产品详细介绍C—11是我公司最近推出的新产品。双交剪式结构，螺旋杆传动。它具有超薄，稳定性高，定位准确，低噪音，易操作，外形美观大方等优点，是精密投影机的优良辅助设备。    C—11可升可降，可藏于天花板或桌面内，而不影响和改变室内原有装饰，并充分利用了室内空间，再高度空间有限的情况下安装投影机，C—11吊架是您最理想的选择。 技术参数（C—11）1、  收拢是外围尺寸：480*420*150/120（长*宽*高）mm2、  装饰底盘底部尺寸：480*420(长*宽)mm3、  净重：25KG4、  行程：300mm5、  承载重量：8KG

本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠

“PB 材料吹塑成型内桶 + 玻纤(碳纤)/环氧树脂缠绕增强”工艺 ，所得新产品将具有超薄、洁净、高强、质轻和节能的巨大优势。 充压不变形，针对容器形状的超薄、扁形要求，结构方案能够有效控制各 区域的弹性变形，各区域受力有效分配和协同，应力应变分布合理，增强纤维 的力学性能得到高效利用； 143 加热器口和进出水口处，是结构薄弱环节，采取了优选补强措施； 整体结构简洁，便于工程化，满足优成本、大批量生产要求。 

开发了先进的离子镀膜技术，可以在各种金属、陶瓷、玻璃、有机玻璃和树脂材料上，镀制各种功能薄膜，并具有各种镀膜设备的开发和制备能力。目前可以镀制的薄膜种类包括：具有超硬特性的非晶金刚石薄膜，可以广泛地应用于光学、微电子、机械、航空航天等工业生产领域；应用于提高各种刀刃具寿命的氮化钛铝、氮化碳、氮化钛涂层；应用于微电子工业制备集成电路和柔性电路板的铜涂层；应用

产品详细介绍 Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。 设计特色： 1、人性化快捷键点击、轻松教学； 2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣； 3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用； 4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用； 5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用； 6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；

特点 单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同 用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等

光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片，是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。

围绕自主通用处理器，研发操作系统及其之上的核心 API 软件，支撑国家信息化建设，并致力于构建区别于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生态体系 。

产品详细介绍 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP110) 　　EP110为高度集成的限幅放大器和VCSEL驱动器，设计用于数据传输速率高达8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纤通道传输系统以及10.3125Gbps数据传输速率的10GBASE-SR传输系统。器件采用+3.3V单电源供电，这款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的高集成单芯片。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP110集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP110采用无铅、5mm*5mm、40引脚QFN封装。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP112) 　　EP112为高度集成的限幅放大器和VCSEL驱动器，设计用于数据传输速率高达8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纤通道传输系统以及10.3125Gbps数据传输速率的10GBASE-SR传输系统。器件采用+3.3V单电源供电，这款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的高集成单芯片。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP112集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP112采用无铅、5mm*5mm、40引脚QFN封装。 　　1.0625Gbps至14Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收发芯片,工作在高达14Gbps的数据速率、非常适合以太网和光纤通道应用。在EP116的发射和接收路径上集成了CDR功能，解决了大多数高速系统存在的信号失真问题。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP116集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性、去加重)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、可编程去加重、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP116采用无铅、6mm*6mm、48引脚QFN封装。 　　特点： 　　3.3供电时，功耗仅为500mW 　　工作速率高达10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收灵敏度 　　Rx和Tx极性选择 　　可调节触发LOS报警电平 　　LOS极性选择 　　能够向100欧姆差分负载提供高达12mA的调制电流 　　偏置电流高达19mA 　　Rx输出可选择去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可调节调制输出的眼图交叉点 　　工作温度: -40度 到 90度

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持