高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
应用焊丝强化热作模具材料表面的方法
本发明公开了一种焊丝及其制备、应用该焊丝强化热作模具材 料表面的方法,其中,该焊丝含有占该焊丝质量 85.2%~89%的铁元 素,并包括占该焊丝质量 5.71%~6.98%的铬元素、0.86%~1.52%的 碳元素、1.16%~1.63%的锰元素、0.56%~0.84%的钒元素、0.55%~ 1.0%的铌元素、1.39%~1.63%的钼元素、0.5%~1.1%的硅元素和 0.08%~0.1%的氮元素。本发明通过对预先设计焊丝的成分
华中科技大学 2021-04-14
表面等离子共振(SPR)生物医学检测系统
表面等离子共振(SPR)生物传感技术是近年来迅速发展起来的用于分析生物分子相互作用的一项技术。这种检测手段与传统方法比较,具有样品不需要纯化、标记,并且可以实时、动态、高灵敏检测等优点,因此SPR传感器在很多领域具有广阔的应用前景,如疫苗研制、疾病诊断、疾病治疗、药物靶标、药物开发、基因测序、案件侦破、环境检测、食品安检以及兴奋剂检测等。本项目的目的是研制一种基于SPR技术的光机电一体化系统。 我校于1999年开始从事有关方面的研究,2004年底研制完成了第一套单通道SPR生物医学检
南开大学 2021-04-14
表面生物活性新型骨植入体及产品
独自拥有。
四川大学 2016-04-21
表面改性的非晶合金涂层及其制备方法
本发明公开了一种表面改性的非晶合金复合粉末,其特征在于, 通过表面改性技术在所述非晶合金粉末表面包覆一层抗氧化的金属镀 层。本发明还公开了该粉末的制备方法,以及利用该粉末制备的非晶 复合涂层及其制备方法。本发明非晶复合涂层具有优异的抗氧化性能、 高结合力以及良好的抗磨损性能,克服了以往单相非晶涂层/金属基体 之间界面结合力较差、高温抗氧化性能不足的问题,可以有效降低非 晶粉末在高温热喷涂过程中的表面氧化。该复合涂层在
华中科技大学 2021-04-14
膜表面生物活性纳米材料真菌疏水蛋白
项目的背景及主要用途: 真菌疏水蛋白是由丝状真菌在生长的特定时期分泌的一类具有特殊理化性质的分泌型的小分子量、疏水性蛋白质,它们可以通过自我装配在两相界面形成两亲性蛋白膜,改变介质表面的亲水性和疏水性,是已知表面活性最高的蛋白之一,有着很高的理论价值和应用价值。 真菌疏水蛋白是纯天然生物提取制品,无毒害,无污染;耐酸碱,抗相变能力强。自我装配形成有活性的蛋白膜,具有良好的热稳定性和透气不透水性。由于它的特性,使得它具有众多优点:(1)自
南开大学 2021-04-14
氨基酸表面活性剂开发
氨基酸表面活性剂具有温和及低刺激性,是一类绿色表面活性剂,本研究采用新的工艺技术,降低了产品成本。
江南大学 2021-04-13
烷基糖苷表面活性剂的开发
本项目是以脂肪醇与葡萄糖为原料,生产新型绿色表面活性剂——烷基糖苷,本合成工艺先进,产品质量好。产品可应用于日用化工、农药等行业中,具有较好的发展前景。 创新要点:采用一步法合成工艺,产品质量好,成本降低。 推广情况:已与江苏东泰精细化工公司合作,完成了小试工作。
江南大学 2021-04-13
勃氏比表面积仪(河北路仪)
产品详细介绍勃氏比表面积仪(河北路仪) 本仪器根据美国ASTM204-80透气法改进制成,基本原理是采用一定量的空气,透过具有一定空隙率和一定厚度的压实粉料层时受到的阻力不同而进行测定的。广泛应用于水泥、陶瓷、磨料、金属、火药等非多孔性粉状物料的比表面积 技术参数: 1.透气圆筒内腔直径:12.7±0.1mm 2.透气圆筒内腔试料层高度:15±0.5mm 3.穿孔板孔数:35 4.穿孔板孔径:0.1mm 5.穿孔板厚度1±0.1mm 6.净重:3.2Kg   勃氏比表面积仪 本仪器根据美国ASTM204-80透气法改进制成,基本原理是采用一定量的空气,透过具有一定空隙率和一定厚度的压实粉料层时受到的阻力不同而进行测定的。广泛应用于水泥、陶瓷、磨料、金属、火药等非多孔性粉状物料的比表面积:技术参数:1.透气圆筒内腔直径:12.7±0.1mm;2.透气圆筒内腔试料层高度:15±0.5mm;3.穿孔板孔数:35 ;4.穿孔板孔径:0.1mm ;5.穿孔板厚度1±0.1mm ;6.净重:3.2Kg;  
河北路仪公路仪器有限公司 2021-08-23
PLUTO-MC等离子体表面镀膜系统
上海沛沅仪器设备有限公司 2022-05-25
华中科技大学智能超灵敏活细胞超分辨显微镜采购项目公开招标公告
华中科技大学智能超灵敏活细胞超分辨显微镜采购项目招标项目的潜在投标人应在线上方式获取,无须现场领购获取招标文件,并于2022年07月11日14点30分(北京时间)前递交投标文件。
华中科技大学 2022-06-21
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 28 29 30
  • ...
  • 718 719 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1