高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
无人驾驶竞速车
产品概述: ARTrobot-HRK无人驾驶竞速平台是面向广大企业,院校及科研机构开发的全开源无人驾驶机(ROS)平台,广泛用于企业前期开发验证、院校教学、实验、大赛及科研等应用,高度集成硬件驱动模块,分布式结构化软件设计框架,可实现地图构建、自主导航、机器学习、无人驾驶验证(速递:3M/S)等功能,是一套学习无人驾驶开发的最优平台,同时也是中国机器人及人工智能大赛参赛平台。   功能概述: 1、支持激光雷达地图构建、自主导航等功能; 2、采用ROS开发平台,可最快实现最快3M/S自主驾驶; 3、可实现静态障碍物与动态障碍物自主路径规划; 4、开放源码、支持无人驾驶(ROS)算法验证、支持二次开发。
北京钢铁侠科技有限公司 2022-07-22
一种复合元素处理的高效电机用无取向硅钢的制备方法
简介:本发明公开了一种复合元素处理的高效电机用无取向硅钢的制备方法,属于电工钢技术领域。本发明采用复合添加一定量的Ca、La和B的无取向电工钢铸坯为原料,依次进行冶炼、锻造、热轧、常化、酸洗、一次冷轧、中间退火、二次冷轧和成品退火,并将成品退火温度和时间分别控制为900??940℃和3??5min,最终得到具有低铁损和高磁感的高效电机用无取向硅钢产品。该产品最终磁性能为:钢板厚度0.5mm时,P15/50=3.6~3.9W/kg,B5000=1.76~1.80T。该成品钢带不仅能广泛用于大、中型电机制造,也可广泛用于变频空调冰箱压缩机的制造。  
安徽工业大学 2021-04-11
工程车辆农业机械用液压机械复合无级变速器
本成果创造性地将即时定位与地图构建技术、多传感器融合技术、稠密建图技术进行融合,构建了一个功能完善、应用前景广泛的三维重建系统。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 液压机械复合无级传动(HMT)技术作为新一代复合传动形式,采用功率分流技术,结合液压传动和机械传动的优点,提升了传动效率,提高了发动机的燃油经济性,具备超低稳定车速,满足作业车辆特殊需求。 北京理工大学在液压机械复合无级传动技术方面已进行了20多年的研究,建立了一套液压机械复合无级传动的设计分析方法,研发了多种样机,应用于军用车辆和工程机械等非道路车辆上。2017年,开始研发工程机械车辆用的液压机械复合无级传动变速器,已成功应用于国机重工集团的5吨装载机。匹配发动机功率160~200kW,节油率达20%,最高车速40km/h,为国内首个工程机械液压机械复合无级传动变速器,填补了国内工程机械领域新一代无级传动技术的空白,达到国际先进水平,并于2020年11月在上海宝马展(Bauma China)展出。 本成果具备高效、无级传动、无动力中断换段,超低稳定车速、高精度车辆位置控制等优点,可广泛可应用于装载机、平地机、推土机、压路机、集装箱正面吊等工程机械车辆,也可应用于大功率农业拖拉机,林业抓木机,军用工程车辆等领域,具有良好的应用前景。 本成果变速器匹配发动机额定功率200kW,最大输出转矩6500Nm,相比与传统有级变速器节油率达20%,速比无级调整范围0.05~1.8,详细的技术指标如表8-1所示,外形尺寸如图8-1所示。 表8-1 本成果详细技术指标 名称 单位 技术规格 无级调速段   1个液压段和2个液压机械段 尺寸 mm 1128×620×1137 匹配发动机功率 kW 200 匹配发动机转速 r/min 1800-2200 匹配发动机转矩 Nm 800-1200 最大输出转矩 Nm 6500 最大输出转速 r/min 3300 最高传动效率   88% 重量 kg 880 中心距 mm 550 加油量 L 30 PTO数目   3 安装接口   SAE 2#/SAE 3#
北京理工大学 2022-08-17
一种润滑油(脂)用抗磨减摩复合添加剂
本发明公开了一种润滑油(脂)用抗磨减摩复合粉体及其制备方法,涉及一种可用于润滑油、润滑脂等领域的纳米稀土氧化物包覆超细白云母复合粉体,其特征在于以白云母粉体、稀土盐及其配体为原料,利用球磨过程中产生的剪切力、冲击力破碎固相反应体系,增加反应物的比表面积,提高反应速率,从而提高成核速率和长大速率的比值,制备出微细、均匀的前驱物,然后洗涤、干燥、控制热分解温度与时间,从而可获得不同粒径与包覆体系的纳米稀土氧化物包覆超细白云母复合粉体,将纳米稀土氧化物包覆的超细白云母复合粉体表面改性后以不同比例(0.5%-3%)加入基础油或润滑脂中,在四球磨损中可降低摩擦系数,减小摩擦副磨斑直径。
四川大学 2016-10-21
水泥回转窑烧成带用镁铁铝尖晶石材料
该项目属于新材料领域的耐火材料无铬化、节能化主题;是解决制约我国水泥行业20多年的水泥回转窑烧成带耐火材料的无铬化难题。目前,用于水泥回转窑烧成带的耐火材料主要是镁铬砖,但镁铬砖在生产及使用中产生剧毒的六价铬,对人体、环境造成巨大危害。为替代镁铬砖,实现无铬化、节能化,本项目建立了反应烧结合成铁铝尖晶石(Hercynite)的理论、合成出了八面体结晶的Hercyntie、并制备出了高性能的镁铁铝尖晶石砖。经国内外200多条生产线的使用,不仅可以完全替代镁铬砖,彻底解决镁铬砖污染难题,而且技术性能处于国际领先水平。
北京科技大学 2021-04-11
一种牙科用梯度结构金属烤瓷材料及其制备方法
本发明属于口腔修复领域中烤瓷材料的制备和应用技术领域,特别涉及采用镍铬合金为金属基底的梯度烤瓷材料的制备方法。合成一种以白榴石为主晶相的烤瓷粉,其组分的质量百分比为SiO2?66.67%、Al2O3?16.57%、K2O?12.81%、Na2O?2.64%、其它0.89%。在此烤瓷粉中加入梯度调节成分,其组分的质量百分比Ni为30%~40%、Cr为10%~20%、NiO为0%~10%,Cr2O3为40%~50%,将加入了梯度调节成分的烤瓷粉用层堆积法成型并烧结。制备出的成分梯度烤瓷材料具有缓和金瓷间热应力和提高强度等特点,为口腔烤瓷修复的临床应用打下基础。
四川大学 2021-04-11
白光LED用含氮硅酸盐绿色发光材料及制备方法
本发明涉及一种白光LED用含氮硅酸盐绿色发光材料及制备方法。该发光材料的化学组成可表示为:Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+,0.003≤x≤0.06,0.1≤y≤0.8。其制备过程为:(1)以硝酸钙(CaN2O6·4H2O)、硝酸铕(EuN3O9·6H2O)正硅酸乙酯(C8H20O4Si)、氮化硅(Si3N4)为原料,采用溶胶凝胶法,获得前驱体,(2)将所得前驱体与氮化硅粉体混合均匀,在非还原性气氛下于1000~1200℃焙烧2~4小时,获得Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+荧光粉。所得发光材料,发光性能显著,在近紫外到紫光波长范围(300~400nm)有宽带吸收,发射出强度高的绿色光(500~504nm)。通过氮化硅与前驱体的混合焙烧,在不需要任何还原气氛下,将Eu3+还原为Eu2+,制备方法简单、安全。
四川大学 2021-04-11
一种用稀土发光材料标定磁场强度的方法
本发明公开了一种用稀土发光材料标定磁场强度的方法,包括: 对稀土发光材料施加连续变化的已知磁场,得到其发光强度发生突变 时对应的磁场强度值;用待测磁体对稀土发光材料施加强度变化的磁 场,通过观测与待测磁体磁场强度呈线性关系的可观测量,得到其发 光强度发生突变时对应的可观测量的值,将发生突变时待测磁体的磁 场强度对应已知磁场作用下发生突变时的磁场强度;根据突变点的可 观测量大小和磁场强度值,计算得到待测磁体磁场强度与可观测量的 关系,完成对待测磁体磁场强度的标定。本方法对材料温度无特殊要 求,且稀土发
华中科技大学 2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 54 55 56
  • ...
  • 326 327 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1