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车用柴油机氮氧化物和颗粒物后处理莉技术及应用
项目主要科技创新内容包括：柴油车后处理系统电控单元智能化集成技术、喷射系统关键技术、载体及催化剂、构建后处理系统多场耦合模型及工程优化分析方法、后处理系统与整机匹配的标定与工程化应用技术等。
项目产品的NO,和PM排放值均低于国外同类先进产品，满足国五及以上排放标准，“总体性能达到国外同业先进水平"，部分关键性能指标领先国外同类产品水平。
南京工程学院
2021-01-12
线控制动 EHB 线控液压刹车 无人车线控底盘 自动驾驶 i-booster
浙江天尚元科技有限公司
2022-06-20
天津大学地科院在水文系统的复杂性及可预测性研究方面取得新进展
天津大学地球系统科学学院生态水文与水资源研究中心利用混沌理论探索了水文系统不同水文过程的复杂性及影响因素，包括气候系统的复杂性、土壤水的混沌动力学特征、全球实际蒸散发的复杂性及可预测性等。
天津大学
2023-04-19
一种无需反力架的岩石地锚斜向拉拔承载力测试装置及使用方法
本发明属于岩土工程技术领域，公开了一种无需反力架的岩石地锚斜向拉拔承载力测试装置及使用方法，包括开设在目标区域的模拟钻孔，模拟钻孔内设置有用于模拟岩石地锚的锚杆，锚杆上传动设置有用于模拟不同角度的拉拔力的施力机构；施力机构包括第一施力组件和第二施力组件，第一施力组件设置在模拟钻孔内并与锚杆的底端抵接传动，第二施力组件设置在地面上并与锚杆的侧壁传动抵接传动；第二施力组件的包括双轴分力槽，双轴分力槽与锚杆的侧壁抵接传动。本发明结构简单，使用方便，施工难度低，可在不使用反力设备的前提下模拟斜拉地锚受到的不同方向和大小的受力，加载过程反力自平衡安全性高，适用性高，获取的试验数据准确度高。
南京工业大学
2021-01-12
一种适用于5G毫米波通信的紧凑型渐变缝隙阵列天线
本发明公开了一种适用于5G毫米波通信的紧凑型渐变缝隙阵列天线，包括上层金属层、下层金属层、介质板材以及若干金属过孔，所述上层金属层和下层金属层分别刻蚀在介质板材的正反面上形成金属层，所述金属过孔位于介质板材上并且分别连接着上层金属层和下层金属层，所述金属层由微带转SIW结构、一分八T型SIW功分器以及八个TSA天线单元组成。本发明结构紧凑、方便设计和安装，由一个西南微波2.40mm规格接头相连，适用于40.5～43.5GHz频段，可以应用到该频段的5G毫米波移动通信系统中。
东南大学
2021-04-11
天津大学地科院全自动热释光/光释光测年仪采购项目竞争性磋商公告
天津大学地科院全自动热释光/光释光测年仪采购项目竞争性磋商
天津大学
2022-06-02
基于自适应权重与多传感器融合的双车协同避障及路径规划方法
本发明公开了基于自适应权重与多传感器融合的双车协同避障及路径规划方法，涉及路径规划避障领域，该方法包括：建立包含障碍和地面摩擦力标记的地图；基于考虑依赖关系的遗传算法对运输任务进行排序，得到最佳运输顺序；对当前道路安全进行风险判断，计算出道路安全性评价系数；基于考虑自适应权重的路径规划算法，计算车辆的最佳路径；按照最佳运输顺序和最佳路径执行当前运输任务；确定路径上的受影响障碍物，根据后车跟随避障与自适应引导车策略进行自适应避障；计算安全间距阈值；根据车辆之间有效距离与安全间距阈值的比较结果，控制后车的速度。本发明确保任务分配和路径规划智能化，提升了双车控制系统的效率和可靠性。
南京工业大学
2021-01-12
无人车线控转向 线控底盘 无人驾驶 P-EPS 阿克曼转向 冗余转向
浙江天尚元科技有限公司
2022-06-20
一种平底螺旋立铣刀正交车铣轴类零件的切削力建模方法
本发明公开了一种平底螺旋立铣刀正交车铣轴类工件的切削力 建模方法，包括步骤：分别建立螺旋立铣刀坐标系和轴类零件坐标系， 确定两个坐标系间的坐标变换；在建立的坐标系中，明确正交车铣切 削运动轨迹，确定轴向进给、径向进给和总进给；根据计算得到的正 交车铣运动轨迹和确定的进给，确定正交车铣切屑几何；对每个离散 层建立微元正交车铣切削力计算公式，根据确定的正交车铣切屑厚度、 切削深度和正交车铣切入切出角，判断各离散层是否参与切削，确定 微元切削力的积分限，积分参与切削的微元切削力，获得当前切削状 态总切削力
华中科技大学
2021-04-14
关于“多模态网络与通信”等5个重点专项2023年度项目正式申报书填报的通知
按照科技部关于国家重点研发计划重点专项评审立项的总体要求和部署，科技部高技术研究发展中心已经完成了“多模态网络与通信”、“先进计算与新兴软件”、“高性能计算”、“信息光子技术”和“微纳电子技术”5个重点专项2023年度申报项目预申报书形式审查、预评审等相关工作，并已通过国家科技管理信息系统进行了反馈，请各项目牵头单位及项目负责人及时查看系统通知及邮件。现就填报项目正式申报书（含预算申报书）的有关事项通知如下。
科学技术部
2023-08-18