推荐适用于智慧校园、医疗、工业制造等业务场景 产品特性： 一平台多管理，高效便捷 智能业务组件，全面覆盖校园管理 可视化数据，针对业务进行精准分析 点对点排查，设备管理无漏洞 RG-IOTP-基础平台 ●物联网设备管理： 支持对物联网设备进行基础信息管理，包括设备序列号、型号、安装位置、软件版本、在线状态、IP地址、MAC地址等信息管理。 支持设备上电后自动部署，获取到初始配置，无需人工登录物联网AP设备进行命令配置。 支持由网管平台统一编辑、保存和下发设备命令，集中管控网络设备配置，并提供初始化配置指导模板。 支持由网管平台统一升级，支持批量升级。 为物联网设备提供基础通讯和数据交付、数据储存。 支持管理物联网室外基站RG-IBS6250、室内基站RG-IBS1260。 ●终端管理： 支持对物联网终端设备（如手环）进行自动扫描记录，可查询所有终端设备信息，信息包含：MAC/ID、最近扫描到的时间、最近扫描到的位置。 支持5000个终端的自动扫描发现管理。 支持学生智慧手环RG-IRT1211、智慧校园卡RG-IRT1213扫描发现。 ●系统管理： 支持物联网平台各项目系统操作日志、下发命令配置、设备升级日志的自动记录；系统账号管理、组件授权。 ●对外接口： 基于Restful API接口对外提供物联网数据接口，第三方根据接口可自行开发。 RG-IOTP-智慧校园业务组件 基于学生手环、校园卡实现校园安全、教学管理和健康管理。基于微信应用实现想校园各角色人员进行学生校园信息发布、推送、查询。基于B/S架构实现智慧校园业务后台配置管理和业务应用数据展示。 ●校园安全： 进出校考勤：支持对进出校学生考勤，包括正常入校、迟到、未到校、早退、正常出校，考勤结果同步给家长，确保学生按时到校，提高学生的安全保障。 校园热力图：提供学生密集情况的热图查询，实时展现校园区域人群聚集情况。 拥挤区域告警：特定区域设置人流量密度阈值，达到上限时发送告警，防止学生过渡密集，预防踩踏等群体事件。 危险区域告警：可设置为危险区域，学生进去危险区域，例如水池、天台、危墙等，告警给指定人员。 SOS一键求救：当学生出现危险情况，例如跌倒、身体异样、被欺凌等情况时，通过手环的一键求救功能，发送信息给指定人员。 位置查询：学生未到指定班级上课或者遇到安全问题等情况时，可查询学生的位置。 学生轨迹：支持获取指定人员在规定时间内的行径轨迹，同时提供图形化的界面进行轨迹回放，以图像的形式动态显示人员在该段时间内的运行轨迹。 ●教学辅助： 班级考勤：学生进入班级无感知自动签到考勤：学生进入教室后，根据手环信号情况自动打卡，统计迟到、未到、早退情况。考勤信息同步给班主任，并在后台自动分析班级排名，个人排名，提高学生上课积极性。 课堂活跃度：在教室内安装多功能物联网基站，学生佩戴物联网手环，在上课时可记录学生当前的举手情况，传输到给物联平台，并进行自动分析课堂活跃度的班级排名、个人排名，提高学生上课的积极性。 ●健康管理： 运动量分析：通过手环采集学生的运动数据和体征数据，做到有效辅助学校推动学生在校期积极参加体育锻炼。支持学生全天运动量排行榜，按班级、个人排名，激励学生参与运动。 心率监测：记录学生心率情况，做为健康辅助的参考。 ●微信应用： 老师（如班主任）：支持将智慧校园信息通过微信推送给老师，包括学生进出校情况、进入危险区域告警信息、一键SOS求救信息、班级考勤情况、课堂活跃度（举手情况）、运动量统计、心率监测等。 家长：支持将智慧校园信息通过微信推送给家长，包括学生进出校情况、运动健康统计数据、终端（手环）低电量提醒等。 RG-IOTP-医疗资源监管组件 医疗资源监管组件负责医疗设备的管理，能够跟踪设备位置和使用状态信息。支持医疗设备一键盘点：全局管理员和部门管理员可一键完成所有设备的盘点，包括设备的当前位置信息和离线设备信息。 支持管理科室管理员账号，支持管理科室地图管理和编辑功能。 支持医疗设备管理，支持添加医疗设备，并且绑定对应的标签信息，通过标签做定位；并通过定位标签的离线在线情况，可判断设备是否存在；以及查看医疗设备所在的最后一次位置。 可通过一键盘点的功能，盘点当前状态下的所有管理医疗设备；支持列表视图和地图视图；可支持轨迹回放。在地图上查看当前盘点的设备位置信息、设备状态、在线状态、最后一次在线时间。 可对盘点完成的信息做保存操作，可查看历史保存的每次盘点记录信息。 RG-IOTP-医疗资源分析决策组件 支持医疗设备使用情况分析：为科室管理者提供使用效率分析功能，提供提高设备使用率的建议；为设备科合理调配资源提供数据参考。 支持查看医疗设备工作态：支持医疗设备的工作态，待机态，关机态识别；支持查看当前医疗设备在今日内的工作情况。 支持查看对应科室下一台医疗设备在今日内设备使用情况    支持查看当前设备工作态，可统计设备工作态使用情况，总耗电量；设备工作态变化趋势；设备耗电量变化趋势。 全院医疗设备分析：可查看全院某类医疗设备在某段时间内、某个科室的设备数量分布。可查看全院某类医疗设备在某段时间下设备工作时长和通电时长，在全院的平均工作时长、平均通电时长。 科室医疗设备分析：支持查看对应科室下某一类医疗设备在某段时间内设备使用情况，包括统计该类设备数量，日均工作时长，日均通电时长，全天平均使用率，日间平均使用率；支持查看详细每台医疗的工作时长或者通电时长；支持本科室医疗设备的工作时长与科室平均时长的对比；支持与全院时长的对比；支持查看科室平均工作时长的均值变化趋势。 科室单个医疗设备分析：支持查看对应科室下某一台医疗设备在某段时间内设备使用情况，包括统计设备工作态使用情况，全天平均使用率，日间平均使用率，总耗电量；支持查看设备工作态变化趋势；支持查看设备耗电量变化趋势。

一种用于球型和圆拄型油罐和农药罐等各种密闭容器的清理修补机器人。本项目针对石化等行业目前存在的球型及圆柱型两种主要的油罐容器类型，研究开发了极坐标及圆柱坐标油罐清洗机器人。这两种机器人工作空间完全适合直径5米左右的球型及圆柱型油罐的内部形状，通过电脑编程可适应更多的内部型腔；在机器人手臂末端的夹持器上可更换液体喷头或旋转刷头，从而实现化学清洗或机械刷洗或修补；机器人本体采用开伸缩式折叠结构，收缩可适应罐顶人孔口径（500mm），进入油罐内部后，可展开(工作直径达5000mm)，刷头工作接触压力和清洗空间半径可进行调节。 机器人特点：机构小巧灵活、清洗效果好效率高、成本低。

该机型由中型拖拉机配套，麦收后秸秆全部铺匀放田，放水沤田 2 天，由本机型实施带水旋耕、灭茬、起浆、水田平整一次性作业，即可得出符合机械化中小苗插秧的水田，彻底改变了原水田耕作工艺先耕地后碎土，再平田是我三次作业法，省工、省时、节本、降耗。且能做到麦秸秆的全量还田。

1、成果简介：该型号是结合本课题为用户研发的第一种样机，最大传递功率5200kW，额定转差率≤3%，调速型液力偶合器最高效率≥97%，总机最高效率≥95%。用于离心式工作机械时其调速范围1～1/5，用于恒扭矩工作机械时其调速范围1～1/3。结构形式为前增速高转速型，主要由箱体、输入端增速齿轮轴、液力偶合器、调速勺管、电动执行器、输出轴等组成。前置一对增速齿轮，以提高偶合器的输入转速，提高传递功率的能力，并降低液力偶合器有效直径的规格，适应在高转速机械上应用。主要用于发电厂大功率风机和水泵的调速运行以

一、项目简介 以简便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑盐，收率达95%以上。二、主要技术性能指标 产品mp 182—185℃，含量≥99%

采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。

本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。

双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。