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一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料
本发明公开了一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料,通过单胞元点阵结构空间延拓布置形成。单胞元是由反弯曲线杆件构成的负泊松比结构,定义直角坐标系,单胞元位于X?Y平面上。通过单胞元结构在X与Y方向上的延拓布置,形成一种具有梯度负泊松比特性的点阵材料。在该延拓布置过程中,组成单胞元的反弯曲线杆件在大小与形状上不断发生变异,使点阵材料具有了梯度功能,本发明的梯度负泊松比特性点阵材料的物性参数如弹性模量、泊松比、密度等随空间位置呈梯度变化。这种具有梯度负泊松比特性的点阵材料结构自重轻,可设计性强,具有独特的力学性能,如剪切模量高,抗断裂性能强,缓冲效果好,并且结构取材方便,制作方法简易,应用前景十分可观。
东南大学 2021-04-11
YKG-5016 高压开关机械特性测试仪
产品详细介绍 产品详细介绍 一、 仪器简介YKG-5018高压开关机械特性测试仪是我公司为适应现场测试高压开关机械特性及其他参数的需要,依据高压开关动测试仪的新技术标准开发研制的最新专用仪器。它以单片机为核心,首创性的采用CPLD存贮转鼓式采样技术,其主要特点是采用旋转式传感器,传感器安装方便,测试精度高,一机多用。采用汉字液晶显示结果并可打印输出测试曲线、测试参数,具有智能化、功能多、数据精确、抗干扰性强、操作简单、体积小、重量轻、外观美等优点,适用于各种户内、户外少油、多油开关、真空开关、六氟化硫开关的测试。该系列高压开关测试仪,充分考虑到用户使用方便,部分不同型号国内首创内置了开关操作电源,回路电阻测试仪。一台仪器相当于三台仪器的功能。本仪器在采用光电隔离等硬件抗干扰措施的同时,还采用了软件抗干扰措施,使整机工作稳定可靠。是变电站、开关生产研制单位、电力工程建设公司进行高压开关的研制开发、检验测试、安装调试、检修测试的理想工具。(部分机型)具有RS232/USB接口可以连接电脑,上传测试结果以便打印结果文件报表。二、 高压开关机械特性测试仪YKG-5018测试功能a、开关机械特性1、 六个断口的合(分)闸时间;2、 主辅配合时间;3、 动触头行程;4、 动触头超行程;5、 合(分)闸不同期;6、 弹跳时间;7、 刚合(分)速度;8、 合(分)闸最大速度;9、 合(分)闸平均速度;10、 自动重合闸无电流间歇时间及金属短接时间。b、 低操作电压:分(合)闸低操作电压。(相应型号)c、 测试回路电阻。(相应型号)三、 高压开关机械特性测试仪YKG-5018技术指标1、 开关操作电源:0—220V(≤10A);2、 同时测试断口数:≤6;3、最大测量速度:不大于20m/s,精度:0.01m/s测量行程:不大于1000mm,精度:±0.1mm最大测试时间:99.99s,分辨率:0.1ms最小动作同期差0.1ms ,测试六通道,测速一通道输出显示分合闸曲线、各个断口分合闸波形。输出方式:大屏幕液晶显示、全汉字输出,面板式打印机4、回路电阻测试电流:100A/200A回路电阻测试精度:±0.5%±5RDB回路电阻测试范围:0-2000μΩ 5、低操作电压测试精度:0.1V高压开关机械特性测试仪YKG-5018整机特点:1、 可以实时显示开关状态;2、 自动判别、报警开关操作中的不成功操作;3、 可以自动判断断口个数;4、 一次操作便可获得六个断口的所有测量数据;5、 测量结果以中文方式全部显示在屏幕上,并可显示时间—行程曲线各个断口分合闸波形;6、 所有测量数据、曲线可打印输出;7、 对辅触头电阻适应范围大,电阻值在20Ω~2kΩ内均可测试;8、 抗干扰能力强,可在较强的电磁场中正常工作;9、 可存贮16组测试数据;10、高压开关机械特性测试仪YKG-5018依据标准GB1984-89《交流高压断路器》、GB3309-89《高压开关设备常温下的机械特性试验》。11、 采用转鼓式测速方式;12、 可以提供供电电源(相应型号);13、 可以连接电脑(相应机型);14、 可以测试只有合闸/分闸信号没有分闸/合闸信号的断路器。15、 可以测试高开的低操作电压特性。16、 采用一箱式结构携带方便。17、 采用虚拟仪器模式,测试功能智能选择。18、 可以测试回路电阻。19、 带遥控测试功能。高压开关机械特性测试仪其他型号YKG-5012 高压开关机械特性测试仪(采用转鼓式位移传感器,大屏幕液晶显示,打印机,回路电阻测试)YKG-5013高压开关机械特性测试仪(采用转鼓式位移传感器,大屏幕液晶显示,打印机,操作电源2KW大电)YKG-5014高压开关机械特性测试仪(采用转鼓式位移传感器,大屏幕液晶显示,打印机带2KW操作电源,带232可连接电脑)YKG-5015高压开关机械特性测试仪(带回路电阻测试,带操作电源,采用转鼓式位移传感器,大屏幕液晶显示,打印机)YKG-5016高压开关机械特性测试仪(带232/USB接口,可连接电脑,带回路,带2KVA操作电源,采用转鼓式位移传感器,大屏幕液晶显示,打印机)
陕西意联电子科技有限公司 2021-08-23
红外物理特性及应用实验仪 COC-HWC
实验内容 1、了解红外通信的原理及基本特性; 2、测量部分材料的红外特性; 3、测量红外发射管的伏安特性,电光转换特性; 4、测量红外发射管的角度特性; 5、测量红外接收管的伏安特性; 6、基带调制传输实验; 7、副载波调制传输实验; 8、音频信号传输实验; 9、数字信号传输实验。
成都华芯众合电子科技有限公司 2022-06-18
鼎软天下受邀2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛,助力企业数智化未来
2025年3月21日,由安徽省首席信息官协会主办的 “2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛” 在合肥融创铂尔曼酒店圆满落幕。本次论坛汇聚行业专家、企业精英及科技先锋,共同探讨汽车及零部件产业的创新发展之路。作为中国领先的物流供应链全场景解决方案服务商,鼎软天下受邀参会,为汽车行业供应链产业带来前沿技术与AI创新解决方案。
山东鼎软天下信息技术有限公司 2025-03-25
一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法
本发明提供了一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法。该方法克服了在有机溶剂、离子液体体系中电沉积铝镁合金薄膜存在镀液体系不稳定,原料成本高昂,镀液配置不易,使用寿命较短,制得的铝镁合金薄膜中镁含量较低等问题。该方法在低温无机熔盐体系中,氯化铝和氯化镁作为主盐,氯化钠和氯化钾作为支持电解质;以超细钨丝作为电沉积阴极,铝为阳极,控制电镀温度,电镀时间以及电流密度,在惰性氛围保护下进行铝镁合金薄膜在超细钨丝表面的电沉积。
电子科技大学 2021-04-10
低功耗高性能软磁复合材料及关键制备技术
项目针对软磁复合材料长期存在的严重问题开展了深入研究,提出了在软磁粉末基体表面原位生成高电阻率软磁壳层,降低涡流损耗并保持高磁性能的技术思路,发明了多软磁相核壳结构复合材料,构建了高性能软磁合金新体系,制备出具有高磁通密度、高直流叠加等不同特性的系列软磁复合材料。项目达到国际领先水平,获得了系统的自主知识产权,授权发明专利 43 项,发表论文 50 余篇,推动我国软磁复合材料产业进入了世界先进行列。
浙江大学 2021-04-11
一种非晶软磁复合材料的制备方法
本发明公开了一种非晶软磁复合材料的制备方法。该制备方法包含制备非晶薄带、脆化退火、球磨制粉、钝化处理、压制成型、热处理和固化步骤,所述的非晶软磁复合材料的合金成分为铁基非晶合金,该合金的组成以原子比表示满足下式:Fe100-a-b-cTaMbDc,其中,15≤a≤30,0< b≤5,0< c≤3,T为选自Si、B或C中的一种或几种,M为选自Mo、Zr、Y、Ni、Ti或Cr中的一种或几种,D为选自稀土类元素中的一种或几种。本发明公开的非晶软磁复合材料的制备方法,工艺简单、成本低,采用磷酸稀释液进行钝化,无需添加其他绝缘剂就可以形成均匀的绝缘层,所得软磁复合材料磁导率高、损耗低,直流偏置特性优异。
浙江大学 2021-04-11
处理吹填软土的多点胁迫振冲联合挤密法
多点胁迫振冲联合挤密法,用于加固处理吹填松散砂土地基,采用多点胁迫振动的联合振冲法和振动碾压挤密法两种加固方法有机结合;多点胁迫振动的联合挤密法给其松散的砂土骨架施加予力作用,即施加振冲力、激振力、共振力、挤压力和碾压力;促成饱和松散砂土体产生预变形和预沉降,使之地基土经处理后能更好地满足工程使用阶段的承载变形要求;对于加固港口工程的冲填砂土地基来说,其预力度标准可控制在0.85~0.65范围内,并在振冲后1~7天时间内完成振动碾压挤密。该法是一种复合型加固处理吹填松散砂土地基新方法。它将两种方法有机匹配揉合在一起,相互补充,相互促进,共同形成有机组合的快速高效处理吹填砂土地基新工法。工艺路线:应用予力技术作用原理,将多点胁迫振冲法与工艺揉合的振动碾压法两种地基处理工法有机匹配,有机揉合,创新出新的施工工艺路线。 应用范围:(1)港口码头抛石挤淤及吹填形成的陆域场地的地基处理工程。(2)围海造地及滩涂造地形成的新陆域场地的地基处理工程。(3)处理软弱地基土深度可达10-15m,甚至更深(正在改制机械)。  (4)特别适合处理含泥量少的过饱和粉细砂土吹填软基。
南京工业大学 2021-04-13
滨海地区大面积超软土加固技术与应用
项目组针对目前存在工程问题,开展了系统研究,在以下三个方面取得自主创新突破,形成系统的滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法、改进施工工艺及真空预压法加固关键技术,并广泛应用于围海造陆工程、疏浚巷道工程、污泥固化工程等。 (1)滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法; (2)适宜大面积超软土地基的高效节能施工设备及工艺; (3)适宜大面积超软土地基的防淤、破淤加固新技术。
天津大学 2021-04-11
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
安徽青软晶芒微电子科技有限公司,位于安徽省合肥市国家高新技术开发区,是一家专业面向集成电路人才培养的实体企业,青软晶芒携手拥有5000颗芯片设计经验的集成电路产教融合和设计服务平台——青软晶尊微电子,共同打造面向国内提供集成电路领域产教融合整体解决方案的领先企业。 青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式,通过集成电路产业学院共建/专业共建,产教融合平台共建,集成电路大赛,师资培共建,实验实训平台训,工信部培训认证,新工科优训营,课程改革等多种合作模式,推动集成电路教育与产业的无缝衔接,为客户创造价值。 青软晶芒拥有自主知识产权集成电路设计专利证书,软件著作权等十余项,愿通过校企合作和院校一起为集成电路人才培养做出贡献。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-07
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