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采用全固态薄膜锂电池的背包内嵌储能装置无线充电系统
本实用新型公开了一种采用全固态薄膜锂电池的背包内嵌储能装置无线充电系统,包括发射单元和 接收单元,发射单元包括第一 AC-DC 模块、DC-DC 模块、高频逆变模块、第一控制器、第一检测电路、 第二检测电路和发射机构;接收单元包括接收机构、第二 AC-DC 模块、第三检测电路、第二控制器和 储能单元,储能单元为全固态薄膜锂离子电池。本实用新型采用磁耦合谐振式无线电能传输技术实现储 能单元的无线充电,大大地简化了充电过程,可有效避免因遗忘而未对背
武汉大学 2021-04-14
一种制备高温超导涂层导体LaSrMn03缓冲层薄膜的方法
本发明公开了一种制备高温超导涂层导体La0.7Sr0.3MnO3缓冲层薄膜的方法,属于高温超导材料制备技术领域。该方法制备的薄膜平整致密,织构良好,可以充分发挥La0.7Sr0.3MnO3作为导电型缓冲层薄膜具有的隔离、外延、电流传输的三重功效。本发明包括以下步骤:分析纯氧化镧(La2O3)按阳离子比La∶Sr∶Mn=0.7∶0.3∶1的比例,溶解于乙酸中(乙酸与阳离子摩尔比为10∶1)。待完全溶解后,将溶液置于红外干燥箱中,待溶液被烘干成白色固体后取出。将乙酸锶和乙酸锰按照上述阳离子比La∶Sr∶Mn=0.7∶0.3∶1的比例与制得的白色固体(即乙酸镧)混和溶解在丙酸中,形成无水溶液;向无水溶液中加入聚乙烯醇缩丁醛(PVB),制成成膜性好的胶体;再将胶体涂覆在基片上,干燥后,放入烧结炉中烧结成相,即得镧锶锰氧La0.7Sr0.3MnO3高温超导涂层导体缓冲层。该方法成本不高,制作工艺简单,操作控制容易,不污染环境。
西南交通大学 2016-10-20
具备高热稳定性的柔性透明导电薄膜的制备方法及其产品
本发明公开了一种具备高热稳定性的柔性透明导电薄膜的制备 方法,包括:步骤一,在平整光滑的目标衬底表面,均匀涂覆呈一维 结构的导电金属纳米材料,并形成为导电网络结构;步骤二,在具有 导电网络结构的目标衬底表面上,刮涂形成含氟聚酰亚胺的前驱体涂 层;步骤三,通过梯度升温的方式来对含氟聚酰亚胺前驱体涂层执行 固化处理;步骤四,将完成上述固化后的含氟聚酰亚胺膜层从目标衬 底予以剥离,由此制得所需成品。本发明还公开了相应的柔性
华中科技大学 2021-04-14
三氧化钨/聚苯胺核壳纳米线阵列变色薄膜及其制备方法
本发明提供了一种三氧化钨/聚苯胺核壳纳米线阵列变色薄膜及其制备方法,其方法包括:将白钨酸溶于过氧化氢水溶液,配制成过氧化钨酸溶液;将过氧化钨酸溶液涂在清洁干净的导电基底的导电面上;将钨盐溶于醇中,形成前躯体溶液,将导电基底固定于反应釜中,将前躯体溶液加入反应釜中,在150~250℃反应8~16h,取出后再在300~450℃热处理1~3h,得到三氧化钨纳米线阵列;将苯胺与稀硫酸混合,形成用于制备聚苯胺的电解液,电聚合聚苯胺即得。该制备工艺控制方便,制造成本较低,易于实现工业化。该薄膜具有光谱调节范围大、变色种类丰富、着色效率高、响应速度快、循环寿命长等优点。
浙江大学 2021-04-13
一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备
本发明公开了一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备,该设备包括:由上下两个热压头共同组成的热压装置,位于热压装置的外侧用于将片材提供给真空拾放装置的上料装置,用于从上料装置的片材料盒中取料并将片材输送至下热压头上的相应叠合位置的真空拾放装置,位于柔性薄膜的输送路径上用于将输送中的柔性薄膜撑起一定高度的撑膜装置,以及分别用于对柔性薄膜的输送位置和片材上料位置等信息进行检测和反馈的薄膜检测装置和上料检测装置。通过本发明,能够同时实现热压、上料、拾取和转移等多种功能,结构紧凑,便于控制和操作,并利用视觉定位技术和独立的热压装置支撑框架来进一步保证薄膜叠层的精度。
华中科技大学 2021-04-11
进展 | 电子系崔开宇在超光谱成像芯片方面取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片
清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片,相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。
清华大学 2022-05-30
一种基于超材料结构的微波功率传感器
本发明公开了一种基于超材料结构的微波功率传感器,包括基板、输入微带信号线、悬臂梁结构输入微带信号线、悬臂梁结构输出微带信号线、输出微带信号线、叉指结构、开路短截线电感以及微带线地线,该微波功率传感器是在基板上放置由悬空的叉指结构和开路短截线电感构成的超材料结构,当输入的微波功率发生变化时,微波功率对相互平行、悬空的叉指结构的吸引,导致叉指结构的位移,从而使得叉指电容和开路短截线电感构成的超材料结构产生相应的相移输出,通过检测超材料结构的相移,实现微波功率的测量,本发明灵敏度高,且为相移输出,测量误差小,同时还具有结构简单、成本低、体积小、功耗低、工艺兼容等优势。
东南大学 2021-04-11
一种基于超材料结构的压力传感器
本发明公开了一种基于超材料结构的压力传感器,该压力传感器包括基板、输入微带信号线一、输入微带信号线二、金属?绝缘层?金属(MIM)电容的下极板、金属?绝缘层?金属(MIM)电容的绝缘层、金属?绝缘层?金属(MIM)电容的上极板、开路短截线电感、微带信号线三、微波功率合成器的输入端、微波功率合成器的输出端、微波功率合成器的隔离电阻连接用微带信号线、微波功率合成器的隔离电阻、微带线地线、压力感应腔体;该压力传感器采用金属?绝缘层?金属(MIM)电容感应压力的变化,并通过微波功率合成器合成的微波功率变化实现压力测量,具有灵敏度高、体积小、测量范围大、测量误差小的优势。
东南大学 2021-04-11
4K深低温超弹性三维石墨烯材料
具有较大可逆形变功能的弹性材料在各种工程应用中具有广泛需求。然而,当温度显著降低时,材料延展性或弹性通常会受到损害。到目前为止,还没有材料能够实现在外太空等深低温下具有高弹性。近日,南开大学陈永胜团队报道了一种三维交联的石墨烯材料,在4K的深低温到1273K的高温温度区间材料超弹性行为几乎不变。在4K超低温条件下,具有与室温相同的力学性能:几乎完全可逆的超弹性行为(高达90%的应变),杨氏模量不变,泊松比接近零,循环稳定性好。原位实验和模拟结果表明,这种超弹性得益于独特结构的协同结果:单个石墨烯片层的本征弹性和片层之间的共价连接。
南开大学 2021-04-10
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网芯片
随着集成电路的发展,功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代,物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗,尤其是极低静态功耗。面向未来庞大的物联网节点应用的需求,极低功耗器件及其电路芯片受到越来越多的关注。受玻尔兹曼限制,传统晶体管的亚阈摆幅存在理论极限,这一限制是阻碍器件功耗降低的关键因素,基于传统CMOS晶体管的集成电路已经无法满足物联网节点等对极低功耗的需求。 本项目基于标准CMOS工艺研制新型超陡摆幅隧穿器件,并进一步研发具有极低功耗的物联网节点芯片。新型超陡摆幅隧穿器件采用有别于传统晶体管的量子带带隧穿机制,可突破亚阈摆幅极限,同时获得比传统晶体管低2个量级以上的关态电流性能,具备极其优越的低静态功耗性能。通过超陡亚阈摆幅器件及电路技术的研究和突破,可促进我国物联网芯片产业的发展,显著提高物联网节点的工作时间,具有重要的应用价值。
北京大学 2021-02-01
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