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LuxCreo清锋科技 耐高温树脂 HT 31
生产级材料详细信息:索要完整生级级材料资料请访问清锋科技官网下载 3D打印材料-LuxCreo清锋科技 清锋的智能工厂和材料实验室可以与学校、科研院所联合,开展新材料、新工艺、新设计的验证。 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 LuxCreo清锋科技 耐高温树脂 HT 31 HT 31是一种坚硬、耐热的类PEEK材料,热变形温度HDT为275℃。在超过100℃的温度下表现出优异的长期稳定性和尺寸稳定性,适用于承受高温的原型和最终用途零件以及塑料成型的快速模具。 HT 31 材料技术数据表 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-13
LuxCreo清锋科技 高精度树脂 RE 32
生产级材料详细信息:索要完整生级级材料资料请访问清锋科技官网下载 清锋的智能工厂和材料实验室可以与学校、科研院所联合,开展新材料、新工艺、新设计的验证。 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 LuxCreo清锋科技 高精度树脂 RE 32 高精度树脂 RE 32高精度树脂不仅韧性及硬度良好,且打印精度高,模型细节表现力好,可在提高光洁度的同时还原打印产品表面细节,是高精度玩具手办、高细节珠宝、硅胶覆模、泵壳、叶片、风洞测试零件、光反射器和各种汽车应用等模型应用的理想选择。 RE 32 材料技术数据表 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn   如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-13
西安交大研究人员在二维材料中发现层间滑移诱发铁电-反铁电相变新机制及其潜在应用
二维铁电材料因其自发的铁电极化和天然的纳米厚度,在微纳尺度的铁电功能器件中具有广泛的应用前景。非共价的层间范德华力使得二维材料能够较为容易地滑移和旋转,从而产生了一系列新奇的物理现象,为其铁电性质提供了新的调控维度。
西安交通大学 2022-03-25
【第57届高博会系列报道之十六】第四届高校教师教学发展与创新人才培养论坛在西安召开
8月4日,由中国高等教育学会主办,学会工程教育专业委员会、西北工业大学、高校教师教学发展研究虚拟教研室、国药励展展览有限公司联合承办的“第四届高校教师教学发展与创新人才培养论坛”在西安举行。学会监事长孙维杰出席论坛并致辞。相关部门及高校领导、专家学者、企业及媒体代表近500人参会,共议高校教师发展与创新人才培养之道。
中国高等教育学会 2022-08-12
西安交大能动学院热流科学与工程教育部重点实验室在 Chemical Reviews发表质子交换膜燃料电池多孔流场综述文章
本综述首先从材料、制备方法、表征方法等方面对多孔流场进行了全面介绍;之后,对多孔流场中的气液两相流动以及多孔流场对燃料电池在正常工况和冷启动工况下的性能进行了深入讨论。
西安交通大学 2023-02-02
贵州省科技厅关于开展2022年度中央引导地方科技发展资金项目申报的通知
为组织实施好2022年度中央引导地方科技发展资金项目,支持地方科技创新能力建设,根据财政部、科技部《关于印发〈中央引导地方科技发展资金管理办法〉的通知》(财教〔2021〕204号)及财政部《关于下达2022年中央引导地方科技发展资金预算的通知》(财教〔2022〕88号)相关要求,现启动2022年度中央引导地方科技发展资金项目申报工作,有关事项通知如下。
贵州省科学技术厅成果处 2022-04-22
科技部 中央宣传部 中国科协关于举办2022年全国科技活动周的通知
全国科技活动周的主要任务是通过组织群众性科技活动,推动在全社会形成讲科学、爱科学、学科学、用科学的良好氛围。
科技部 2022-04-08
人才需求:在液压、机械及电器等方面的专业科技人才。尤其需要高端科技人才。
在液压、机械及电器等方面的专业科技人才。尤其需要高端科技人才。
山东弘发兴凯实业股份有限公司 2021-08-27
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法,包括如下步骤:(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板;(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标,得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标,以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构;(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上,将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上;(4)释放基板,即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换,不需要制备掩膜,
华中科技大学 2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法,包括:输入天线基板和热压头的工艺参数参考值,并采集获取当前状态参数值;将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理,输出控制信号并实现温度的闭环控制;将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较,并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整;通过热压头执行热压固化处理,由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明,综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响,从系统上对多个工艺参数进行闭环控制,相
华中科技大学 2021-04-14
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