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青岛永合创信电子科技有限公司
青岛永合创信电子科技有限公司是国内专业研发、生产、销售实验室仪器设备的公司，拥有自主品牌“CREATRUST”的冷冻干燥机、实验室器皿清洗机、不锈钢冻存架、冻存盒等系列产品。公司总部位于青岛市城阳区祥阳路106号青岛未来科技产业园，公司拥有实验室仪器领域专业的研发、生产、销售、售后团队以及完善的生产设施和质量管理体系。
青岛永合创信电子科技有限公司
2021-12-07
成都华芯众合电子科技有限公司
成都华芯众合电子科技有限公司位于成都高新技术开发区，是专业从事高等院校教学、科研及软件研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业。产品适用于物理、材料、电子、光电等理工科专业教学和相关科研领域。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-05-26
鸿合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
产品详细介绍
北京鸿合世纪科技有限责任公司
2021-08-23
产教深度融合 创新物联网专业人才培养
物联网作为我国重点发展的战略性新兴产业之一，对于支撑“网络强国”和“中国制造2025”等国家战略具有重要意义。然而，当今高校物联网专业却普遍面临人才培养与产业发展不适配、教育内容与产业技术应用相脱节等挑战。本案例通过构建“多主体参与、多模式共融、多层次渐进”的物联网产业学院，全面推动企业优势与教育资源融合，从人才培养目标重构，产教融合创新平台搭建，以及“专创融合”+“赛教融合”的人才培养模式构建等方面，全面提升物联网专业人才培养质量，着力培养创新能力强、可适应经济社会发展需要的高质量工程技术人才，使学生实践能力显著增强，就业率和创业成功率大幅提升。
天津市大学软件学院
2025-05-16
置物箱
本实用新型公开了置物箱，属于置物箱技术领域。置物箱，包括底座，底座底面上固定安装有万向滚轮，万向滚轮上固定连接有锁紧装置，底座上方设置有封闭式置物装置，封闭式置物装置包括有大型置物柜和小型置物柜，大型置物柜和小型置物柜均包括有柜门和置物腔，柜门的一侧竖直棱边上固定安装有铰链，柜门通过铰链与柜体活动连接，另一侧竖直棱边上固定安装有电子锁；封闭式置物装置上端固定连接有置物台，置物台的侧壁上嵌入安装有扫码服务装置；本实用新型有效解决在火车站、机场等场所未设置公共置物设施，旅客临时置物较为不便
安徽建筑大学
2021-01-12
智能物联网
北京工业大学
2021-04-14
农业物联网
农业物联网整体方案
利用各种传感器、摄像头，通过物联网方式，把农业数据汇集到农业物联网平台，为第三方专业应用提供开放、统一的数据管理和分析平台。
通过数据中心大屏、手机App展示农场、草原、沙漠绿化实景，直观感受实际效果,提供大数据分析，为领导或投资人提供决策参考。
通过手机App获取所购买产品的生产过程参数、视频信息,让消费者买的放心。
获取农业、养殖业生产过程中的空气、土壤、水质各类环境参数，让农户在专家系统指导下合理种植、养殖制定正确的自动化控制计划。
让农业厂商及技术人员获取农业生产的第一手数据、评估化肥使用效果，为农业生产提供实时、远程的技术支持。
农田数据采集及分析
通过传感器实时采集农田空气温湿度、二氧化碳含量、光照强度、土壤温湿度，通过自动控制启动浇水灌溉系统；通过视频分析，采集和分析虫害发生情况，为防虫防灾提供预警。
农产品智慧配送
农产品出厂流程标准化，消费者可以通过包装上的二维码了解产品生产日期、产地，全程可追溯；甚至可以访问生产过程参数和视频，让消费者放心。
通过电商平台建立农场和消费者的直接交易，通过智能物流配送柜，及时、低成本的送货上门。
智能配送柜提供到货提醒、空间管理、密码取货等功能，最大程度方便消费者。
新立讯科技股份有限公司
2021-08-23
储物柜
产品详细介绍
可根据客户的要求批量定做
大连益隆科教仪器设备有限公司
2021-08-23
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
本发明提出这样一种阳极键合工艺方法：将 MEMS 陀螺仪器件层沉积到临时高分子衬底上，完成金属电极沉积和 MEMS 结构刻蚀之后，将临时高分子衬底用化学机械抛光的方法去除。去除之后，将玻璃基体和玻璃盖帽分别紧贴 MEMS 结构的两侧，加电加热后一次完成双面阳极键合。这种工艺方法与传统的两次阳极键合分两步进行相比，更加节省成本，而且避免了第二次阳极键合对第一次阳极键合强度削弱这个固有缺点，使得产品可靠性提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14