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含氢硅油的合成
南京工程学院 2021-04-13
一种副球菌及其在降解间苯二酚中的应用
本发明公开了一种副球菌,所述副球菌为副球菌(Paracoccus sp.)JB‑3,于2017年01月13日保藏于中国普通微生物菌种保藏管理中心,保藏编号:CGMCC No.13607。本发明还公开了该副球菌(Paracoccus sp.)JB‑3在降解间苯二酚中的应用。本发明的副球菌Paracoccus sp.JB‑3用于含间苯二酚的工业废水或自然水体中降解间苯二酚,不仅具有很高的降解速率和耐受浓度,且无二次污染,使用安全,具有广阔的应用前景。
曲阜师范大学 2021-05-07
一 种聚乙烯蜡微粉的制备方法及喷雾造粒
本发明公开了一种聚乙烯蜡微粉的制备方法,包括如下步骤:(1)原料的熔化与输送:采用加热装置制备聚乙烯蜡料液,保温齿轮泵将所述聚乙烯蜡料液通过管道输送到位于喷雾造粒塔内部的雾化器处,所述管道和除去喷孔外雾化器的其他部分需整体保温;(2)压缩空气和雾化:空气压缩机提供的压缩空气经过另一路管道输送至雾化器,与具有压力的所述聚乙烯蜡料液相互匹配,将所述聚乙烯蜡料液充分雾化,雾化后的雾滴在造粒塔内冷却固化为微粉;(3)产品的收集:收集装置收集冷却固化后的微粉,即得产品。本发明还公开了一种喷雾造粒系统,用于聚乙烯蜡微粉的制备。本发明所述方法能耗低、操作简便且安全可靠且制得的产品粒度小。
安徽理工大学 2021-04-13
一种具有存储功能的晶体管器件的应用
本发明涉及一种具有存储功能的晶体管器件的应用,属于半导体器件技术领域。针对现有二维电荷陷阱存储器中因缺乏合适电荷陷阱介质导致的可靠性差及集成度低等问题,本发明提出采用二维碘化铅(PbI<subgt;2</subgt;)作为电荷陷阱层,利用其天然存在的碘空位缺陷实现高效电荷捕获。所述器件由二维半导体材料(如WSe<subgt;2</subgt;)与PbI<subgt;2</subgt;通过范德华异质结构集成,形成栅控存储单元。该器件具有大存储窗口、高开关比、快速写入速度、多级存储能力、高久性及长数据保持时间。本发明为高集成度、低功耗非易失性存储器提供了创新解决方案。
南京工业大学 2021-01-12
高速加工机床整机结构热力学建模与热设计方法
本发明提供了一种高速加工机床整机结构热力学建模与热设计方法,其包括以下步骤:步骤1:高速加工机床三维数字化建模;步骤2:高速加工机床主要热源发热功率和相关换热系数计算计算;步骤3:机床平面结合部热阻参数计算;步骤4:高速加工机床整机结构热力学建模与热特性计算;步骤5:高速加工机床整机结构热态设计方法。采用本发明提供的高速加工机床整机结构热力学设计方法,能够大幅提高高速加工机床整机结构热力学建模精度,缩短设计周期。不仅便于高速加工机床的正向设计,而且提高一次设计成功率。
东南大学 2021-04-13
一种计及非共振传输的中高频局部动响应预示方法
本发明提供了一种计及非共振传输的中高频局部动响应预示方法,将声?固耦合结构解耦为结构子系统和声腔子系统,分别建立子系统的有限元模型,并对子系统进行模态分析,计算子系统之间的陀螺耦合系数;建立各个模态上关于角频率的功率流平衡方程,进而获得子系统在角频率处的模态能量;确定子系统在研究频带内的模态阶数,并计算各个模态计及非共振传输的模态能量;建立子系统在研究频带内的模态能量与模态振型幅值之间的关系;基于局部能量预示理论求解结构和声腔子系统的局部能量响应。本发明方法与现有统计模态能量分布分析法相比,考虑了非共振模态间的功率传输,因此计算得到的模态能量更加接近真实值,进而能够更精确地预示大阻尼系统的中高频局部动响应。
东南大学 2021-04-11
首批51个项目落户粤港澳大湾区(广东)创新创业孵化基地开园
粤港澳大湾区(广东)创新创业孵化基地29日正式开园,旨在为港澳青年、大学生、留学回国人员等提供全周期创业孵化育成服务,打造集交流、培育、实训、孵化、展示、对接等功能于一体的示范性平台。
新华社 2021-03-30
一条具有靶向卵巢癌特性的多肽
一条具有靶向卵巢癌特性的多肽,利用噬菌体展示肽库技术于卵巢癌肿瘤模型体内筛选得到,其氨基酸序列为WSGPGVWGASVK。经鉴定此多肽不仅可区分卵巢癌细胞和正常细胞及卵巢癌细胞和其他癌症细胞进而与卵巢癌细胞特异性结合,并且可有效地被卵巢癌细胞内化,作为药物载体可提高药物的吸收率。此多肽在静脉注射入肿瘤模型体内后可有效地特异地富集于卵巢癌肿瘤区域,是一条全新的已证实其体内靶向能力的多肽,可作为一种构建靶向载体以传递抗癌药物的理想配体。
四川大学 2021-04-11
一种具有不等错误保护的编码方法
本技术成果属于数字通信和数字存储领域,特别涉及一种具有不等错误保护的编码方法
中山大学 2021-04-10
一种具有调高调平功能的热压头
本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头,用于 RFID 标签制备中热压工艺,包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、 用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组 件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底 部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥 面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第 一锥面,用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用 于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调,从而保 证多个热压头高度与平行度的一致性,隔热效果良好。 
华中科技大学 2021-04-11
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