要大得多，工业化的放大问题容易解决。 在浸没循环撞击流反应器中，以CuCl2作原料、KBH4作为还原剂、氨水作络合剂、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）作分散剂，反应—沉淀法制取纳米铜粉。最优工艺条件下制得粒径5.1～10 nm左右、粒径分布比较窄的纳米铜粉。制备工艺比较温和，反应温度为常温，实验制备产品粒径重复性好，实验室制备成本为3600元／公斤。产品经武汉大学检测中心X-射线衍射和透射电镜检测，分析得到产品单质铜含量较高，产物均为球形颗粒，无针状结晶。与已有的同类方法但采用不同反应技术制得的纳米铜粉数据相比，本产品更细、粒径分布更窄，是所见报道中粒径最小的。 纳米铜粉是一种新型的纳米金属材料，广泛应用于生产生活的各个方面，具有广阔的应用前景。本产品可通过包覆银膜制备铜银双金属粉替代贵金属银、钯粉末应用在电学领域的如导电胶、导电涂料和电极材料的制造等，包覆量仅为30％就可以具有常温抗氧化性能；同时制得的纳米铜粉可以作为润滑油添加剂，直接分散在高级润滑油中可提高润滑性能达到40％－50％，它的研发成功将为我国汽车发动机高级润滑油等产品的升级换代提供一种新型抗磨添加剂产品，因而具有广阔的应用前景。

设计了一种基于非编码RNA靶向递送的多模态可视化纳米药物，初步实现了对体内肝癌细胞模型中肿瘤干细胞和侵袭转移的抑制。郭若汨博士、吴志强博士和王晶医生为该论文的并列第一作者，附属第一医院郭宇副主任医师为通讯作者。       该研究首先通过对临床标本进行分析，发现肝癌的非编码RNA治疗靶标。进而利用前期开发的肝细胞癌特异性“诊断-治疗一体化”纳米载体技术，实现对体内肝癌细胞的基因治疗和疗程中MRI实时显影。研究中发现，开发的纳米药物通过调控上皮间质转化/干性，抑制肝癌细胞的侵袭、转移和增殖。同时，负载治疗基因的纳米药物也具有磁共振成像等多模态分子显像功能。

通过大规模筛选，鉴定出PBOV1等一系列肝癌相关基因，并证实PBOV1确实是肝癌患者的不良预后因素。在进一步的体外功能实验中发现，PBOV1可通过调控β-catenin信号通路增强肝癌干细胞的功能，进而促进肝癌进展和转移，具有作为肝癌特异性基因治疗位点的可能性。但是，目前肝癌治疗基因的体内载体问题仍未得到完全解决。所以，该团队利用帅心涛教授长期研究开发的肝癌细胞靶向化纳米载体平台，将治疗基团导入肝癌模型，实现对肝癌细胞的精准体内抑制。更为巧妙的是，该纳米载体在进行肝癌体内基因治疗的同时，可以作为高灵敏度的分子影像探针，方便地进行MRI-近红外荧光多模态活体成像，实现治疗过程和治疗效果的实时显像，动态展示纳米药物的体内实时分布和病灶在治疗过程的变化，便于后期个体化治疗技术的开发。

通过“二维限制效应(two-dimensional confinement, 2DC)”能够使无催化活性的非晶态材料转变成为高性能的光催化分解水制氢材料即二维非晶光催化剂。他们采用自己发展的“金属氧化物纳米晶LAL（laser ablation in liquids, LAL）非晶化”技术，在纯水中将Ni纳米晶转化为二维非晶NiO纳米片，并且证实了其在不添加任何贵金属助催化剂的情况下可以实现高效光

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。

本实用新型公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充装置，包括孔板和真空回流装置；所述孔板置于硅晶圆的表面的孔板，孔板上加工有多个用于填充金属小球的小孔，小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；所述真空回流装置用于在真空环境下熔化金属小球。本实用新型通过孔板小孔大小和厚度，金属小球的大小来控制每个小孔内外金属体积和位置，并通过抽真空来避免盲孔填充金属时由于孔内气室和金属表面张力的作用而导致空洞缺陷。