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一种基于负荷阻抗的电网等值方法
本发明公开了一种基于负荷阻抗的电网等值方法，旨在电力系 统准确潮流计算结果未知的情况下对电网进行分块等值；包括：首先 将电网根据需要分成多个子电网，将要等值的子电网中的节点注入功 率转换为恒定阻抗接在该节点上，再用高斯消元法对要等值的子电网 除边界节点以外的节点进行消去，得到一个包含未等值子电网所有节 点和等值子电网边界节点的等值网络。本发明所提出的等值方案不依赖于电网的准确潮流结果，因此可以在电网潮流计算不收敛的情况下 实现子电网的近似等值；所建立的等值模型用于电网的潮流计算时， 能满足未等值电网
华中科技大学
2021-04-14
一种云备份系统及其数据备份方法
一种云备份系统及其数据备份方法，属于计算机数据备份系统， 解决现有备份系统及数据备份方法所存在的存储层次单一，扩展性、 容错性、效率不高的问题。本发明云备份系统，包括中心存储器、M 个超级节点和 M 个 P2P 覆盖网络，中心存储器包括跟踪器和多组存储 节点，每个跟踪器分别连接各存储节点；跟踪器和各存储节点分别与 各超级节点通过网络连接，M 个超级节点分别连接自身的 P2P 覆盖网 络，各 P2P 覆盖网络包括多个对
华中科技大学
2021-04-14
一种 FCoE 虚链路故障检测方法
本发明公开了一种 FCoE 虚链路故障检测方法，包括：FCoE 设 备在虚链路上发送完一个 FCoE 报文后，设置虚链路空闲定时器；如 果在虚链路空闲定时器超时前，FCF 或 ENode 接收到数据，则删除虚 链路空闲定时器；反之，如果虚链路空闲定时器超时，FCoE 设备设置 虚链路失效定时器，并向对端FCoE设备发送维持FCoE虚链路的报文； 当所设置的虚链路失效定时器超时时，如果所述 FCoE 设备尚未收到 对端
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为:在工作中，运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启 动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触 通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，并且采用了精密图像
华中科技大学
2021-04-14
一种聚能抽水装置及抽水方法
本发明提供一种聚能抽水装置，包括多组 η 形管道、注水仓、注水管道、负压管道、抽水管道和密 封水箱，注水仓通过水泵管道与位于上游水源中的注水水泵相连通;多组 η 形管道顶部分别通过设有注 水管道阀门的注水管道与水源仓相连通;多组 η 形管道顶部通过设有负压管道阀门的负压管道与密封水 箱相连通;密封水箱侧部通过设有抽水管道阀门的抽水管道与下
武汉大学
2021-04-14
均匀土壤中矩形地网接地导体布置方法
本成果为授权发明专利（201010238818.9）。该发明公开了一种均匀土壤中矩形地网接地导体不同间距布置方法，该方法主要是根据地网设计所需的地网网孔数确定接地网均压导体优化后的导体位置。该方法可以快速准确的计算接触电压分布、跨步电压分布优化后矩形地网中任意根数接地导体的位置。该方法不仅计算方便，且适用范围广。该专利对于接地系统的优化设计具有国际先进水平，自主可控，填补了矩形地网中接地导体非等间距布置方法的空白，在保证地网安全性能的同时节约金属材料，有着有广阔的应用领域。
西南交通大学
2016-06-27
一种铝合金形变热处理方法
本发明公开了一种提高铝合金强韧性的电磁成形和时效热处理 复合新方法，属于铝合金形变热处理技术领域。该方法包括以下过程： 固溶淬火处理、双级时效处理和电磁成形步骤。相对于现有的预变形- 固溶淬火-终变形-人工时效工艺，本发明克服了其处理工艺复杂，容易 导致二次变形，使用性能下降等问题，简化了可热处理强化铝合金的 制造工艺路线，避免了传统制造工艺中二次变形和性能降低的现象。 实验证明，经本方法成形的铝合金构件，无明显二次
华中科技大学
2021-04-14
一种分层控制的电磁渐进成形方法
本发明公开了一种电磁渐进成形方法，该方法采用分层方式， 自下而上逐层成形，每次成形只成形局部位置，不断扩大贴模范围， 直至完成整个工件的成形；然后再进行整形，以提高板料的成形质量， 最终得到厚度分布均匀，得到表面质量好的壳体零件。整形可以采取 矫形线圈或矫形线圈加集磁器的方式进行。本发明通过分层成形后使 板料流动增加，抑制了局部的减薄现象；同时，本发明可以解决电磁 渐进成形中由于失稳起皱导致的板料波浪起伏的现象，有利
华中科技大学
2021-04-14
一种方向自适应图像去模糊方法
本发明公开了一种方向自适应图像去模糊方法，包括以下步骤：(1)定义方向自适应总变分(Total-Variation)TV 正则化图像去模糊最小化代价函数；(2)引入辅助变量 d1＝Hu，d2＝▽xu，d3＝▽yu 将步骤(1)·770·中的无约束最小化问题转换为有约束问题；(3)引入惩罚项将步骤(2)中的有约束问题转化为新的最小化代价函数；(4)使用交替最小迭代策略将步骤(3)中的最小化问题转换为关于变量的 u,d1
华中科技大学
2021-04-14
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤 一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯 片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理， 增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割， 获取 blob 块，对 blob 块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷；对面积正常的 blob 块，获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边
华中科技大学
2021-04-14