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高等教育领域数字化综合服务平台
图形化的计算集群任务管理软件
针对大中型计算集群，提供Windows图形界面的计算任务启动、暂停、终止及资源分配监控功能。可针对具体计算任务定制，支持上百个计算节点。图形界面可以提供方便快捷的任务控制功能和直观的资源状况监控功能。可以根据用户需求提供多种任务调度策略，包括最大性能调度、最节能调度和最少服务器使用等等。
北京航空航天大学
2021-04-13
一种基于 CPN 的面向服务软件性能建模与仿真分析方法
本发明公开了一种基于 CPN 的面向服务软件性能建模与仿真分析方法，面向服务软件性能模型包 括软件模型和负载模型；软件模型包括服务模型和交互模型；负载模型包括工作负载模型和外部负载模 型；每个服务模型都具有一个服务内部结构模型；工作负载模型包括工作负载开始模型、工作负载结束 模型；外部负载模型包括外部负载开始模型、外部负载结束模型。仿真分析方法首先对面向服务软件负 载模型中的参数进行配置，设置仿真执行的步数或时间；创建监视器，对面向服务软件以及
武汉大学
2021-04-14
金丰公社现代农业服务信息化平台
1、农业服务信息化平台系统。打造服务于农业生产的综合性服务平台，解决服务信息不对称等问题。
2、农业精准生产大数据集成平台系统。建设卫星遥感农业精准生产大数据平台，解决作物种植面积与产量估测、精细农作以及农作管理决策等。
3、建设农机作业监测精准管理系统。综合物联网技术、传感器技术、图像识别技术、遥感技术、卫星定位技术以及无线通讯技术，解决作业监测精准管理。
4、农产品销售服务平台系统与云追溯平台。建设农产品产销对接与全程电子商务平台服务系统，构建农产品质量安全智慧追溯云平台。
中国农业大学
2021-05-09
基于虚拟化的服务器容灾备份系统
中试阶段/n该技术可以解决云平台上的虚拟机节点因为宕机故障，导致节点上 运行的业务应用会中断或者运行状态丢失的问题。该技术包含本地热备 和远程灾备两种模式。本地热备支持局域网上的虚拟机节点之间的备份 和故障切换；远程灾备支持广域网上位于两个不同物理位置的虚拟机节 点之间的备份和故障切换，从而满足业务应用的容灾需求，在某个物理 位置上的服务器发生整体损毁时，保证业务应用的连续性。 主要技术指标：实现双虚拟机热备，主节点发生故障后，备份节点 自动激活，实现快速透明切换，节点间切换不影响对外提供服务，本地
华中科技大学
2021-01-12
基于IoT技术的都市农业的服务产业化
基于IoT技术的都市农业的服务产业化
山东大学
2021-04-14
【央广网】走进代码与创新碰撞之地——天津市大学软件学院
2025年4月10日，央广网客户端以《走进代码与创新碰撞之地——天津市大学软件学院》为题对我校进行了报道。
天津市大学软件学院
2025-05-21
热成形数字化设计与制造仿真软件
"本项目致力于热成形设计与制造数字化仿真解决方案，聚焦前沿仿真技术，旨在形成自主可控的国产化工业软件。目前已在焊接、增材制造、热处理、铸造、电子封装等热成形制造工艺的基础理论和仿真软件研发方面取得了系列成果,推出了我国亟需的20多套大型工业软件，具备全部自主知识产权, 部分打破国外垄断, 为包括中航工业，中船重工，中国兵器等在内的国内外数百家企业提供了产品和技术服务。本团队依托材料成形与模具技术国家重点实验室和国家数字化设计与制造创新中心等国家级平台，是我国为数不多的拥有工业软件概念设计、理论攻关、技术突破、代码编写与系统集成能力的研发团队, 综合实力位居国内前列。 "
华中科技大学
2021-04-10
工装设计模块化系统软件开发
开发工装设计模块化系统主要针对黎明公司工装需求量大、传统的设计习惯方法已经不能很好适应公司对产品制造快速反应，工装开发的进度直接影响产品制造的现状，将模块化设计的理念应用到工装设计中，通过工装模板库、智能标准件库、工装设计知识库的构建和相关工具的开发应用，以及典型工装设计流程的总结和对应的设计向导开发，实现工装设计的创新。 工装模块化设计应用系统将基于Teamcenter2007(TC)及UGNX6平台进行开发，相关的NX基础数据均存放在TC中，由TC进行管理，保证开发软件符合TC角
南京航空航天大学
2021-04-14
新高考走班排课一体化软件
产品详细介绍
产品介绍
支持学科课程设置，支持对学科每周上课节次数设置。
选课套餐设置，学校根据自身教学条件设置选课组合。系统支持新高考“7选3”“6选3”“3+1+2”等选科模式。
新型智能搜索算法支撑，支持丰富的排课条件设置，一键获取排课结果。
提供教师课表、学生课表、教室课表、学科班学生课表、年级总课表等多种课表展示，支持手动调整。教师和学生根据课表轻松走班上课。
宏途教育新高考走班排课系统
——解决校园班级管理问题
广州宏途教育网络科技有限公司
联系人：王生
公司官网：www.gzhtedu.cn
广州宏途教育网络科技有限公司
2021-08-23
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16