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一种用于聚变堆的低活化钢结构材料
本发明公开了一种用于聚变堆的低活化钢结构材料，其化学成分及重量百分比为：C：0.09～0.11％，Si：0.10～0.30％，Mn：0.40-0.60％，V：0.08～0.30％，Cr：9.0～9.5％，W：2.0～2.5％，P：≤0.010％，S：≤0.005％，Ti：0.01～0.03％，N：0.01～0.05％，O：≤0.005％，余量为 Fe。与 Cr-W-V-Ta 系低活化钢相比，本发明提供的 Cr-W-V-Ti-N系低活化钢具有接近的室温综合机械性能和微观组织，而更优的低活性、中子辐照组织性能稳定性及高温特性，更适合在聚变堆高温温度场、强中子场和强磁场的环境下服役，分析该低活化钢结构材料能够满足未来聚变堆第一壁/包层结构材料的使用要求。
华中科技大学
2021-04-11
超临界流体发泡制备高性能聚合物泡沫材料
相较于传统聚合物发泡所用化学发泡剂和氟利昂类、烷烃类等物理发泡剂，采用超临界CO 2 或N 2 作为发泡剂，不仅气体原料来源丰富，价格便宜和环境友好，符合日益严格的环保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形态更容易控制，生产过程安全性也大大提高。
自主研发了超临界CO 2 挤出和模压发泡技术，包括超临界流体恒流进气系统和装备，以及适于超临界CO 2 发泡过程的双阶、单阶挤出发泡和模压发泡系统和装备，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速确定优化的发泡工艺。采用超临界CO2 挤出发泡技术制备了泡孔尺寸0.5～1 mm，发泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等发泡棒材。采用超临界CO 2 模压发泡技术制备了泡孔尺寸1～50 μm，发泡倍率5～20倍的发泡片材。另外采用Mucell超临界流体注塑成型制备了泡孔尺寸1～100 μm、较实体材料减重5～30%而力学性能不损失的多种聚合物的微孔发泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及复合材料等。
华东理工大学
2021-04-13
富锂层状及三元锂电池正极材料
富锂的层状结构 Mn 基氧化物及三元（NCM）材料具有高容量的特点，成本低廉，工作电压与现有电解液匹配，安全性好，考虑到振实密度，比容量等综合性能，其应用前景很好，适用于数码通讯类滇池、笔记本电脑、电动工具电池、汽车电池等。该项目具备产学研合作基础。
项目特色：
针对富锂锰基和三元正极材料首次充放电效率低，倍率性能交差，锂层中阳离子的混排、高电压下电极材料与电解液之间反应等问题，通过表面包覆、体相掺杂、颗粒微纳化和形貌控制等多种方法，以提高其电化学性能。
通过原位 XRD、XAS、EXAFS、电化学阻抗谱（EIS）、原位扫描电镜与透射电镜、扫描隧道显微镜、原位核磁共振、同步辐射和中子衍射等技术，获得无机材料及相关体系的原位分析与诊断新方法。
优化设计并研制新型电极，电池制备工艺技术，构筑高容量，长循环稳定性的新型锂电池。
市场应用前景：
扩大富锂层状与三元电极材料与新型锂电池技术成果的推广力度，促成成果转化和产业化，使中小型企业规模成长，提升电池行业研发水平和产业链结构优化，带动锂电池及储能产业发展。
南开大学
2021-04-13
二维材料硒化铟的非晶化方法
本申请涉及一种二维材料硒化铟的非晶化方法。本申请的非晶化方法包括：S1：提供设置有纳米层状硒化铟样品的电学芯片；S2：对电学芯片施加脉冲电压，使硒化铟发生非晶化。本申请通过施加脉冲电压来诱导非晶化，具有快速、精确、节能等优势，适用于高性能电子和光电器件的制造。
兰州大学
2021-01-12
一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料
本发明公开了一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料，通过单胞元点阵结构空间延拓布置形成。单胞元是由反弯曲线杆件构成的负泊松比结构，定义直角坐标系，单胞元位于Ｘ?Ｙ平面上。通过单胞元结构在Ｘ与Ｙ方向上的延拓布置，形成一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料。在该延拓布置过程中，组成单胞元的反弯曲线杆件在大小与形状上不断发生变异，使点阵材料具有了梯度功能，本发明的梯度负泊松比特性点阵材料的物性参数如弹性模量、泊松比、密度等随空间位置呈梯度变化。这种具有梯度负泊松比特性的点阵材料结构自重轻，可设计性强，具有独特的力学性能，如剪切模量高，抗断裂性能强，缓冲效果好，并且结构取材方便，制作方法简易，应用前景十分可观。
东南大学
2021-04-11
新型密封材料及装备的设计制造与性能表征
新型无石棉短纤维增强橡胶基密封复合材料制备技术：本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点，且其制备工艺单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备，产品技术指标完全满足国家标准对NAFC材料性能的要求，且某些指标已经超过了国外同类进口产品。
非石棉密封复合材料生产技术：本项目所开发产品的技术指标包括压缩回弹率、泄漏率、应力松弛率、外观质量等均符合国标规定的要求，其使用性能达到甚至超过国外知名企业同类产品的性能指标，可替代国外进口产品。
密封件及其防松弛元件生产技术及装备：项目团队已开发出密封元件分级制造新技术以及工艺参数可控制的国内最先进的静密封件生产装备，包括新型缠绕机、金属包复垫滚压成型机、石墨复合垫剪圆及包边机等。采用上述技术和装备可生产出满足不同工况条件的高质量静密封产品。此外,项目团队开发了高温连接用防松弛技术及其相应的元件，可提供成熟的产品设计和制造技术。
南京工业大学
2021-01-12
大规模集成电路用引线框架材料
从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化，熔炼工艺，轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术，实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产，产品的质量达到了国外先进同类产品的水平，大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平，为企业带来了显著的经济效益，2004年产量就达到9200吨，产值2.2亿元，2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨，2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨，到目前为止已经累计创造产值12亿元，利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上，改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项，河南省科技进步二等奖一项，中国有色工业科技进步二等奖一项。
上海理工大学
2021-01-12
中小学<创造与制作活动课>制作材料
产品详细介绍
浙江大风车教育装备有限公司
2021-08-23
真空热压烧结炉材料的高温热成型实验炉
北京锦正茂科技有限公司
2022-02-22
锦正茂直销磁性材料测量系统振动样品磁强计
产品概述：
VSM振动样品磁强计可测量磁性材料的基本磁性能(如磁化曲线，磁滞回线，退磁曲线，升温曲线、升/降温曲线、降温曲线、温度随时间的变化等)，得到相应的各种磁学参数(如饱和磁化强度，剩余磁化强度，矫顽力，磁能积，居里温度，磁导率(包括初始磁导率)等)，可测量粉末、颗粒、片状、块状等磁性材料。
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锦正茂直销磁性材料测量系统振动样品磁强计
可原位测量磁性材料从液氮温区至室温或室温至500℃温区的磁性能随温度的变化曲线。
锦正茂直销磁性材料测量系统振动样品磁强计
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技术指标：
1、测量磁矩范围(磁极间距30mm时)：1*10-3emu—300emu(灵敏度：5×10-5emu)
2、相对精度(量程30emu时)：优于±1%
3、重复性(量程30emu时)：优于±1%
4、稳定性(量程30emu时)：连续4小时工作优于1%
5、温度范围：室温到500摄氏度以及室温到液氮温区
6、磁场强度：0—±3.8T之间
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锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务，对内承接科研生产任务，对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换，形成了科学管理的现代化经营模式，专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备（液氮 液氦）制冷机系统集成 ，定制 ，高低温真空磁场发生系统，Helmholtz线圈（全套解决方案），电磁铁（全系列支持定制），螺线管，电子枪（高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm），高低温磁场真空探针台，霍尔测试系统，电输运测量解决方案，磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全，性能可靠，至今已有近10余年的历史，是国内（较早）生产探针台，电输运，电磁铁的厂家之一。
北京锦正茂科技有限公司
2022-03-04