硅橡胶本身具有良好的绝缘性能，但随着科学技术的发展，具有导电性能的硅橡胶在电子电器、汽车、医疗检测等行业有更好的应用前景。因此本项目着力于研究一种具有良好机械性能的导电硅橡胶，可用于检测脉搏的医疗器械中。针对硅橡胶导电性能不足的问题，在材料中添加一定比例的导电填料，并通过调整配方和工艺来提高硅橡胶的导电性和力学性能。使用我们设计的导电硅橡胶配方制作的硅橡胶，无论是力学性能还是导电性能都能很好的满足检测要求。

项目简介 本成果是涉及吊机吊装工具，使得吊机在吊运大而重的机构或模块时，既保持了整 个吊运过程的稳定性也使得各个吊点的受力比较均匀，保证施工安全。 有益效果是：稳定性桁架起吊工具由外部主框架和菱形内框架组成，其中菱形内框 架由四根圆管组成并且内切于外部主框架，由每根圆管中心位置引出的两根相互垂直的 支撑管分别与所对应的外部框架相垂直，在外部主框架四角处采用工字钢进行角加强， 外部主框架每个角的上下部分别安装相应吊耳。组成菱形的四根圆管分别通过弹性板与 主框架相连接，其中弹性板是插进主框

本实用新型公开了一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制工具包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本实用新型采用的板卡散热结构可以解决由于各电子元件的高度不同带来的导热元件设置难题，而对应的导热胶泥压制工具可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。

本实用新型涉及一种便捷的十字花科蔬菜授粉工具，包括花粉腔，花粉腔顶部设有进气口，进气口上设有软木塞，花粉腔外壁设有手指槽，手指槽内设有防滑纹理，进气口一侧设有挂环，且挂环上连接有手环绳，花粉腔底部设置有花粉腔盖，花粉腔盖上设置有第一滴管，且第一滴管贯穿花粉腔盖连接花粉腔，第一滴管顶部设有第一滤网，第一滴管底部连接有第二滴管，且连接处设有第二滤网，第二滴管上连接遮风盖，遮风盖下方设有花粉出口，且花粉出口设于第二滴管底部，花粉出口底部设置有雾化帽，第一滤网、第二滤网上均设置有滤口，整套工具简单轻便，喷出的花粉呈雾状，提高了花粉的接触面积，同时节约了花粉，提高了授粉效率和授粉成功率。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

已有样品/n成果简介：一款电动工具用异步电机驱动器。采用电网220V 交流供电，包含功率因数校正（PFC）环节，功率因数高，能有效的抑制该变换器对电网的谐波污染。异步电机采用恒压频比控制（恒V/f 控制），对控制器性能要求低，可有效控制生产成本，适用于驱动中小功率电机，同时对功率因数要求较高的场合。技术特点：（1）采用三路交错并联式Boost PFC 拓扑，较常规不控整流而言，功率因数高，全功率范围内功率因数达85%

利用Cas12i和Cas12j在水稻、玉米、大豆、拟南芥和猪等农业生物中验证了基因编辑的靶向剪切活性，达到产业应用的基本要求，为我国基因编辑产业化安全提供了重要保障。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 基因编辑技术的核心是底盘核酸酶（Cas9、Cas12a、Cas12b），核酸酶的原始核心专利被美国等少数国家所垄断。这些底盘核酸酶的多个核心专利已经在包括中国在内的许多国家获得授权。因此，我国农业生物基因编辑技术在产业化方面有受制于人的风险，必须研发出具有我国自主知识产权的核酸酶，打破国际专利垄断。中国农业大学国家玉米改良中心积极开展具有自主知识产权的新型底盘核酸酶发掘。2017年以来，研发团队从微生物宏基因组中发掘了一系列核酸酶，申报了14项国家发明专利。其中，Cas12i（专利号ZL201980014560.3）和Cas12j（专利号ZL 201980014005.0）两个基因编辑核酸酶已于2021年获得中国及中国香港地区的发明专利授权，并向美国、日本、欧盟等14个国家或地区提交专利申请。已经利用Cas12i和Cas12j在水稻、玉米、大豆、拟南芥和猪等农业生物中验证了基因编辑的靶向剪切活性，达到产业应用的基本要求，为我国基因编辑产业化安全提供了重要保障。目前，两个专利已经以排他性的方式许可给山东舜丰生物科技有限公司。

青少年四肢关节成角畸形矫治 8 字钢板是膝关节畸形矫正手术中必要骨科器械，其采用了铰链的形式使固定螺钉不会因为骨的弧状结构有向外的力，增加稳定性；而且在铰链部分留有足够大的空隙，不与起接触，不对骨骺压迫，减少损伤；同时还可以根据患者的骨骺线两侧的畸形的不对称进行多种组合。其配套的成套工具是根据 8 字板的尺寸大小而设计，在安装过程中使用这些工具会减少医生的工作量提高准确度，减少患者的股损伤。

高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架