高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种磁性Fe3O4纳米材料嫁接酸性离子液体催化芳胺乙酰化反应的方法
(专利号:ZL 201410181859.7) 简介:本发明公开了一种磁性Fe3O4纳米材料嫁接酸性离子液体(MNPs-IL-HSO4)催化芳胺乙酰化反应的方法,属于有机化学合成领域。该乙酰化反应中芳胺与乙酸酐的摩尔比为1:1~2,MNPs-IL-HSO4催化剂的摩尔量是所用芳胺的10~15%,在室温下反应15~60min,反应后用乙醚稀释,接着用磁铁吸附出滤渣并用乙醚洗涤,收集含有乙酰化产物的滤液,滤渣经真空干燥后可以循环使用。本发明与
安徽工业大学 2021-01-12
超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料的一步法制备方法
(专利号:ZL 201410081879.7) 简介:本发明公开一种超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料的一步法制备方法,属于碳材料制备技术领域。该方法是以有机金属配位化合物为碳源和模板,氢氧化钾为活化剂,两者研磨混合后转移至陶瓷坩埚中,采用微波加热制得超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料。所得三维中孔纳米笼状碳材料的比表面积介于1041~1595m2/g之间,总孔孔容介于0.79~1.52cm3/g之间,平均孔径介于3.05~4.88nm之
安徽工业大学 2021-01-12
通过酞菁纳米线掺杂来提升P3HT 在钙钛矿太阳能电池上的表现
对于空穴传输材料而言,最常见的小分子掺杂是双三氟甲烷磺酰亚胺锂和4-叔丁基吡啶。这两种掺杂的引入虽然可以提升性能,但是双三氟甲烷磺酰亚胺锂对于水较好的亲和力会使得器件的稳定性大幅下降。Solar RRL发表的成果中,许宗祥课题组找到了一种新型p型掺杂有机小分子Zn(C6F5)2来提高P3HT的载流子提取与传输性能,并进一步提升了其器件稳定性。
南方科技大学 2021-04-14
表面具有纳米颗粒析出相的高温超导涂层导体Eu0.6Sr0.4BiO3缓冲层及其制备方法
本新技术成果提供了一种表面具有纳米颗粒析出相的高温超导涂层导体Eu0.6Sr0.4BiO3缓冲层及其制备方法。采用以硝酸盐作为前驱物的化学溶液沉积法在空气中进行制备。目标物新的高温超导涂层导体缓冲层材料其名义组分为Eu0.6Sr0.4BiO3,其表面具有均匀弥撒分布的纳米析出相SrO2, 析出相尺寸在100nm左右,可作为缓冲层表面结构诱导的钉扎中心,即同时开发出了一种新的缓冲层表面结构诱导钉扎中心的方法,并且为其上超导层提供钉扎中心的性能得到了验证。
西南交通大学 2016-06-27
酞菁/氧化石墨烯纳米复合材料合成用于具有高循环稳定性的超级电容器电极
酞菁是一种具有优异光电特性的廉价小分子半导体材料,但是其在常规有机溶剂中溶解性较差,且性能不佳,限制了其在有机忆阻器中的进一步应用。许宗祥课题组从分子设计层面出发,开发了在常规有机溶剂中具有高效分散特性的金属酞菁纳米线,通过溶液法制备出具有优良红外响应特性的薄膜,并以此构建有机忆阻器,该器件是首次报道具有高稳定性和较强红外响应的有机忆阻器器件。
南方科技大学 2021-04-13
一种能降解高浓度苯的纳米二氧化钛光催化剂的制备方法
本发明涉及一种能够高效降解高浓度苯的纳米二氧化钛光催化 剂制备方法,该光催化剂是将水热法制得的二氧化钛在 NH3 和 H2 气 氛下进行退火处理得到,记为 N-H-TiO2。本发明中用到的气氛为 NH3 和 H2, 通 气 过 程 中 其 流 量 均 为 200-400ml/min, 热 处 理 温 度 为 550-650℃,升温速率为 5-10℃/min,在两种气氛下的保温,待到达保 温时间后直接打开炉门,自然冷却至室温。本发明所述的 N-H-TiO2 纳米光催化剂呈淡黄色,颗粒均匀分散,优点在于它廉价的成本和简 单的工艺及高效稳定的性能,能够在可见光下快速彻底降解苯这一有 毒的挥发性有机物。本发明所述的制备方法能够实现对温度、时间和 热处理气氛的控制,具有简便可控、能耗低、效率高、无污染的优点。
华中科技大学 2021-04-13
一种用于检测不同基因型鸡新城疫病毒的试剂盒
本发明提供了用于检测不同基因型鸡新城疫病毒(NDV)的试剂盒,属于RT‑PCR检测技术领域。本发明的试剂盒含有一对特异性引物,其核苷酸序列分别如SEQ ID NO.1‑2所示。本发明还提供了检测不同基因型鸡新城疫病毒的方法。本发明试剂盒和检测方法具有高特异性、高灵敏度、高效率、通用性好、低成本的特点,可在6h内对临床病料进行快速鉴别诊断,本发明为NDV的早期快速诊断和开展分子流行病学调查提供技术手段,以更好地指导养禽生产中对该病的防控。
中国农业大学 2021-04-11
一种具有模式转换功能的防风防浪型仿生水黾机器人
本发明公开了一种具有模式转换功能的防风防浪型仿生水黾机器人,包括布置在主体底板周围的四条支撑腿,每条支撑腿包括:横向支撑腿,一端与主体底板横向转动铰接;纵向支撑腿,一端与横向支撑腿的自由端纵向转动铰接;漂浮支撑腿,顶部与纵向支撑腿的自由端连接;所述仿生水黾机器人还包括保持主体底板、横向支撑腿和纵向支撑腿之间相对位置的保持部件,以及用于驱动横向支撑腿相对主体底板横向转动、驱动纵向支撑腿相对横向支撑腿转动的第一驱动部件;本发明通过调整支撑腿的位置和形态,从而改变机器人的姿态和模式,可以更好的适应自然环境;在风浪较大时,调整成平稳模式,抵御风浪的侵袭;在风浪较小时,调整成前进模式,行进阻力小、运动灵活。
浙江大学 2021-04-11
吸收并释放二氧化碳的气候友好型聚氨酯发泡剂
成果描述:传统的聚氨酯发泡剂存在消耗臭氧和导致全球变暖等问题,承受着巨大的环保压力。如目前使用的氢氟碳化合物地球变暖潜值是二氧化碳(CO2)的800多倍,长远来看其使用必将受到限制。本项目(专利申请号:201410182221.5)在国家自然科学基金的支持下,开发了疏水改性的聚乙烯亚胺材料,该材料能够可逆吸收二氧化碳,并在聚氨酯泡沫成型的过程中释放出二氧化碳来参与聚氨酯泡沫的形成。这种新型的发泡剂不消耗臭氧、不产生额外的温室效应、不燃,和聚氨酯泡沫的原料能均匀混合,可用于各种聚氨酯泡沫。 利用该发泡剂我们已制备出聚氨酯硬泡材料,其力学强度和密度均能达到现有泡沫的要求。目前正在研发可应用的聚氨酯软硬泡产品。该项目具有二氧化碳减排效应,将会受到国家产业政策的支持。市场前景分析:2013年我国氢氯氟碳发泡剂的用量为10万吨,年增长率为15%,到2014年约为12万吨。目前的氢氟碳发泡剂HFC-245fa和HFC-365mfc售价约为8万/吨,如果我们的市场占有率为5%,即有6000吨/年,按同样价格计算,市场年销售额可达4.8亿元。目前我们的气候友好发泡剂实验室成本为200元/kg(20万/吨),产业化以后成本会大大降低,可以达到甚至低于HFC的水平。 我们希望和企业一道,争取国家产业政策的支持,完成本气候友好发泡剂的产业化。与同类成果相比的优势分析:聚氨酯的第一代发泡剂氯氟碳(CFC-11)由于严重破坏臭氧层和产生温室效应(导致全球变暖),在我国已停止使用。第二代发泡剂氢氯氟碳(如HCFC-141b)臭氧消耗值已降至CFC-11的十分之一,仍有严重温室效应,按照“蒙特利尔议定书”的要求,我国2015年要实现基线水平17.5%的淘汰。第三代发泡剂为氢氟碳,如HFC-245fa和HFC-365mfc,这是目前接受的环保型发泡剂,不消耗臭氧,但地球变暖潜值仍为CO2的800倍,受“京都议定书”的限制,目前欧美已禁止使用,我国禁止也是迟早的事。 现在的环保型发泡剂还有烷烃,如环戊烷,不消耗臭氧,地球变暖潜值只有CO2的7倍,但存在可燃易爆的缺点。液体CO2发泡也是不错的选择,但这种发泡需要高压和制冷设备(使CO2保持液态),使用很不方便。 最近,美国霍尼韦尔公司公布第四代发泡剂(2015年美国专利US9,000,061 B2)1-氯-3,3,3-三氟丙烯(HCFO-1233zd)用于聚氨酯泡沫,据报道,这种发泡剂不燃,地球变暖潜值低,所得泡沫导热系数比HFC-245fa低8%。这种发泡剂虽然对气候影响小,但发泡剂最终仍会排放到大气中(潜在影响未知),对于要求挥发性物含量低的泡沫(如汽车内饰)仍不合适。 我们研制的气候友好型发泡剂除CO2以外,不向大气排放任何挥发性物质,不破坏臭氧,不产生额外的温室效应(因CO2可来自于大气),不燃烧,可以像现有的发泡剂一样使用。根据目前的研究,所得泡沫除导热系数较高以外,其他性能均和现有泡沫性能相当,因此可广泛用于对绝热效果要求不高的领域,比如汽车内饰、沙发、床垫等等领域。
四川大学 2021-04-10
一种面向金融风控的轻量型自动化机器学习(autoML)框架
产品服务:本项目主要面向商业用户,提供技术服务或者成套的商用解决方案,目标客户为银行、互联网金融公司等。项目优势:目前针对金融风控领域尚无合适的autoML框架,许多金融风控解决方案的提供商并没有提供自动化机器学习的解决方案,通用的自动化机器学习方法如Google的Cloud AutoML 又不能很好的应用于金融风控领域,目前面向金融风控的自动化机器学习算法存在一定的市场空缺,具有广阔的应用前景。市场概况:本项目注重该领域的细分市场,主要面向中小客户和个人研究者   
同济大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 233 234 235
  • ...
  • 252 253 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1