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白云石生产轻质碳酸镁,轻质氧化镁, 阻燃剂 用氢氧化镁
轻质碳酸镁,轻质氧化镁,阻燃剂型氢氧化镁等镁盐系列产品是重要的无机盐产品,不仅用途广泛,而且用量很大,是当前备受重视的商业产品之一。过去生产这些产品一般是以制盐业后的苦卤水及纯碱或碳铵为原料生产,由于原材料价格较高,生产能力受到成本的限制,为满足市场的需要,一些科研人员和生产商家们开始研究以白云石为原料来生产这些产品,经过几年的努力攻关,已经开发成立了多级碳化法,由白云石来制备轻质碳酸镁等镁系列产品。产品主要用于橡胶,陶瓷,耐火材料,耐火坩埚,油漆,造纸,医药,玻璃,染料,塑料,日用化妆品,无机新型阻燃剂氢氧化镁大量用于橡胶,塑料生产中,它们还用于现代工业中作为高效排烟脱硫剂广泛使用,作为阻燃剂使用,氢氧化镁具有降低,抑烟阻燃等多种功能,而受到用户的欢迎。上述产品由于原料来源方便,价格低廉,生产中无或低“三废”排放,产品用途广泛,用量大,应用功效高等特点,因而具有十分美好的应用前景。
武汉工程大学 2021-04-11
浙江大学FEI Titan球差矫正透射电镜用高分辨原位高速相机竞争性磋商
浙江大学FEI Titan球差矫正透射电镜用高分辨原位高速相机竞争性磋商
浙江大学 2022-06-13
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
一种通过用胶带预处理生长基底来合成单层二硫化钼枝晶的方法
一种通过用胶带预处理基底来气相沉积生长单层MoS 2 枝晶的方法,有意在初始成核阶段和/或生长过程中引入孪晶缺陷,实现单层MoS 2 树枝晶的形貌调控。所得的MoS 2 晶体具有六次对称的骨架,分枝数可调。其形状的演化过程是由胶黏剂种子诱导的双晶缺陷形核和局部硫/钼源蒸气比的协同效应所引起的。此外,由于硫空位的富集,极大地增强了循环孪晶区的光致发光效率。该工作为合成可控形状的单层MoS 2 提供了一种简便有效的策略,同时也为理解孪晶缺陷的生长机制以及在其电催化和光电催化等领域的应用做出了贡献。
南方科技大学 2021-04-13
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法,该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为:C, 0.2-5%;Si,0.2-1%;Mn,0.1-1%;Ni,0.3-1%;Cr,3-25%;Mo, 0.2-15%;V,0.2-14.5%;W,0.3-15%;Co,1-18%;Nb,0.2-1%; 金属基陶瓷相金属元素,0.2-8%;铁,余量,所述制备方法如下:1) 将原料混合粉末熔化;2)脱氧处理;3)脱硫
华中科技大学 2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法,该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为:C, 0.2-5%;Si,0.2-1%;Mn,0.1-1%;Ni,0.3-1%;Cr,3-25%;Mo, 0.2-15%;V,0.2-14.5%;W,0.3-15%;Co,1-18%;Nb,0.2-1%; 金属基陶瓷相金属元素,0.2-8%;铁,余量,所述制备方法如下:1) 将原料混合粉末熔化;2)脱氧处理;3)脱硫
华中科技大学 2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
一种半导体激光器泵浦的克尔透镜锁模钛宝石激光器
本发明公开了一种半导体激光器泵浦的克尔透镜锁模钛宝石激 光器,包括:第一半导体激光器,用于发射蓝绿波段的连续激光来泵 浦谐振腔内的钛宝石晶体;谐振腔用于使近红外波段的激光发生振荡 和锁模输出飞秒脉冲激光;干涉仪使飞秒脉冲激光产生拍频信号得到 载波包络偏移频率;反馈调节单元用于调节谐振腔端镜的前后位置和 倾斜度以及半导体激光器输出激光的功率,从而保持重复频率和载波 包络偏移频率的稳定。本发明可以输出重复频率和载波包络偏
华中科技大学 2021-04-14
万德兰翼豹II系列斯坦尼康 稳定器(背心、机械臂、I型稳定器)
产品详细介绍现货供应——斯坦尼康稳定器 万德兰翼豹II系列(背心、机械臂、I型稳定器)万德兰“翼豹II”系列专业斯坦尼康仅售:12500.00元(标准配置:专业负载背心、专业双臂机械臂、专业I型稳定器、安装调节基座、专业铝箱)翼豹系列斯坦尼康万德兰“翼豹”系列机械臂1.专用机械臂体的专业结构设计,让高强度、轻质化完美结合;调节简单,易操控的设计更显实用。2.臂体主要部分采用高轻度,轻质航空铝合金CNC精密制造。3.双节双弹簧臂体结构,支持范围广。弹簧部分均为专用高强度军工级合金弹簧,持久耐用。4.超宽的负载范围,每节机械臂都可以轻松调节弹簧的载重量,可以支持到7.5KG(16.5磅)的总重量,即可以支持到4.5KG(10磅)的摄像机。加强版臂体甚至可以支持到7KG(15.5磅)的专业级大型摄像机。5.每个关节安装高品质,精密轴承,臂体操控更加灵活顺畅,满足各种专业拍摄的需求。6.操控性能极佳,适用范围广泛。配合万德兰专用稳定器可以水平180度,上下1.5米的拍摄范围。让您可以轻松实现高角度拍摄,低角度拍摄,左右手互换拍摄,甚至小型摇臂拍摄等等的特殊的镜头拍摄技巧。打破传统斯坦尼康机械手的只能水平跟拍的局限。翼豹负载背心 1.“翼豹”系列的专业负载背心完全是按照人体工程学设计,能过多方位充分分摊整套斯坦尼康的重量,使得重量有效地分解到人体的肩、背、胸、腰、腹等部位。专业摄像师拍摄更轻松,翼豹的承载范围也更加广泛。2.背心的前部胸板和高度调节板均可调节高度,背心的每个锁紧处也均可以自如调节,可以适合大多数专业拍摄者的身材。3.背心的穿着和调节均为免工具,简单易用。这样您在实际使用中,就能节省人力和调节时间,大大提高拍摄效率。4.背心采用了舒适透气的高档复合材料,是您的穿着更为舒适,专业豪华的外观设计,高品质的制造工艺,让每一个专业摄像师都能尽显时尚品味,顶级大师风范。翼豹专业稳定器 1.全航空轻质、高强度铝合金CNC精密制造——做工精细、专业品质。2.万德兰专有设计“双向精密微调云台”——安装简便、调节快捷。3.高精密、低摩擦专用斯坦尼康万向节——拍摄流畅、操控灵活。万向节的免工具上下调节方式——调节平衡快速、简单。4.多方位调节的监视器托架——适用各类环境、观测更清晰、简单。5.“翼豹”专业的稳定器的高端设计和一流的做工、品质,配合万德兰高品质机械臂和豪华的负载背心。必将成为中高端用户的拍摄利器,势将成为影视、电视等专业行业的首选必备斯坦尼康旗舰产品。
德维尼(北京)科技有限公司 2021-08-23
干法制备氧化锆高性能粉体、牙科用氧化锆瓷块及全瓷义齿制备技术
牙科陶瓷具有优良的光传播和光反射性能,可以再现自然牙半透明深度和色深度,有良好的生物相容性,磨耗性接近牙釉质、不导电、不产生CT和MRI的伪影、X射线透射,化学性能稳定、在口腔环境中不降解,抛光和上釉的瓷面光洁,菌斑不易附着,且陶瓷修复体美观,是最具发展潜力的牙科修复体材料。
北京大学 2021-02-01
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