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生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
中学计算器函数型计算器
主要功能 双行显示，具有修改、插入、删除功能
重现功能
快速上下翻转
快速左右翻转
240种计算功能
10位数+2位指数显示
错误提示
9个变量
分数计算
百分数计算
答案存储
六十进制与十进制的换算
双曲/反双曲函数
常用及自然对数、指数、倒数、阶乘
随机数、π、小数位数、有效位数、舍入
平方根、立方根、根、平方、立方
极坐标/直角坐标变换/双曲/反双曲函数
分数计算、百分数计算、度分秒计算
排列、组合
统计、回归计算
规格参数
重量：135g(含电池)
机身尺寸：148mm*80mm*18mm
耗电：0.0002W
电源：一节AAA（7号/SUM-4）
电池寿命：约有2年（每天使用一小时）
操作温度：0℃-40℃
包装尺寸：152mm*88mm*24mm
深圳市天雁电子有限公司
2021-08-23
计算器
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
计算器
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
计算器
产品详细介绍
合肥教学仪器厂
2021-08-23
计算器
产品详细介绍
信利电子有限公司
2021-08-23
计算器
产品详细介绍
信利电子有限公司
2021-08-23
计算器
产品详细介绍
深圳市沃泰电子有限公司
2021-08-23
计算器
产品详细介绍
深圳市沃泰电子有限公司
2021-08-23
耐高温超导热绝缘减震材料的研究
随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。高分子材料本身的热传导系数比较小，所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时，填料虽均匀分散于树脂中，但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大。项目采用导热填料添加的同时，以耐高温的硅橡胶或者氟橡胶为基体，硅橡胶是由环状有机硅氧烷开环聚合或以不同硅氧烷进行共聚而制得的弹性共聚物。在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。硅橡胶有耐热，耐寒，有很宽温度使用范围，高电绝缘性，良好耐候性，耐臭氧性，并且无味无毒等性能。其最显著的特点是其优异的耐热性，可在?O0℃左右的温度下长期使用，因此被广泛用作高温场合的弹性材料。具有耐高温性的硅橡胶在印刷业、电子、电器、汽车、航空航天等工业部门和高新技术领域的应用是其它材料所不能替代的。
华东理工大学
2021-04-11