本发明公开了一种基于多核式处理器的高速数码印花处理系统，包括千兆以太网接口、I2C接口、StreamIO接口和多核处理器；多核处理器包括命令接收单元、命令处理单元、命令输出单元、数据接收单元、压缩数据缓存单元、数据解压单元、解压数据缓存单元和数据输出单元；同时本发明还公开了一种基于多核式处理器的高速数码印花处理方法。本发明以高性能多核处理器为核心，通过千兆以太网和StreamIO接口来完成打印数据从PC机到打印喷头的高速传输，通过千兆以太网和I2C接口实现打印命令的处理和转发，同时完成打印图像数据的解压缩和图像旋转等处理工作，大大提高了数码印花系统的工作效率。

成果介绍传统解决方案光源、光谱仪、共焦光路等各自独立，体积大、装配繁琐；All-in-one 高集成一体化光谱共聚焦传感器方案;光源光路、共聚焦光路和光谱分析光路一体化集成；控制电路、信号处理分析电路一体化集成；测量结果显示输出一体化集成；高可靠、高精度、低装配要求、低空间占用；紧凑型光路及关键配件（如物镜等）自主设计方案；三维扫描系统及配套面型重构算法、特征提取算法；后期将开发更先进的线光源激发共聚焦测量系统。技术创新点及参数非接触测量，完美避免工件表面划伤；广泛适用于各种材料表面测量（不透明/透明/半透明、液体等）；待测工件颜色不敏感；极高的位置变化测量精度以及高的表面扫描分辨率；点成像方式，不存在通常3D扫描仪的遮挡效应；可实现大表面倾角处的位置测量；可实现多层工件（透明/半透明）各界面处的形貌扫描；无激光光源安全问题。

本发明公开了一种基于双层热电堆结构的风速风向传感器及检测方法，该传感器结构简单，且易于测量，具有高灵敏度。所述基于双层热电堆结构的风速风向传感器，所述风速风向传感器包括硅衬底、位于硅衬底上方的二氧化硅层，以及位于二氧化硅层中的加热电阻、上层热电堆组和下层热电堆组；上层热电堆组和下层热电堆组上下布设；加热电阻分别与第一加热电阻接触块和第二加热电阻接触块连接。

本发明公开了一种基于多传感器技术的葡萄水分胁迫诊断方法及系统，方法包括以下步骤：（1）采集建模葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值；（2）以冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值为输入变量，冠层水分胁迫等级为输出变量建立检测模型；（3）按照步骤（1）的方法采集待测葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值，代入检测模型计算出待测葡萄样本的冠层水分胁迫等级。本发明通过引入多光谱成像技术、热红外成像技术以及多信息的数据融合技术，可实现葡萄水分胁迫程度的早期、快速、实时检测，提高检测精度。

本发明公开了一种微气泡发生器，包括气泡喷口、流体芯、外壳和端盖；所述的外壳或端盖上开设有进水口。流体芯呈中空梭形结构，且在横截面直径最大处环绕开设有排气孔；流体芯放置于气泡发生器外壳内；外壳一端由端盖密封，另一端为与外界相连的气泡喷口。基于扩压破碎技术的万吨级船舶微气泡发生装置，包括进水管、过滤装置、水泵、连接软管、微气泡发生器、进气管和鼓风机；进水管与水泵相连，且进水管上设有过滤装置；水泵通过连接软管与微气泡发生器的进水口相连；微气泡发生器的进气口通过进气管与鼓风机相连。本发明克服了现有气幕减阻技术中存在的难以同时满足气泡直径小和气量大以及制造成本高、制造困难的问题。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种可实现固体废弃物层递式发酵的搅拌装置及反应器。包括：一中心轴；一用于轴向推送物料的输送螺旋，同心固定于该中心轴一侧且从轴端向轴中间位置呈渐缩式延伸；以及若干搅拌桨叶，与输送螺旋同轴固定于该中心轴另一侧。基于该搅拌装置，可将其设置于筒体内形成用于固体废弃物的反应器。本发明中搅拌桨叶的布设标准为：在旋转过程中不产生沿中心轴轴向的推送力。由此，可在反应器内形成分层发酵体系。该体系能够大大降低新旧物料的混合率，有效控制固体物料在反应器中的停留时间，提高输出物料的降解效率，提升最终产品质量。

发明了一种新层状结构复合材料，由其制造锌液内加热器的外套管材料解决了耐腐蚀和机械性能一统的材料难题。因此，由此材料制造的新型锌液内加热器可以解决所有尺寸锌锅的内加热问题。配以陶瓷锌锅就可以彻底解决传统铁制锌锅的寿命短，锌渣多，镀锌质量不好的问题。资金需求： 配合生产线的关键设备，投资建厂，兴建年100万千瓦能力的装备，投资2亿元。产值10亿元，利润5亿元。可出让的股份比例：是

成果简介：增压器试验在新产品的开发和产品质量的控制方面发挥着非常重要的作用。国际知名的增压器生产企业都会根据自己的生产情况配有较完善的增压器测试设备，先进的测试系统和现代化试验台的结合为甚至最小的发展步骤都提供了可靠的检验，保证了产品的高质量。对国内增压器制造企业来说，对生产设备的重视程度要远远超过了对试验测试的重视程度，这也使得国产增压器在应用过程中增压器本身的故障以及由增压器故障诱发的发动机故障时常发生，严重影响了国内产品在国内外市场上的竞争能力。 项目来源：自行开发 

本发明公开了一种支持异质智能无线传感器在线开放规划的方法及系统，包括通过互联网在线注册 智能无线传感器元数据到 SOS 服务、构建并在线安装智能无线传感器规划插件、在线注册智能无线传 感器元数据到 SPS 服务、在线获取智能无线传感器任务规划参数描述、设置智能无线传感器任务规划参 数并在线验证智能无线传感器任务规划参数有效性、在线提交智能无线传感器任务规划请求、基于时空 位置在线获取智能无线传感器观测数据七步骤；本发明实现了异质智能无线传感器在