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一种一体化卤素钙钛矿核电池及其制备方法
本发明公开了一种一体化卤素钙钛矿核电池及其制备方法,其 中该核电池包括一体化同位素—卤素钙钛矿层(4),以及分别位于该一 体化同位素—卤素钙钛矿层(4)两侧的电子传输层(3)和空穴传输层(5); 其中,所述一体化同位素—卤素钙钛矿层(4)是其内部分散有放射性同 位素的卤素钙钛矿材料层,所述放射性同位素与所述卤素钙钛矿材料 层之间为一体化设置。本发明通过对该核电池关键的光电效应材料及 其结构、组成等进行改进,将放射性同
华中科技大学 2021-04-14
一种双模一体化红外面阵电控液晶微透镜芯片
本发明公开了一种双模一体化红外面阵电控液晶微透镜芯片,包括双模一体化红外面阵电控液晶微透镜和驱控信号输入端口,双模一体化红外面阵电控液晶微透镜为 m×n 元,其中,m、n 均为大于 1的整数,双模一体化红外面阵电控液晶微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有第一基片、第一平板电极层、第一电隔离层、图案化电极层、第二电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第三电隔离层、第二平板电极层、第二基片,第一平板
华中科技大学 2021-04-14
一种面向多种微观结构的材料结构一体化构建方法
本发明属于结构优化技术领域,公开了一种面向多种微观结构 的材料结构一体化构建方法,针对传统变密度法得到的连续变化的材 料分布以及单元密度,基于后处理机制对材料区域进行划分与单元密 度分组,实现对宏观结构内具有不同材料属性的区域进行定义与划分, 实现对宏观结构内的多种微观结构进行定义;其次基于参数化水平集 拓扑优化方法与均匀化理论建立材料结构一体化设计模型,即针对定 义的多种微观结构与宏观结构进行一体化设计,实现宏观结构与多种 微观结构并行化设计,在给定约束条件下,实现整体结构的性能达到 最优。
华中科技大学 2021-04-14
以车代磨成套工艺技术与数据库(服务)
成果简介:以车代磨是新兴的一种高效、低成本、低污染的加工方法。它主要依赖于刀具材料和设计技术的进步。由于车削深度和进给速度可大大高于磨削,刀具成本低于砂轮成本,致使加工效率提高两倍以上,车间的工具耗费大幅度降低。本项目主要提供的是设计和制造刀具系统,以及工业试验数据。适用于大型高硬度淬火件和大余量工件的高效加工,包括刀具设计、制造和加工工艺。 项目来源:自行开发 技术领域:先进制造 应用范围:大型机械产品制造企业,有一定的车削加工能力和生产批量。
北京理工大学 2021-04-14
小学校园喷画、幼儿园喷画
产品详细介绍 家庭手绘墙,手绘墙,墙体彩绘,文化墙手绘家庭手绘,装饰灯,苏州手绘,墙体绘画,苏州手绘墙,喷画,喷图,墙体彩绘,墙面喷画有意者请联系武先生 联系电话:15962223129    18862189919 QQ: 279872095网站一:www. szartykj.com 网站二:www. artykj.com博客: http://blog.sina.com.cn/yikongjian8888  邮箱:yikongjian58@163.com     谢谢关注  
苏州艺空间壁画设计有限公司 2021-08-23
一种智能精准调平测量支座
本发明公开了一种智能精准调平支座,包括测量三角架、激光 发射器、竖向方向驱动控制单元、水平方向液压控制单元、顶板和计 算机,竖向方向驱动控制单元包括第二支撑板、第三支撑板、电机、 万向轮组,水平方向液压控制单元包括液压水平控制系统,所述顶板 通过所述多个液压缸的活塞杆共同支撑,其上表面和下表面平行,并 且其上表面设置有第二激光接收器;本发明采用机械控制原理设计和 结构设计,使得这类仪器的自动调平效率更快,调平精度越高,仪器 的结构更加合理紧凑,且通过自动控制和检核竖直和水平两个方向, 能同时进行竖直
华中科技大学 2021-04-14
一种基于多智能体强化学习的运输车路径优化方法
本发明提出一种基于多智能体强化学习的运输车路径优化方法,该方法涉及智能优化技术领域,  我国AGV每年新增装机量自2010年起迅速增长,自2013年起年同比增速维持在50%以上。目前AGV产品主要集中于中低端市场,产品功能比较单一。而一些大型汽车、家电企业希望通过获得AGV系统和整机产品的相关技术,自己实现AGV产品的定制化生产。在此背景下,从AGV制造商的角度来说,要从国内严重同质化的中低端AGV产品中脱颖而出,从软件系统上提供先进的路径规划方法,并且在未来不断升级,未尝不是一种提升产品服务质量、赢得客户青睐的做法。随着硬件性能的提高和计算技术的发展,系统仿真得以在越来越短的时间之内完成,以每辆AGV为单位进行微观系统仿真可以更好地反映AGV之间的相互影响。而强化学习方法作为一种利用交互和反馈进行策略优化的机器学习方法,正好可以利用AGV交互的数据为每辆AGV规划路径,使总的生产效率或搬运效率最高,从而降低物料搬运的成本。
青岛大学 2021-04-13
刀具预调仪
苏州英示测量科技有限公司 2021-12-15
冬小麦智能化滴管水肥一体化栽培技术
水肥一体化滴灌技术是基于作物生长特性和环境状况等条件,借助新型滴灌系统, 在灌溉的同时将肥料配兑成肥液一起输送到作物根部土壤,确保水分养分均匀、准确、 定时定量地供应,达到节水节肥、提高水肥利用效率、增产增收等效果。在山东省首次 提出了完整配套的冬小麦智能滴灌水肥一体化栽培技术体系,实现了冬小麦的节水、节 肥、高效、环保的可持续生产,整体达到国内先进水平,经济、生态和社会效益显着。 目前,冬小麦智能化滴灌水肥一体化栽培技术体系在青岛、烟台、潍坊等推广应用每年 超过了5万亩,实现节水40%-60%,提高劳动效率80%以上,增加产量产量10%-20%。
青岛农业大学 2021-04-11
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
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