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高等教育领域数字化综合服务平台
高校设备更新改造及数字化建设解决方案供应商名录（第一批）展示（一）：北京计算机技术及应用研究所
展示第一批入围企业的解决方案和产品服务，以期共助高等教育高质量发展。
中国高等教育博览会
2023-07-25
东北大学2022年第十四批科研设备采购项目—计算机国家级实验教学示范中心公共基础实验教学环境改造竞争性磋商
东北大学2022年第十四批科研设备采购项目
东北大学
2022-06-13
寻求高校机械工程学院、计算机人工智能学院及信息工程学院方面的系统产品代理,教务处 浙江省合作
寻求高校机械工程学院、计算机人工智能学院及信息工程学院方面的系统产品代理,教务处 浙江省合作
浙江晓和电子有限公司
2023-08-21
拓扑材料的超导性质研究
发现当涡旋线的端点处在具有费米弧的表面时，涡旋线的两端可实现马约拉纳零模。而且，三位研究人员发现对这两类拓扑半金属，伴随涡旋产生的塞曼劈裂效应可非常显著地增大保护马约拉纳零模稳定性的拓扑能隙，而对拓扑绝缘体，塞曼劈裂效应对拓扑能隙的作用则始终是负面的压制。此项工作极大地拓展了实现和研究马约拉纳零模的材料。
中山大学
2021-04-13
高温超导无线电能传输
无线电能传输技术是一种新型的电能传输技术，这一技术不受空间限制，能够克服有线输电方式各种弊端，属于世界电能传输的前沿领域，具有极大应用价值和发展空间。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
无线电能传输技术是一种新型的电能传输技术，这一技术不受空间限制，能够克服有线输电方式各种弊端，属于世界电能传输的前沿领域，具有极大应用价值和发展空间。磁共振耦合式无线输电具有传输距离远、非辐射、输出功率大、能量损失小、传输效率高等特点；高温超导材料具有低损耗、高载流特性；将高品质因数的超导材料应用于磁共振耦合式无线输电，获得高自由度高效超导无线输电系统，在低频大功率电能无线传输时优势显著。
上海大学
2022-08-16
供应超导热金刚石
产品详细介绍| 石墨烯金刚石系列产品 >> 石墨烯母粒 >> 石墨烯母粒 产品说明BH-26型石墨烯母粒 石墨烯母料规格： 型号BH-26载体树脂PP成型方法吹塑成型，吹膜成型熔融指数3熔点180℃添加材料石墨烯适用树脂PP/PE特点刚性封装11kg/包封装220kg/包产 品 说 明金刚石窗口 金刚石窗片 金刚石窗口片 概述：我们的光学级CVD金刚石在近红外和远红外波段的光学透过率达到接近71%的理论极限值。CVD金刚石具有极高的导热系数(1800 W/mK)，有广泛的应用。在高功率应用方面，其中之一可用作千兆瓦微波管的窗口和60kWCO2激光器的窗口。产品名称： CVD金刚石热沉(矩形)产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号： 6269473216产品信息： 产品名称： CVD金刚石热沉(圆形)产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号： 6269463316产品信息： 产品名称： CVD单晶金刚石产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 单晶金刚石产品编号： 6269405616产品信息： 产品名称： CVD金刚石产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → CVD金刚石产品编号： 626938816产品信息： 产品名称： CVD单晶金刚石窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269254516产品信息： 产品名称： 金刚石薄膜窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269245316产品信息： 产品名称： 法兰安装的金刚石窗口产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 626924116产品信息： 产品名称： CVD金刚石窗片产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号： 6269204516产品信息： 产品名称： 石墨烯母粒产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号： 121913362516产品信息： 产品名称： 石墨烯母粒产品类别： 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号： 121913354216产品信息：
长春博盛量子科技有限公司
2021-08-23
中药饮片质量标准生产执行系统及智能化中药炮制设备-中药饮片质量标准生产执行系统计算机软件著作权登记证
南京中医药大学
2021-04-13
一种高分子辅助沉积高温超导涂层导体超导层的方法
本新技术成果（ZL200810044289.1）于2009年12月2日授权。
西南交通大学
2016-06-27
光收发芯片
光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片，是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。
东南大学
2021-04-11
芯片研发技术
围绕自主通用处理器，研发操作系统及其之上的核心 API 软件，支撑国家信息化建设，并致力于构建区别于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生态体系 。
中国科学技术大学
2021-04-14