已有样品/n该款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多种UHF RFID 读写器标准，多标准兼容模式即满足了国际市场需求，又兼具了本土产品的适应性。该款芯片采用高性能的回波抵消技术和独有的零中频接收机架构模式，优化了电源管理方案，提高了接收的灵敏度，增大了UHF RFID 读写器的读取距离，同时极大地简化了电路结构，

产品详细介绍RFID物联网读写器 FR1001小型台式发卡机 产品介绍 FR1001小型台式发卡机是北京泰格瑞德科技完全基于自主知识产权、专门为配合用户在后台或者管理中心进行发卡管理，而生产的UHF 发卡器。 本设备置于台面供操作员发放电子标签、进行查询或提供权限管理使用。除了发卡外，该设备也在图书和文档管理等方面得到广泛应用； 本设备外型小巧便于携带，可以进行读卡、写卡、授权、格式化等操作；具有读写速度快、识别率高、可同时操作多个标签； 技术参数 工作频率：ISM 902-928MHZ 工作模式：跳频工作、定频工作或软件可调 功率可调范围：0dBm～26dBm 天　　线：内置天线 通信接口：USB 通信速率：Up to 57,600bps 标签协议：EPC C1 Co Gen2, ISO-18000-6C 读取距离：15cm~1m 电　　源：+5V DC, less than 1Amps 尺　　寸：120*95*30 mm 重　　量:0.4KG 工作温度：-20℃~+65℃ 存储温度：-35℃~+85℃

本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法

产品详细介绍RFID 物联网电子标签读写器 FR201 高频桌面图书馆管理自助借还读写器 应用 图书馆借还书管理系统 生产线产品检测登记系统 资产检索记录系统 文物管理系统 其它有较大的信息读取的场所 参数性能 产品介绍：适用于各种应用的通用型RFID读写器 主机界面：标准RS232/USB(可选)串行接口，带EDS保护(波特率高达115.2KBPS) 壳体材质：ABS加强塑料 工作温度：0℃～+60℃ 工作频率：13.56MHz 可读标签：ISO 15693 协议标签 射频等级：100mW～300mW ，可通过软件配制 最大读写距离：300mm（与标签以及周边环境相关） 特 性：内置EMI滤波器，电磁兼容性好。效率高，温升低，有过压，短路保护。 交流输入：AC 100-240V 50/60HZ。 直流输出：DC 9V 1.5A。

YK603手持RFID读写器是一款基于18000-6C通讯协议研发的读写设备，采用安卓系统，搭载智能管理软件，与危化品智能管控平台信息互通。手持读写器具备标签梳理能力强、读写距离远、读写稳定等特点，可以批量读取RFID标签进行数据查询、比对、盘点，适用于仓库、实验室的批量盘存管理，极大的提高了工作效率。

产品详细介绍超高频远距离一体机 远距离一体化读写器：FR6011A 本产品具有多协议兼容、一体化设计、读取速率快、多标签识读、防水型外观设计等优点，可广泛的应用于各种RFID系统中，典型的应用场合有： 物流和仓储管理：物品流动与仓储管理以及邮件、包裹、运输行李等的流动管理； 智能停车场管理：停车场的管理与收费自动化； 生产线管理：生产工序定点的识别； 产品防伪检测：利用标签内存储器写保护功能，对产品真伪进行鉴别； 其它领域：在俱乐部管理、图书馆、学生学籍、消费管理、考勤管理、就餐管理、泳池管理等系统都得到了广泛的使用。 性能指标 支持的协议 ISO18000-6B，ISO18000-6C（EPC GEN2） 工作方式 广谱跳频（FHSS） 读卡速度 由软件设置，单卡平均读取时每64bits小于10ms 射频功率 0~30dBm，软件可调 读卡方式 定时自动读卡和外触发控制读卡，由软件设置 工作温度 －20℃~＋80℃ 输入接口 触发输入一组 读卡距离 大于12 m 天　　线 内置线极化天线，增益12dBi 读卡提示 蜂鸣器 供电电源 220V交流转＋9V直流电源(配电源适配器) 功　　耗 最大功率不大于4W 外形尺寸 440mm×440mm×50mm 重　　量 2 Kg 工作频率 国标（920~925MHz）、美标(902~928MHz)或定制其它频段 输出接口 Wiegand，RS485，RS232，支持Wiegand26、Wiegand34、Syris485等格式可由配套软件设置；RJ45(网口)

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

成果与项目的背景及主要用途： 人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上，如果说计算机相当于人类的大脑，那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管理等诸多优势，正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域已经取代了 CCD 图像传感器。 技术原理与工艺流程简介： （1）时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。 （2）具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法，采用紧凑读出方式，以降低对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型，动态范围可以扩展39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。 应用前景分析及效益预测： 该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回，CMOS 将在未来几年保持优势地位。2015 年，CMOS 出货量将达到 36 亿个，份额达 97%；而 CCD 出货量将下降到只有 9520 万个，占 3%份额。 应用领域： CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域：拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等；工业领域：生产监控、安全监控等。 技术转化条件： 四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID天线制造单位，卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件：根据具体情况面议

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。图1：(A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化，但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收，可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点，研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区，智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变，从而表现在输出的光电流上，因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构，顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应，进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装，对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成，结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列，表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写，在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图，包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测，演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号，即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化（如图所示通入氢气），传感器件的输出电流大幅增加，而参比电流保持平稳，再利用差分电路处理，即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起，展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力，已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统，在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士，博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成，并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。