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智能无线超构表面磁共振成像线圈
1.痛点问题 磁共振成像领域存在以下痛点问题: 1)图像信噪比低; 2)检查效率低; 3)高端定制困难; 4)国外技术垄断。 2.解决方案 为解决上述痛点问题,拟发展基于超构表面的磁共振成像线圈,预期产品是智能无线磁共振成像线圈,实现低场下的高分辨率成像。
清华大学 2022-07-04
H3C UIS 7.0超融合软件
H3C UIS 7.0超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准,在通用X86和ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量,整合数据中心 IT 基础设施资源,精简 IT 操作,提高管理效率,达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的,而且UIS在上一代超融合架构基础上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能边缘云引擎,利用ABC融合、全运行态、智能加速、云边端协同、高速网络聚合等先进技术,实现基于虚拟机/容器/函数/裸金属全运行态、云原生应用构建、边缘高性能实时计算、前后端整体加速、算力云边智能调度的超融合方案,提供私有云、混合云、边缘云全场景云计算解决方案。可为客户提供较佳融合、极简规模、极宽场景、智能加速的云基础架构,满足企业未来十年的技术架构变革。 •云原生引擎。可同时承载虚拟机、容器和函数计算。在内置云原生运行环境的优点是体积小、速度快,资源利用率极大提升。通过内置的K8SAPI接口,UIS具备了全运行态的资源编排能力,可以对虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理,构建以应用为中心的云化数据中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡为核心前后端到端全程加速、主机侧损耗为零,相同核数CPU条件下,对比非加速方案,可以多创建50%以上的虚拟机,每虚拟机成本降低20%以上。4K随机IOPS性能提升1倍以上。同时拥有业界最短IO路径的无损网络,网络时延从毫秒级降低到纳秒级。 •多角色引擎。UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒,以其自适应架构,不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池,还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。 •混合云引擎。结合紫光UIS超融合构建的本地私有云数据中心与在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云,建立了一套资源同构、软件同构、管理同构、交付同构、灾备同构、迁移同构的全态同构混合云架构。 •智能边缘云引擎。超轻量级边缘云引擎,实现海量的物联网终端设备接入。建立了云、边、端三层技术架构,通过在边缘侧部署UIS-Edge智能边缘云平台,打通云边端数据通道和控制平面。 融合至简 •管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。 •内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。 •存储融合:UIS可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务,满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。 •业务简化部署:集成一键自动化迁移工具,提供P2V、V2V的迁移服务,助力客户原有业务快速上云。 •可视化极简运维:UIS超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台,集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作,使运维可视化、数据化、自动化、智能化。 虚拟化成熟度 UIS计算虚拟化软件UISCAS,在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异,并提供业内创新性的动态资源扩展(DynamicResourceeXtension,DRX)、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术。 统一分布式存储 UIS存储虚拟化软件UISONEStor采用统一分布式存储融合架构,为存储系统的高性能、高扩展、安全可靠、自动化运维提供了有力保证。 •统一分布式存储架构。分布式对称架构,无需单独的元数据服务器;同时支持块、文件、对象存储;分布式全局缓存,有效提高集群读写性能。 •高可用。多副本冗余策略,保证数据可靠性,支持2-6个副本灵活配置;支持N+1到N+4的不同纠删码级别,可基于资源池和目录设置;全面的数据保护和容灾能力,支持复制、快照、克隆、拷贝、故障域、保护域等技术。 •高可靠。采用完全冗余组网,无单点故障,硬盘或节点损坏时保证业务不中断、应用无感知;硬盘或节点故障时自动重构,可调整重构优先级;支持在线不停机扩容,增加或删除节点、硬盘不影响业务正常运行,支持集群自动数据均衡 可靠性监控中心 UIS超融合管理软件提供可视化、极简的运维方式,管理人员可一键获取超融合集群的资源信息和服务状态,了解平台的整体运行状况,并能够迅速定位到具体问题。通过分层的方式,展示UIS超融合集群中服务层、系统层、硬件层的可靠性现状,基于一键巡检模式快速诊断站点的健康状态,为高效运维提供指导。 多维度数据保护 UIS超融合提供了UIS备份方案、UIS容灾方案和UIS双活方案三层防护体系,全面覆盖国家标准《信息安全技术信息系统灾难恢复规范》定义的6个灾难恢复能力等级。 •灵活丰富的冗余策略:UIS集成的分布式存储组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略,无需热备盘就可快速完成数据重构,保障用户数据完整性。 •多场景备份:自带无代理备份功能,无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能,同时提供CDP连续数据保护 •SRM容灾:基于SRM异步复制等容灾方案,满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求,为关键业务永续提供有力保障。 •双活:以超融合集群延展技术为核心,为客户提供中心级容灾,保障用户关键业务永续运行。 一键上云 •IaaS云服务能力:融合云平台功能,提供丰富的IaaS云服务目录,可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。 •接口开放:开放标准化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。 •平台开放:兼容200+种通用GuestOS、20+种开源和商用VNF网元。 •合作开放:开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作,培育商业生态,跨界融合。 核心业务承载 UIS为数据库场景负荷进行了针对性优化,为数据库等关键业务应用的部署、管理、应用提供了以下优势: •优秀I/O处理性能:元数据分离技术减少访问消耗;通过计算端缓存加速技术,提升数据库日志高效处理能力。 •简化基础架构和管理复杂性:通过组合不同负荷系统到统一的资源池,高密度整合计算资源,显著提高计算资源利用率。 •快速部署交付数据库实例:基于UIS超融合数据库部署向导可直接在现有资源池进行计算、存储、网络等资源的分配和配置降低时间和人员技术要求。 •数据库实例部署的较佳实践:计算节点资源规格、操作系统设置以及存储规划及搭配组合建议模板化呈现。 •计算资源随业务需求动态伸缩能力:应对业务峰值需求,提升资源利用率的同时也免除了初期规划和基础架构升级烦恼。 应用场景 UIS主要面向虚拟化、私有云、云桌面、分支机构、混合云、开发测试、边缘计算、容灾备份和数据库/关键应用一共九大应用场景。 •虚拟化场景:采用完全软件定义技术,实现IT基础架构的融合,并通过统一管理界面对所有资源集中管理和监控 •私有云场景:基于超融合构建私有云实现更高的实施效率、更弹性的扩展、更高的资源密度。 •云桌面:减少硬件资源消耗,同时减少机房空间占用量。超融合架构存储技术采用缓存分层技术,加速IO读写应对启动风暴问题。 •分支机构:可大幅简化IT运维管理,实现多分支机构统一管理,轻松横向或纵向扩展,以适应不断变化的需求。 •混合云:实现混合架构统一的运维管理、健康巡检、快速完成故障排场,减少IT运维时间和异构平台运维难度。 •开发测试:实现快速环境获取,模拟生产网络环境、运维自动化、更快的应对新技术发展和加速业务上线 •边缘计算:将网络、计算、存储等能力延伸到网络的边缘,在边缘站点就近提供稳定、可靠、高速的边缘计算服务。 •容灾备份:针对不同的RTO和RPO需求提供更加高效、简单和低成本的的容灾备份解决方案。 •数据库关键应用:大简化传统模式的部署复杂性,显著提高计算、存储资源的利用率和缩短业务部署时间。
新华三技术有限公司 2022-09-19
一种超疏水涂料的制备方法及其所得涂料和制备高透明超疏水涂层的应用
本发明公开了一种超疏水涂料的制备方法及其所得涂料和制备高透明超疏水涂层的应用,所述超疏水涂料的制备方法包括如下步骤:向容器中一次性加入一定体积的溶剂,共溶剂,催化剂,然后以一定转速搅拌一段时间,再向其中先后加入一定体积的硅酸酯和含氟硅氧烷,在室温的条件下,继续反应一定时间,即得所述涂料。本发明所制备的超疏水涂料可以通过喷涂、蘸涂、浸涂等方法,用于玻璃,纸片,钢铁等不同的基底上,所制备的涂层在可见光的范围内,透过率达到92%以上。与现有技术相比,不仅所制备的涂层制备方法简单,成本低廉,有利于大规模工业化生产,所制备的涂层具有多种用途,如车窗玻璃,摩天大楼光幕,手机和电脑屏幕等,有很大的商业价值。
东南大学 2021-04-11
一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源
本发明公开了一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源;光学组件包括用于将多路激光光线合成一束的棱镜组、用于 将合束后的激光转换为片激光的柱面透镜组以及用于将片激光进行多 次反射使得激光亮度增强的反射镜腔。高频脉冲激光光源包括第一激 光器组、第二激光器组、第一组条纹镜、第二组条纹镜、偏振合束原 件、半波片、准直透镜组、导光臂、聚焦透镜、柱面透镜组和反射镜 腔;当所有的激光器同时激发发光,则能使发出的激光亮度急剧增强, 当激光器依次轮流发出激光,则能使发出的激光工作在一个很高的频 率。本发明结构简单,控制简单,多个激光器的合成脉冲使得其具有 激光脉冲输出频率高,亮度大的优点,可应用于高速相机的照明光源。 
华中科技大学 2021-04-11
一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源
本发明公开了一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源;光学组件包括用于将多路激光光线合成一束的棱镜组、用于将合束后的激光转换为片激光的柱面透镜组以及用于将片激光进行多次反射使得激光亮度增强的反射镜腔。高频脉冲激光光源包括第一激光器组、第二激光器组、第一组条纹镜、第二组条纹镜、偏振合束原件、半波片、准直透镜组、导光臂、聚焦透镜、柱面透镜组和反射镜腔;当所有的激光器同时激发发光,则能使发出的激光亮度急剧增强,当激光器依次轮流发出激光,则能使发出的激光工作在一个很高的频率。本发明结构简单,控制简单
华中科技大学 2021-04-14
华中科技大学智能超灵敏活细胞超分辨显微镜采购项目公开招标公告
华中科技大学智能超灵敏活细胞超分辨显微镜采购项目招标项目的潜在投标人应在线上方式获取,无须现场领购获取招标文件,并于2022年07月11日14点30分(北京时间)前递交投标文件。
华中科技大学 2022-06-21
多模式激光跟踪测量技术及应用
随着现代激光技术的快速发展,激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用,光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下,由同济大学牵头,联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性;结合图像采集系统,可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法,形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术,在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。
同济大学 2021-02-01
多模式激光跟踪测量技术及应用
项目成果/简介:随着现代激光技术的快速发展,激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用,光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下,由同济大学牵头,联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性;结合图像采集系统,可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法,形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术,在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。应用范围:该项目经过几年培育,截至2018年6月已生产多模式激光跟踪系统样机5台套,主要应用于中国科学院空间激光信息传输与探测技术重点实验室、同济大学机械工程综合实验中心等单位。 在自由空间激光通信、激光雷达、光纤光开关、激光指示器等领域中,可用于激光光束的转向及指向稳定调整。在空间观测、侦察监视、红外对抗、搜索营救、显微观察、干涉测量、机器视觉等领域中,可用于改变成像视轴,扩大搜索范围或成像视场。国内外对基于旋转双棱镜的激光跟踪理论研究集中在光束转向机制、光束扫描模式、棱镜回转控制等方面。 产学研合作开发,意向合作单位:从事光电精密仪器开发的经验,对于激光跟踪技术具有一定的技术积累,如ABB公司、Leica、西门子、新松机器人、沈阳机床厂、高校科研院所以及国防单位等。项目阶段:小试效益分析:本项目在多模式激光跟踪方面形成的研究成果处于国际先进水平,不仅能够解决工业生产中对大范围、高精度特征的测量需求,而且在多自由度特征信息提取以及智能化控制等领域应用前景广阔,在推动激光跟踪测量技术的产业化进程、提高工业自动化水平和人才培养等方面,具有巨大的经济效益和社会效益。
同济大学 2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为 一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度 为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定 位精度为30″,重复定位精度为4″。 计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自 动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学 2021-04-11
一种激光制导自准直仪
成果描述:本实用新型涉及激光制导技术领域,尤其是一种激光制导自准直仪,包括自准直仪测量部和导轨,自准直仪测量部固定在导轨一端,导轨另一端滑动连接有反光镜,自准直仪测量部通过调节装置连接有物镜,调节装置包括第二滑轨和安装板,第二滑轨为两组,且分别固定在自准直仪测量部端部两侧,第二滑轨上滑动连接有第二滑块,安装板固定在两个第二滑块之间,安装板上设置有第三滑轨,第三滑轨上滑动连接有第三滑块,第三滑块固定在物镜一端;物镜上端通过连接杆活动连接有激光器,反光镜顶端活动连接有激光靶。本实用新型结构简单,使用方便,能够利用激光的直线性能很快的将反光镜中心与物镜中心对齐。市场前景分析:本实用新型结构简单,使用方便,能够利用激光的直线性能很快的将反光镜中心与物镜中心对齐。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
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