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高等教育领域数字化综合服务平台
湖南合天智汇信息技术有限公司
湖南合天智汇信息技术有限公司作为国内卓越的网络靶场与人才培养解决方案提供商，长期致力于网络靶场和网安人才培养相关技术、产品研究与应用，凝聚靶场核心技术与平台，用以支持国家关键信息基础设施安全能力建设和网络安全实践型人才培养，主要有合天网安实验室和合天网络靶场两大产品体系。
合天网安实验室是大规模开放在线网络安全学习平台，紧贴高校网安人才培养体系，大批量快速构建网安实践场景，满足高校网安教学与网安爱好者学习需求。合天网络靶场是大规模网络环境仿真服务平台，广泛应用于信息系统安全测试、网络攻防新技术验证、攻防对抗演练与竞赛环节，满足科研院所、大型企业、政府及军队等业务需求。
湖南合天智汇信息技术有限公司
2021-02-01
北京盛兴利合网络科技有限公司
北京盛兴利合网络科技有限公司成立于2002年,是北京市双软企业、国家级高新技术企业。
公司专注于教育在线服务产品的研发和专业化运行,坚持"以基础服务创造用户、以增值服务创造收益"的发展战略,采用SOA架构技术,大数据应用,移动互联网等手段经过多年的迭代研发,推出 行知智慧教学平台.并基于物联网、人工智能技术开发了与云平台配套的系列软硬件终端产品,提升用户体验.
行知教学体系产品以区域教育局教务教研业务逻辑为基础,基于场景应用,面向C端教学过程信息需求, 服务教育局管理、学校教学组织、课程建设、师资培养、课堂组织、家校共育等核心业务应用.
结构化课程共建共享云平台是所有优质课程汇聚的平台,也是行知智慧教学教师用户的应用服务平台,优质课程跨区域共享,帮助落后区域实现教育跨越式发展,助力全国教育均衡.
北京盛兴利合网络科技有限公司
2021-01-15
陕西万合华创环境艺术有限公司
陕西万合华创环境艺术有限公司专业从事校园文化、社区文化、城市文化、环境景观等相关空间造型的策划、设计、施工工程，公司艺术氛围浓厚，拥有一支理性设计、精湛施工、一流管理的专业化、体系化专业团队。公司坚持“与学校共谋校园文化品牌之路”的经营理念，结合中国学校文化建设的现状，及现代艺术美学，综合考虑每所学校当地的文化背景、地域特点等系列因素，设计出符合当地学校的校园人文环境，提出建设一校一品的学校文化整体解决方案，开创了学校文化系统建设之先河，赢得全国各地客户的广泛赞誉。 公司先后为中国陶行知研究会未来教育专业委员会理事单位、中国教育设计联盟理事单位。
陕西万合华创环境艺术有限公司
2021-12-07
北京鸿合爱学教育科技有限公司
北京鸿合爱学教育科技有限公司，作为鸿合科技旗下子公司，团队在深刻理解教育的基础上，用前沿的教育科技、优质的教育内容，营造用户友好的教育软件应用体验，深入服务国内中小学校、老师、学生和家长。目前，爱学团队的产品深入到数万中小学课堂，在全国数千所学校取得了广泛的应用和认可。
北京鸿合爱学教育科技有限公司
2021-12-07
军民融合-轻质高强镁锂合金及衍生材料
西安交大科研团队研制的新型镁锂合金是目前世界上最轻的金属结构材料。材料成功地应用于“浦江一号”和“高分微纳”两颗卫星。其中，高分辨率微纳卫星几乎整颗都用了该型镁锂合金材料替代铝合金结构材料，大大减轻了自身的结构重量，有效载荷得到显著提高，是镁锂合金在航空航天应用史上的一次重大突破。 由高性能镁锂合金衍生出高性能镁合金（汽车用）、高性能铝镁合金（特种行业）等一系列民用产品。西安交大具备开发系列新型高性能铝、镁合金的能力。
西安交通大学
2021-04-11
一种肿瘤靶向多肽光敏剂键合物
本发明公开了一种肿瘤靶向多肽光敏剂键合物，属于生物医药领域。所述的肿瘤靶向多肽光敏剂键 合物的结构为 A-B-C-D，其中，A 为光动力学治疗光敏剂，B 为含正电荷的细胞穿膜肽片段，C 为基质 金属蛋白酶特异性识别多肽片段，D 为含负电荷的多肽片段。本发明公开的多肽光敏剂键合物可以显著 提高光动力学治疗光敏剂在生理条件下的稳定性，极大的减少光动力学
武汉大学
2021-04-14
一种四自由度倒装键合头
本发明公开了一种四自由度倒装键合头，包括一个基于滚珠花键副的两自由度串联机构、一个两自由度的并联机构和吸嘴。在串联机构中，滚珠花键轴通过转动副与滑块相连，驱动滑块实现倒装键合头 Z 方向的移动；其套筒通过另一转动副固定在机架上，驱动与套筒固连的拨叉实现倒装键合头 Z 方向的转动；并联机构由上、下平台，以及连接两者的一条固定支链和两条运动运动支链组成，驱动两条运动支链中的移动副实现倒装键合头 X、Y 方向的微小转动；并联机构的上平台与滚珠花键轴固定连接，下平台安装拾取/贴放裸芯的吸嘴。本发明实现了倒装
华中科技大学
2021-04-14
一种短波长光辅助硅片直接键合方法
本发明属于晶圆键合技术，为一种短波长光辅助硅片直接键合方法，其步骤包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③将硅片用短波长光继续辅助活化，活化后取出；短波长光的波长范围为 100～400nm，短波长光照射光强为 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化时间为 0.5～30分钟；④预键合；⑤退火。经过短波长光辅助活化处理后的键合硅片对结合紧密，无需外压力作用就能实现硅硅直接键合。本发明所需设备简单，键合速度快，键合周期短，键合面积大，键合温度低，且在键合强度及键合可靠性上具有
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
华中科技大学
2021-04-14
鸿合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
产品详细介绍
北京鸿合世纪科技有限责任公司
2021-08-23