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TY-991ZAPLUS学生科学函数计算器考试用
深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
TY-95ESPlus科学函数计算器学生考试用
深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
TP-XOS1 计算全息与信息安全综合实验系统
       计算全息与信息安全综合实验系统是用光电传感器件(如CCD或CMOS)代替干板记录全息图,然后将全息图存入计算机。全息图可以通过用计算机模拟来实现被测物体的数字再现和处理。也可以利用空间光调制器(SLM)实现光学再现。数字全息与传统光学全息相比具有制作成本低、成像速度快、记录和再现灵活等优点。近年来,随着计算机特别是高分辨率CCD的发展,数字全息技术及其应用受到越来越多的关注,其应用范围已涉及形貌测量、变形测量、粒子场测试、数字全息显微、防伪、三维图像识别、医学诊断等许多领域。        TP-XOS1 计算全息与信息安全综合实验系统使用高精度CMOS相机和空间光调制器(SLM)进行采集和再现,降低了对环境(暗室、防震)的要求,免去了冲洗的不安全隐患,可以对数据进行二次开发,如滤波、存储、传输、加密安全等,拓展了全息的应用领域。 主要实验内容: 数字记录数字再现实验 光学记录数字再现实验 数字记录光学再现实验 光学记录光学再现实验 信息安全光学加密原理实验    
天津市拓普仪器有限公司 2022-07-12
计算机控制心肺复苏模型,心肺复苏模拟人
XM/CPR780高级全自动电脑心肺复苏模拟人 (计算机控制/有线版)   XM/CPR780型计算机控制心肺复苏模拟人在培训时间内可利用现有的资源办公电脑进行软件安装即可进行培训,退出操作程序就可以进行其他日常操作,执行美国心脏学会(AHA)2015国际心肺复苏(CPR)&心血管急救(ECC)指南标准。 一、主要特点: 1、本模型为成年男性整体人,采用热塑弹性体混合胶材料,肤质仿真度高。 2、解剖标志明显,具有仿真的头颈部,头部可水平转动180度,有利于清除异物。 3、胸部体表标志明显(胸骨角、乳头、剑突等),便于胸外按压的操作定位。 4、可触及颈动脉搏动,死亡状态下,颈动脉搏动消失,颈动脉搏动与有效按压相关联。 5、心肺复苏术:仰卧位,头可后仰,便于清除呼吸道异物,可进行胸外按压。 6、可进行口对口人工呼吸或者使用简易呼吸器辅助呼吸,有效人工呼吸可见胸廓起伏。 7、瞳孔示教:死亡状态下,瞳孔散大,抢救成功后,双侧瞳孔由散大变为正常。 8、模拟人和计算机之间通信方式:USB通信。 9、模拟人关节灵活,可进行搬运练习。   二、软件功能: 1、生命特征模拟:瞳孔变化及颈动脉的搏动。 2、模拟标准气道开放。 3、人工呼吸与胸外按压时:模拟心脏搏动显示、模拟心电图显示。 4、人工手位胸外按压时: ■ 动态条码指示灯显示按压深度; ■ 计数显示;详细记录按压正确和错误的次数,并区分错误的原因; ■ 语言提示:中文语音提示,详细提示按压错误的具体原因,以便训练者及时改正; ■ 实时操作波形图显示按压操作的过程; ■ 实时矩形图显示按压深度(通过红色、绿色、黄色、灰色直观体现操作过程)。 5、人工口对口呼吸(吹气)时: ■ 动态条码指示灯显示吹气量大小; ■ 计数显示:详细记录人工呼吸正确和错误的次数,并区分错误的原因; ■ 语言提示:中文语音提示,详细提示人工呼吸错误的具体原因,以便训练者及时改正; ■ 实时操作波形图显示人工呼吸操作的过程; ■ 实时矩形图显示人工呼吸量大小(通过红色、绿色、黄色、灰色直观体现操作过程)。 6、操作时间、CPR操作比例、CPR循环次数可单项设定; 7、操作方式:训练操作、模拟实战、标准考核。 8、语言设定:可进行语言提示设定及提示音量调节设定或关闭语言提示设定; 9、成绩单保存打印,可连接通用打印机对成绩单进行打印; 10、可进行多媒体教学,也可进行与投影仪、触摸屏等连接播放教学; 11、学员管理:可自由编辑学员名称及编号,用于存档; 12、检查瞳孔反应:死亡状态下,瞳孔散大;抢救成功后,双侧瞳孔由散大变为正常。 13、检查颈动脉反应:用手触摸检查,死亡状态下,颈动脉无搏动;抢救成功后,颈动脉连续搏动。   三、标准配置: 1、心肺复苏全身人体模型:1台 2、手拉推式硬塑箱:1只 3、计算机:用户自配或选配 4、USB连接线:1条 5、电源适配器:1个 6、CPR安装操作软件:1套 7、复苏操作垫:1条 8、一次性呼吸面膜(50张/盒):1盒 9、可换肺囊装置:4套 10、可换面皮:1张 11、操作指南光盘:1张 12、急救手册:1本 13、说明书:1册 14、保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
地面三维激光扫描技术与工程应用
本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.
江苏海洋大学 2021-05-06
医学图像处理与三维重建系统
本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品,该产品由三大部分组成,包括: 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台; 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统;综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能:三维重建速度快、重建的图像真实、精细,操作方便。 应用范围:CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术
电子科技大学 2021-04-10
三维虚拟拆装训练系统(3DVSATS)
根据复杂设备维护训练的需求,西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术,目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发,可根据客户需求定制拆装训练设备,支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型,可对设备各部分零件进行直观的三维展示;设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作,可以完成定制设备的拆解和装配训练,并可记录操作过程,最终统计出每次操作的错误步骤并打分。
西安科技大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
实时多人无标记三维运动捕捉技术
动作捕捉技术(motion capture)在影视、体育、安防等领域具有广泛应用。传统的动作捕捉分为两大类,光学动捕系统通过在采集环境部署多个红外摄像头,再在人员的动捕服上放置光学标记球来求解出采集者的姿态信息,从而实现对人体运动的捕捉与动画映射;惯性动捕系统通过惯性测量单元(IMU)来采集肢体的运动信息,采集设备相对更轻便,但采集精度不如光学动捕系统。光学动捕系统包括Motion Analysis,Vicon,Optitrack等,惯性动捕系统有Xsens,诺亦腾等。 然而,无论是光学动捕还是惯性动捕都需要动作人穿上特定的设备,不可避免地会影响到人体运动的真实性和动捕的使用范围。同时,相应的专业动捕设备往往价格不菲,很多有需求的小型工作室也会望而却步。因此,学术界和工业界都在极力研究“无标记运动捕捉”技术,即不需要任何穿戴设备,仅由相机观测和算法分析,就实现对多人体运动的实时准确捕捉。这种技术有着更加广泛的应用场景,例如无人售货超市、VR/AR游戏、远程全息通讯、数字人创建、虚拟主播、人机交互、全天候医疗监护等。 近几年,随着深度学习技术的广泛普及,无标记动捕领域也诞生了许多革命性技术,例如实时2D多人体关键点检测技术OpenPose等。然而,多目标实时3D运动捕捉仍然是一个极具挑战性的问题,主要挑战因素包括:如何实现实时计算,如何进行高效的多视角关联,如何解决紧密交互带来的观测失真等。举个例子,当两个人拥抱在一起的时候,当前大多数检测或重建算法都会失效。而理论上,多视角的观测信号能够在一定算法设计下互相补充,尽可能解决单视角运动重建的歧义性。如何充分利用多视角的视频信号,实现复杂、紧密交互场景下的多人体运动捕捉是当前无标记运动捕捉领域的核心问题之一。 该项目研究工作提出的多视角人体运动捕捉系统包括相机采集模块,2D姿态检测模块,4D关联图求解模块,三维骨架求解模块及渲染模块。其主要算法贡献在于提出并实现了4D Association算法。 当前的多视角运动捕捉系统大多采用的是序贯地匹配策略,首先对每个视角进行独立的人体检测和连接(例如,OpenPose检测关键点和关键点相互连接的概率,从而对人体进行连接;Mask-RCNN、AlphaPose和HRNet都需要先检测每个人的BoundingBox,然后对每个人进行独立的人体检测),然后对人体进行多视角关联和姿态求解,最后进行时域跟踪。这种常规方法的缺陷在于,当单个视角检测失败以后,后续的算法难以对失败的检测结果进行修正,从而将错误的检测传递到下一个步骤,影响跟踪效果,对于紧密交互(例如前文提到的两人拥抱)的情形,单视角的往往很难给出令人满意的检测结果,因此基于序贯式的算法一般会失效。 相较而言,该研究工作的创新性在于充分利用单图连接(2D)、多视角连接(1D)、和时域连接(1D)之间的相互约束从而进行全局优化,用多视角信息和时域信息来避免单视角连接的歧义性,同时也通过单视角连接结果来优化多视角的匹配,从而使得关联结果更趋向于全局最优。具体地,该研究工作提出了一种4D Graph的图结构,将上一帧的三维人体关键点(在初始帧或者人进入动捕范围的时候可以缺失,不影响算法的运行)和当前每一视角的2D关键点建模在同一个图结构中,用单图连接、多视角连接、时域连接的概率作为边的权值,将人体多视角关联的问题看成提取有效边的过程。为了快速地求解这个问题,进一步提出了一种基于完全子图的近似求解算法,高效地完成了从4D图结构中提出正确的人体连接。 最终,该研究工作实现了紧密交互下人体的三维姿态重建,并展示了实时系统效果。其算法在多个数据集上均表现出了良好的视觉效果,在Shelf数据集上也取得了当前最好的数值结果。
清华大学 2021-02-01
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
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