MSA2000A是一款高性能模块化矢量信号分析仪，具有优良的测试动态范围、分析带宽、相位噪声、幅度精度和测试速度；具备高灵敏度的频谱分析、矢量信号分析及实时频谱分析功能；具有可选的测试功能和出色的硬件可扩展性。 功能特点 – 频率范围：9 kHz ~ 40 GHz – 分析带宽高达300 MHz – 实时分析带宽高达200 MHz 功能丰富，支持如下信号分析模式并可扩展 通用频谱分析模式 矢量信号分析模式 实时频谱分析模式 基于PXle高速内部总线，测量速度快   应用领域 4G/5G/WiFi等宽带通信设备研发与生产测试 大宽带瞬态信号的捕获与分析 非法和干扰信号的搜寻与识别 电子系统研发、测试和维修 电磁频谱监测

1.产品概述 ICP-6810是用于测定不同物质（可溶解于硝酸、盐酸、氢氟酸等）中的微量、痕量元素含量的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪，广泛应用于环保、石油制品、稀土、半导体、地质、冶金、化工、临床医药、食品、生物样品、刑事科学、农业研究等各个领域。 2.性能特点 性能稳定 采用全固态射频电源，具有体积小、效率高、输出功率稳定、带有各种保护功能等诸多优点，负载采用全自动匹配技术，匹配速度快，提高了电源的使用效率和仪器的稳定性，并使得整个点火过程简单方便。 进样自动化 采用四通道全自动设计，转速可根据测试需求设置调节流量，载气、等离子气、辅气均采用先进的质量流量控制器来控制，同时可以配备进口高盐雾化器、进口耐氢氟雾化器等，满足客户的各种测试需求。 精准分析 采用中阶梯光栅-棱镜交叉色散方式,无移动光学元件；超低杂散光设计配合独特的光学设计，氮气分布式吹，进口的光学元件，智能精确的自动波长校准算法。 快速测试 美国热电CID探测器，165-900nm范围连续覆盖，一次曝光读出所有分析谱线的强度积分值加快分析速度。 3.应用领域 硅工业，冶金工业，水质分析，地质、矿石分析，石油化工，医疗、卫生、农业环保、商品、食品质量检测。

简单介绍： ZL-0891A 12.1英寸彩色TFT显示，分辨率800X600,采用数字血氧DSP算法，低灌注，小动物多参数监护仪具有优良的抗运动性能;动物专用血压算法，支持测量各种动物类型,独有的中英文语音报警;支持USB数据导出，可以在电脑上直接查看数据,可选配有线或无线USB WIFI模块连接中央监护系统管理软件;可选麻醉气体模块，支持自动测量5种麻醉气体：氟烷、异氟烷、安氟烷、七氟烷、地氟烷,一体化模块设计，保证监护稳定性及抗干扰能力,支持*大12通道波形同步显示,电池工作时间≥4小时. 详情介绍： 技术参数 一.ECG心电导联选择：3/5导联输入5导联心电：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、aVR、aVL、aVF、V3导联心电：I、 II、III心电通道：7导心电同屏显示心率范围：15～300BPM增益选择：X1/4，X1/2，X1，X2扫描速度：12.5 /25 /50 mm/s起搏检测功能心律失常分析功能3通道ST段分析功能具有三种模式监测：手术模式，监护模式，诊断模式 二.RESP呼吸测量方式：阻抗式呼吸呼吸导联：RA-LL胸导联阻抗法波形显示速度：6.25、12.5、25mm/s呼吸窒息报警功能，5～120秒 三.NIBP无创血压测量方式：自动示波法动物专用血压算法，支持各种动物类型测量单位：mmHg和Kpa显示测量参数：收缩压/舒张压/平均压测量方式：手动/自动/连续测量测量范围：收缩压： 10 ~ 280mmHg，舒张压： 10 ~ 220mmHg 四.SPO2血氧饱和度显示方式：血氧波形和血氧饱和度值测量参数：血氧饱和度，脉率，脉搏灌注指数测量误差：±2%（70～100%）传感器类型：舌夹式动物血氧探头 五.TEMP体温通道数：2通道测量范围：0℃～50℃探头类型：体表探头或体腔探头测量单位：摄氏度分辨率：0.1℃误差：±0.1℃ 六.IBP有创血压通道数：2通道测量范围：-50~ 360 mmHg传感器类型：一次性精度：±2% 或 ±1mmHg, 取大者分辨率：1mmHg 七.EtCO2呼末二氧化碳模块：主流/旁流可选测量范围：0% ~ 13%分辨率：1 mmHg精度：±2 mmHg (< 5.0% CO₂,标准大气压下）呼吸率： 3 - 150 bpm 八.打印内置记录仪三通道波形支持报警触发打印 标准配置：ECG心电, Respiration呼吸, NIBP无创血压, SpO2血氧, Pulse Rate脉率, Temperature体温可选配置：触摸屏，Nellcor 血氧, 呼末二氧化碳模块, IBP有创血压, 内置打印机，中央监护系统，壁挂支架,推车

简单介绍： 大鼠可视尾静脉注射仪是用于大鼠尾注射的一款仪器，以往给大鼠注射都是靠盲打，靠经验，对科研新手来说极其困难，有了大鼠尾静脉注射仪，可以大大提高注射效率，该仪器可以有效的显示出尾部血管位置，看可到针头注射动作，这样可以大大提高注射效率。大鼠可视尾静脉注射仪装有自动压尾装置，实验人员一个人既可操作。 详情介绍： 1、注射仪尺寸：275*160*120mm 2、快装鼠筒可盛装170-300g的大鼠（可定制）3、1W透射光源4、透射光强度无级可调5、自动压尾，无需人工手按6、压尾器可手控和脚控两种方式7、光源0~35mm行程调节，可注射不同位置8、电源适配器：输出12v 2A9、电源适配器：输入：AC100-220V   50Hz10、功率:<10W11、整机尺寸：275*160*120mm 12、整机重量：2Kg

实验内容 1、测量液晶光开关的电光特性曲线，求阈值电压、饱和电压、响应时间； 2、测量液晶的视角特性及不同视角下的对比度，了解液晶光开关的工作条件； 3、学习并掌握液晶光开关构成显示矩阵的原理及方法； 4、了解液晶光开关构成图像矩阵的方法，学习和掌握这种矩阵所组成的液晶显示器构成文字和图形的显示模式，从而了解一般液晶显示器件的工作原理。

简单介绍： 颅脑及脊髓损伤是神经外科常见的病症，在全身各部位创伤中，创伤性脑损伤死残率居高不下。长期以来，创伤性脑损伤的研究收到学者们的广泛关注. 颅脑脊髓损伤撞击仪利用动物建立相应的脑损伤模型和脊髓损伤一直是认识和研究创伤性颅脑损伤发病机制与临床救治的一个重要组成部分。是用于对实验动物的颅脑施加精准定量打击的装置，可以重复实现不同程度的脑损伤和脊髓损伤。 通过**带有不锈钢的打击器快速打击暴露好的颅脑或脊髓，然后立即上抬撞头，不会造成二次撞击，重复性好。通过自动定位仪快速定位。能够控制皮层的的凹陷深度，气动颅脑脊髓损伤撞击仪可以自行选择撞击头的打击力度度和撞击头的停留时间。撞击头的直径有几种不同的规格，撞击力度可以选择控制，适用于小鼠、大鼠、兔、犬、猴等动物。 详情介绍： 1、采用气动作为撞击动力，恒压稳定。2、适合10g～1kg的小动物轻度、中度、重度创伤性颅脑或脊髓损伤3、3位LED数字显示，触摸按键，操作简单，方便使用4、控制器体积小巧尺寸只有180X150X75mm，集成度高，节省空间和方便操作；5、配置多种打击头，可跟换使用方便。三、技术参数：1、打击气压调节范围0-1Mpa,分辨率0.02Mpa2、压迫停留时间：0.01-9.99s,步长0.01s，LED显示3、撞针行程：50mm4、打击深度：0.01~5mm(手动调节)5、主机外形尺寸：180X150X75mm6、撞击头数量规格：1mm、2mm、3mm、4mm各1个7、撞击头材质：不锈钢倒角处理8、定位仪行程：170mm9、定位仪轴数：XYZ三轴10、定位仪材质：铝合金11、电源：220V  50HZ

简单介绍： 小动物脑力体定位仪又称脑固定装置，它是利用颅骨外面的标志或其它参考点所规定的三度坐标系统，来确定皮层下某些神经结构的位置，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、引导电位等研究。小动物脑力体定位仪是神经解剖、神经生理、神经药理和神经外科等领域内的重要研究设备，用于对神经结构进行定向的注射、刺激、破坏、引导电位等操作，可用于帕金森氏病动物模型建立，癫痫动物模型建立，脑内肿瘤模型建立，学习记忆，脑内神经干细胞移植，脑缺血等研究 详情介绍： 技术参数： 1、材质：合金材料，单臂模式（可定制加高）2、 尺寸：350×250×540mm3、 操作臂360度回转，摆动幅度180度4、 计数精度：±0.1mm5、 三维推进器精度：±0.1mm6、 三维推进行程：80mm7、 刻度激光雕刻8、 重量：5.5kg9、附大小鼠类脑图谱1套

简单介绍： 数显脑力体定位仪又称脑固定装置，它是利用颅骨外面的标志或其它参考点所规定的三度坐标系统，来确定皮层下某些神经结构的位置，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、引导电位等研究。是神经解剖、神经生理、神经药理和神经外科等领域内的重要研究设备，用于对神经结构进行定向的注射、刺激、破坏、引导电位等操作，可用于帕金森氏病动物模型建立，癫痫动物模型建立，脑内肿瘤模型建立，学习记忆，脑内神经干细胞移植，脑缺血等研究 详情介绍： 技术参数：1、材质：合金材料,双臂臂模式（可定制加高）2、 尺寸：350×250×540mm3、 操作臂360度回转，摆动幅度180度4、 计数精度：±0.01mm5、 三维推进器精度：±0.01mm6、 三维推进行程：80mm7、显示：LCD显示屏（X、Y、Z三轴)8、 刻度激光雕刻9、 重量：6.5kg10、附大小鼠脑图谱1套

实验内容 1、理解超声波探头的指向性，掌握超声波探测原理和定位方法； 2、测量探头的性能（延时、扩散角、K 值）； 3、利用直探头测量纵波在铝试块中的声速、波长及频率； 4、利用斜探头测量横波在铝试块中的声速、波长及频率； 5、利用可变探头观测超声波的反射、折射和波型转换； 6、测量固体弹性常数的关系（杨氏模量和泊松系数）； 7、探测较厚工件缺陷的位置。