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第63届高博会开幕燃爆北国春城，科技赋能擘画振兴新篇
5月23日上午，第63届高等教育博览会在中铁·长春东北亚国际博览中心盛大启幕，吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与，展览面积超12万平方米。通过展览展示、高端论坛、政企签约等系列活动，搭建起教育、科技、人才深度融合的国家级平台。
高等教育博览会
2025-05-26
《四川省科技成果转化尽职免责工作指引（试行）》发布
直面成果转化实践中“不敢转、不想转”的深层次顾虑！
四川省科学技术厅
2025-11-13
西南石油大学大学生创新创业实践基地
西南石油大学将创新创业实践基地作为全面深化创新创业教育改革，提升人才培养质量和推动科技成果转化的重要载体。每年约有25000名学生通过基地参与各种形式的创业实践活动。
西南石油大学
2022-08-01
四川农业大学研究生在自然指数期刊《Inorganic Chemistry》发表封面研究论文
研究利用天然植物多酚化合物木犀草素与微量营养元素金属锰离子成功合成了一种具有类酶活性的材料（Lu-Mn纳米酶），该材料具有良好的生物相容性和生物安全性，在微酸性条件下（肿瘤微环境）可高效地将H2O2转化为具有肿瘤细胞清除能力的·OH，能够有效杀死肿瘤细胞，抑制肿瘤生长，为癌症治疗提供了一种新的策略。
四川农业大学
2025-02-24
专家报告荟萃㉟ | 北京航空航天大学徐明教授：工程硕博士培养改革探索
北航有幸入选全国第一批10家卓越工程师试点高校，2022年9月份正式挂牌，目标是实现“一个特区”“三个转变”“五个强化”，在重大工程创新实践中培养科学家式的工程总师。
中国高等教育博览会
2025-02-26
学会与南昌大学共商第64届高博会和第二届强国论坛
9月4日，学会与南昌大学共商第64届高等教育博览会和第二届教育强国建设论坛，学会副会长张大良，南昌大学党委书记罗嗣海出席会议。学会副秘书长吴英策主持会议。
会议指出，明年是“十五五”规划的开局之年，是落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》和三年行动计划部署的关键之年。第64届高博会得到江西省、南昌市的高度关注和大力支持，需在高博会成功改版升级的基础上实现创新发展，进一步打造高等教育的成果展示平台、推动教育科技人才一体发展的合作交流平台、产教融合科教融汇的对接推广平台，有力服务国家战略和区域经济社会发展。
会议强调，南昌大学作为第64届高博会和第二届教育强国建设论坛的承办单位，将持续加强与学会沟通交流，学习总结往届高博会成功经验，全力以赴配合做好筹备工作。一是积极与江西省、南昌市有关单位对接承办事项，健全工作机制并成立专班。二是将高博会和教育强国建设论坛纳入学校年度重点工作，提前谋划方案，扎实做好前期准备。三是积极协助省市组织人才、科创等方面专区和特色活动，提升对江西经济社会发展的支撑力贡献力。
南昌大学党委常委、组织部部长刘建光，部省合建与国内合作办公室主任田川，京津冀产教融合发展中心主任胡忠萍，以及学会事业发展部副主任（主持工作）白逸仙、副主任余明东参加会议。
云上高博会
2025-09-08
聚焦人工智能，共话教育未来：2025世界大学校长论坛成功举办
“全球高校人工智能教育教学创新协作机制”启动，共有78所中外知名高校成为首批机制成员。
中国高等教育学会
2025-11-13
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学
2021-04-11
复合氧化锆电子承烧板
多层电容器作为电子线路中不可缺少的元件，得到了越来越广泛的应用。多层电容器在烧制过程中，为了确保电气性能，必须在氧化锆承烧板上进行烧制，由于氧化锆承烧板属于易耗品，且价格较贵，所以电容器生产厂家迫切需要一种质量可靠，使用寿命长，价格低廉的承烧板。本项目提供一种质量可靠，使用寿命长，价格低廉的复合氧化锆承烧板以弥补现有技术之不足。 目前，高品质复合氧化锆电子承烧板多为日本进口产品，采用火焰喷涂技术在氧化铝基材表面制备氧化锆涂层。该技术存在的主要问题是设备投资较大，并且对氧化铝基材要求较高，国产氧化铝基材由于质量相对较差，在喷涂过程中容易造成断裂。而本项目采用液相制备技术，设备投资少，有效的解决了涂层附着力问题，对基材要求低，原料易得，具有良好得应用前景。
北京科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11