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西安交大科研人员在高比能锂金属电池研究领域取得新突破
西安交通大学宋江选教授团队开发了一种电化学稳定的具有自适能力的静电屏蔽层用于锂金属负极。
西安交通大学 2023-02-02
《北京市推进科技成果转化落地行动方案(2025-2027年)》印发
5个部分20项重点任务
北京市人民政府办公厅 2025-11-19
【就业桥】就业桥运用AI技术助力天津市大学软件学院春招“抢人”获天津日报等媒体报导
2025年3月21日,中国教育在线就业服务平台官方微信公众号“就业桥服务中心”以《就业桥运用AI技术助力天津市大学软件学院春招“抢人”获天津日报等媒体报导》为题对我校进行了报道。
天津市大学软件学院 2025-05-21
专家报告荟萃⑯ | 延边大学党委副书记于金欢:扎根边疆 ·融创未来——就业育人的范式革新与生态共建
学校全面贯彻落实党中央、国务院及吉林省委、省政府“稳就业”“保就业”决策部署,坚持把毕业生高质量就业作为全面落实立德树人根本任务的内在要求。
高等教育博览会 2025-07-01
智破数字鸿沟 赋能乡村教坛——“国培计划”人工智能赋能乡村教师培训的“天津大学模式”
天津大学远程与继续教育学院依托“双一流”高校的深厚底蕴与创新基因,承接并实施了“国培计划(2025)——山西省农村中小学幼儿园教师人工智能能力提升培训项目”。
天津大学 2026-01-21
一种强磁场下电子枪式电子束注入约束的装置和方法
本发明公开了一种强磁场下电子枪式电子束注入约束的装置和 方法;装置包括分段的负极板、正极板和电子枪;负极板与正极板相 对并与磁场方向平行放置;电子枪位于极板边缘且平行于极板。本发 明采用电子枪,能发射出大量高速运动的电子束;电场由通电极板产 生,电场方向与磁场方向垂直;电子枪位于极板边缘且与极板平行, 电子枪能发射出大量高速运动的电子束。这些电子束经过分段的电场 区域时产生电漂移运动。在极板出口收集电子束,根据收集电子束大 小,反馈调整电子枪发射面角度与发射功率。本发明通过分段的电场, 克服单一极板
华中科技大学 2021-04-14
海南省科学技术厅关于开展2023年度科技企业孵化器、众创空间和大学科技园认定和考核的通知
为进一步推进我省科技企业孵化器、众创空间和大学科技园发展,鼓励大众创新创业,营造我省良好的创新创业环境,激发全社会创造活力,根据《海南省科技创新创业平台管理办法》(琼科规〔2020〕15号)相关规定,现将2023年度海南省科技企业孵化器、众创空间和大学科技园认定和考核工作的有关事项通知如下
省科学技术厅 2023-07-13
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
复合氧化锆电子承烧板
多层电容器作为电子线路中不可缺少的元件,得到了越来越广泛的应用。多层电容器在烧制过程中,为了确保电气性能,必须在氧化锆承烧板上进行烧制,由于氧化锆承烧板属于易耗品,且价格较贵,所以电容器生产厂家迫切需要一种质量可靠,使用寿命长,价格低廉的承烧板。本项目提供一种质量可靠,使用寿命长,价格低廉的复合氧化锆承烧板以弥补现有技术之不足。 目前,高品质复合氧化锆电子承烧板多为日本进口产品,采用火焰喷涂技术在氧化铝基材表面制备氧化锆涂层。该技术存在的主要问题是设备投资较大,并且对氧化铝基材要求较高,国产氧化铝基材由于质量相对较差,在喷涂过程中容易造成断裂。而本项目采用液相制备技术,设备投资少,有效的解决了涂层附着力问题,对基材要求低,原料易得,具有良好得应用前景。
北京科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
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