高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
大豆生物加工与高值化利用关键技术与产业化
我国是世界上最大的植物油料加工和消费国,总量近 1.5 亿吨,在国家食品安全体系中举足轻重。植物油料加工长期以来以压榨法和浸出法制油、碱溶酸沉制蛋白、化学精炼油脂为技术主线,普遍存在:1)加工条件剧烈、能耗高、溶剂残留、环境污染;2)蛋白功能性差、组分高值化利用率低;3)生物精炼连续性差、附加值低等共性关键问题。本项目在国家自然科学基金重点项目、国家“863 计划”、国家科技支撑计划等重大项目支持下,历经 13 年持续攻关,以现代生物技术为手段,突破植物油料生物解离关键技术为核心、组合发明生物解离产物及油脂的高值化利用成套技术,形成了植物油料全产业链新一代加工技术体系。 项目已获授权发明专利 45 件,申请国际专利(PCT)3 件,出版著作 10 部,发表相关论文 205 篇(SCI/EI106 篇),主持制定或参与国家、行业标准 10 项。项目已获中国轻工业联合会技术发明一等奖、中国发明协会发明创业成果一等奖、黑龙江省技术发明一等奖、中国食品科学技术学会技术发明一等奖等省部级以上科技奖励 14 项。 项目技术主要用于生产有机大豆油脂、大豆蛋白肽以及大豆膳食纤维等产品,项目目前已通过中试实验。项目计划投资预计 2 亿元,建设规模为加工原料豆 20000 吨/年,项目达产后预计年销售额为 3.6 亿元人民币。通过该项目的实施,将打破了国外在高端油脂和蛋白产品生产上的技术垄断,增强了企业的核心竞争力。
东北农业大学 2021-05-10
节能型智能化半导体照明产品开发及产业化
该项目隶属于“天津市科技支撑计划重点项目”,项目将LED照明与光通信技术等结合起来,形成新的技术模式,开发了集照明与光通信为一体的LED系统,设计实现了基于照明LED的高速短距离光通信收发单元,LED室内调光调色照明控制器,基于LED照明的光学无线智能家居控制系统等,实现了通信质量和照明效果的协同优化。 本项目中的产品均属于典型的节能产品,具有很高的技术含量和高附加值,具有节能环保、电磁免疫、经济集约等优点,在上海世博会“沪上.生态家”、“航空馆”以及第七届中国国际半导体照明展览会等展出,获得显著的社会效益,对推动相关产业的发展起到很好的作用。科研团队近年来深入的研究半导体照明和通信技术,在半导体照明技术成果应用与产业化、光电信号转换、光通讯设备、高速光发射接收模块开发等相关领域开展研究工作,并取得突出的成绩,申请了相关的国家级自然科学基金项目,并已获批。
天津职业技术师范大学 2021-04-10
机械装备自动化与智能焊接制造技术及产业化
本项目通过完善结构化焊接技术,研发视觉伺服机器人,研究焊缝图像处理算法和炉筒与大小炉盖的结构以及密封槽的设计,实现非结构化焊接制造蓝宝石炉,使其炉体性能可靠、制造工艺稳定、生产高度自动化。本项目的实施实现了如下的技术突破和创新:(1) 研发成功视觉伺服方法进行焊接机器人的焊缝跟踪控制,首次实现焊接环境的监控。(2) 研究晶体生长炉加热后对炉筒、大小炉盖等部件密封性能的影响;合理布置了电极与抽气管道装置;获得能在生产过程中安排合理的制作工艺和技术,保证晶体生长炉的密封性、粗糙度、同心度、平行度、垂直度达标及产品量产的稳定性。(3) 研发智能制造操作平台,可对蓝宝石炉进行结构化智能焊接。(4) 研发新型宝石炉,使蓝宝石炉的智能焊接制造技术获得突破性进展。●应用前景: 我国焊接自动化的市场容量在不断扩大,作为需求导向型行业,焊接自动化在工程机械和石油化工等行业中得到广泛应用。此外,在提高劳动生产率、提升产品质量和增强竞争力等方面,焊接自动化装备作为重要的基础装备之一,对我国未来先进制造技术的核心竞争力具有重要意义。而且对中国企业现有产能的焊接设备进行技术改造升级,也将产生巨大的焊接自动化装备需求,中国焊接自动化装备市场已进入高速发展阶段。 
南京工业大学 2021-04-13
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容,其研究目的是在坚实理论基础指导下,深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究,建立强流相对论互作用的理论体系,为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值,国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的(如美国的MAGIC),从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的,是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性(与国外软件比较验证)可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容,突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术,设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面,形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看,该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期,从而加快我国军队相关武器装备的研究进程;从经济效益角度来看,该软件避免了大量的重复加工及重复试验,节约了大量的人力物力,从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学 2021-04-10
一种食品流变特性检测系统软件开发方法
博士,教授,博士生/硕士生导师近五年,主持国家级科研课题3项(国家自然科学基金面上项目1项,“十二五”国家科技支撑计划1项,公益性行业(农业)科研专项课题1项);参与国家级课题6项。近五年,发表研究论文40余篇,其中SCI/EI收录论文近30篇;申报相关研究发明专利20余项。获得省部级以上科技奖励3项(农业部科技进步一等奖1项,北京市科技进步二等奖1项,教育部科技进步二等奖1项)。
中国农业大学 2021-04-11
通信与信息工程学院数学计算仿真软件服务招标公告
南京邮电大学通信与信息工程学院数学计算仿真软件项目的潜在投标人应在“江苏政府采购网”、“南京邮电大学”上免费下载招标文件,并于2020年10月21日10点30分(北京时间)前递交投标文件。
南京邮电大学 2020-09-29
基于证据驱动的水机设备 状态预警系统软件介绍
1、实现水电机组运行状态远程在线监测 2、实现设备状态预警软件系统一体化集成 3、实现基于证据驱动的设备状态预警
东南大学 2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学 2021-04-10
隧道及地下工程建设风险管理软件(TRM1.0)
针对隧道及地下工程施工开发一套工程施工风险管理系统,通过对工程施工期间的 风险辨识与评估,定量进行分析计算,制定系统的风险决策和跟踪方案,可实现对工程 风险进行有效的管理与控制,保障盾构隧道工程施工顺利进行。 
同济大学 2021-04-13
基于模式识别的软件缺陷定性/定量预测模型构建技术
软件所含缺陷的风险或数目是合理安排软件测试资源,提高软件测试效率,衡量软件设计及开发质量的关键信息,应用模式识别技术对软件所含缺陷进行有效预测将对我国航空工业软件测试工作从被动测试到主动测试的转变起到积极的作用。对软件所含缺陷进行风险或定量预测,其根本技术在于利用以往软件缺陷数据,构建软件内在信息和软件缺陷信息之间的映射关系函数。 软件缺陷数据具有如下特点:软件度量信息冗余;软件缺陷数据分布及其不平衡;软件缺陷数据易含有不准确数据(如不准确的缺陷量)对于模型构建来说就是噪声数据;软件缺陷数据维度高,复杂度高等。该技术的广泛使用,将对我国航空工业中的软件测试工作,从传统的被动测试向主动测试,合理安排有限的测试资源,提高测试效率,从而提高软件质量起到重要作用。
北京航空航天大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 53 54 55
  • ...
  • 231 232 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1