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高性能集成电路连线用材料的制备技术
集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线，数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求，目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。大连理工大学在国家自然科学基金的资助下，利用电磁场的特殊作用，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体
大连理工大学
2021-04-14
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、 半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜 箔；电容的一端焊接第三铜箔，另一端焊接铜柱的一端，铜柱与电容 的中心轴垂直，铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一 端，第二铜箔与电容的中心轴平行，其另一端靠近电容的一面焊接半 导体脉冲功率开关芯片的阳极，半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接 第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封
华中科技大学
2021-04-14
一种 CMOS 基准电流和基准电压产生电路
本发明公开了一种 CMOS 基准电流和基准电压产生电路。构建 了两个工作于饱和区的 MOS 管，使流过这两个 MOS 管的电流相等且 由其栅源电压的绝对值之差得到，并利用该电流产生基准电流或基准 电压。在这两个 MOS 管的导电类型相同时，通过调整其尺寸，将其栅 源电压的绝对值之差转化为其阈值电压的绝对值之差；在这两个 MOS 管的导电类型相反时，通过调整其尺寸，使输出的基准电压对温度的 导数为 0。本发明能有效消除
华中科技大学
2021-04-14
一种三维网格多翅膀混沌电路
本发明公开了一种三维网格多翅膀混沌电路，该电路主要由 wL和 vL-1 函数电路、h2 和-h2 函数电路、-h3 函数电路、反相积分求和电路、反相器电路、乘法器构成。反相积分求和电路、反相器电路和乘法器可以控制电路生成翅膀吸引子，wL 和 vL-1 函数电路可以控制电路在 x 轴上产生不同数量的翅膀吸引子，h2 和-h2 函数电路可以控制电路在 y 轴上产生不同数量的翅膀吸引子，-h3 函数电路可以控制电路在 z
华中科技大学
2021-04-14
光电开关传感器专用集成电路
发榜企业：广州市金沐智能科技有限公司
悬赏金额：40万元
需求领域：IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装
技术关键词：专用集成电路、光电开关、集成电路
广州市金沐智能科技有限公司
2021-11-01
人才需求、高分子应用化学、汽车电路
1、高分子应用化学专业1人
2、工程设计人员2人
3、汽车电路设计应用专业2人
山东新祯电子科技有限公司
2021-06-16
NI PXI集成电路实验室验证测试平台
NI PXI集成电路实验室验证测试平台可以灵活的完成各类集成电路器件和芯片的实验室验证工作，NI PXI平台在集成电路实验室验证测试应用中处于领导地位，平台部署在包括Intel、ADI、TI在内的诸多全球顶尖集成电路公司的测试实验室中完整各种实验室测试验证应用。
北京曾益慧创科技有限公司
2022-07-08
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学
2021-01-12
制动控制单元电路板故障诊断系统
制动控制单元（BCU）电路板故障诊断系统可以全面检测BCU各项性能参数，包括单板的导通测试、功能测试和特性测试，不仅能迅速准确的对各块单板进行自动测试和手动测试，实现故障检测和定位，实时显示、存储和打印测试结果，还能对BCU单板故障回路进行报警。该成果解决了传统测试技术对于信号数量庞大、种类繁杂的被测对象需要数量庞大的测试仪器的问题，为制动控制系统乃至轨道列车的研制、生产和维护提供有力保障，填补了国内同类产品的空白。 BCU电路板故障诊断系统技术特点如下：Ø 采用基于PXI的数据采集系统，背板总线带宽达132MB/s；利用PXI星形时钟总线，实现各个数据采集模块间精确的同步和握手，实现多个数据采集模块协同数据采集；Ø 采用虚拟仪器技术，对设备进行可重用性配置，减少了测试仪器数量；Ø 软件系统采用分层结构开发，设计设备驱动层、测试语句层、故障定位层以及人机交互层四层结构。开发环境选择LabVIEW进行图形化工具，提高了开发的效率；Ø 采用多任务并行测试技术，大大提高了BCU电路板测试的速度；Ø 采用SQLServer数据库进行数据管理，方便数据的检索。 应用范围： 动车组、地铁列车制动控制单元单板检测。
北京交通大学
2021-04-13
大规模集成电路用引线框架材料
从 1996 年开始带领本课题组攻克了 Cu-Fe-P 系合金的合金化，熔炼工艺， 轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术，实现了 Cu-Fe-P 铜 带和异型带的工业化的生产，产品的质量达到了国外先进同类产品的水平，大幅 度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平，为企业带来了显著的经济效益， 2004 年产量就达到 9200 吨，产值 2.2 亿元，2005 年生产的集成电路引线框架用 铜合金已超过 10000 吨，2006 年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过 12000
上海理工大学
2021-01-12