高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
稀土掺杂非磁过渡金属对“铁磁/非磁”纳米自旋泵浦器件的磁性调控
成果介绍铁磁(FM)/非磁(NM)结构的双层膜中发现的自旋泵浦(spin pumping)效应是磁学和自旋电子学中的一个突破性发展,因此吸引了众多的研究兴趣。它和铁磁层自旋极化电流相关,同时又和非磁层的自旋轨道耦合有直接联系。本项目采用具有较高的自旋轨道耦合系数的稀土金属调制非磁层,运用铁磁共振和输运两种方法,并结合结构、磁性和同步辐射分析等手段,研究不同稀土掺杂对铁磁/非磁过渡-稀土合金(Py/NM-RE)复合纳米双层膜的结构和界面的影响,得到自旋泵浦强度、界面混合电导以及非磁层的自旋轨道耦合强度和自旋扩散长度的调控规律。从而探索该复合纳米双层膜中的界面自旋泵浦效应和非磁层自旋轨道耦合对自旋动力阻尼的影响机制。这些研究结果将有利于开发新型复合磁性材料和新型强自旋-轨道耦合的非磁材料,有利于集成多功能自旋器件。
东南大学 2021-04-11
磁-电耦合复合材料与磁探测新方法
在过去的二十年里,磁电材料因其在磁传感器、能量回收器、微机电系统、可调微波器件等工程领域的应用潜力,一直以来得到了研究者的广泛关注。为了实现强的磁电耦合,北京大学工学院的研究者们利用不同的压电和压磁材料制备了诸如0-3型、3-1型、2-2型和2-1型的磁电复合材料。 北京大学工学院实验室通过激光处理压磁材料FeBSi合金(Metglas),提出了1-1型的磁电复合结构。实验测试得出:1-1型磁电材料具有超高的磁电系数(超过7000 V/cm Oe),相比于现有结果提高了接近7倍。当被测磁场频率为复合材料的谐振频率时,在室温条件下测到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla的微弱磁场,这是块体磁电复合材料领域的重要突破。该研究还发现,激光快速退火处理可以显著降低压磁材料在谐振频率点的交流损耗,从而提高1-1型磁电结构的机械品质因子。此外,1维(1D)的结构也有利于降低退磁因子,并增强磁通聚集效应。
北京大学 2021-02-01
磁- 电耦合复合材料与磁探测新方法
项目简介 在过去的二十年里,磁电材料因其在磁传感器、能量回收器、微机电系统、可调微波器件等工程领域的应用潜力,一直以来得到了研究者的广泛关注。为了实现强的磁电耦合,北京大学工学院的研究者们利用不同的压电和压磁材料制备了诸如0-3 型、3-1 型、2-2 型和2-1型的磁电复合材料。北京大学工学院实验室通过激光处理压磁材料FeBSi 合金 (Metglas),提出了1-1 型的磁电复合结构。实验测试得出:1-1 型磁电材料具有超高的磁电系数(超过7000 V/cm Oe),相比于现有结果提高了接近7 倍。当被测磁场频率为复合材料的谐振频率时,在室温条件下测到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla 的微弱磁场,这是块体磁电复合材料领域的重要突破。该研究还发现,激光快速退火处理可以显著降低压磁材料在谐振频率点的交流损耗,从而提高1-1 型磁电结构的机械品质因子。此外,1 维(1D)的结构也有利于降低退磁因子,并增强磁通聚集效应。应用范围基于磁电耦合效应,该项研究课题组首次提出了磁电磁通门的结构设计,旨在对微弱直流磁场进行探测。这个磁电磁通门具有梭形结构,对于1nT 的直流磁场输入,磁电磁通门输出信号的相对变化相比现有的结果提高了4-5 倍,为磁异常探测在导航、医学诊断等领域的应用创造了可能。项目阶段本课题组同内窥镜团队合作,发展了基于磁电耦合原理的磁电传感器阵列和磁成像系统,研制了国内首台磁电磁成像样机。该样机核心组成部分由56 路磁电传感器、驱动电路、信号采集与处理、磁成像显示等构成。该磁成像系统不仅能够检测磁性金属物的存在,而且还能准确判断其位置、姿态,定位偏差纵向在1.2cm 以内,横向偏差在0.5cm 以内。另外,通过对金属棒扫描和采集信号的微分处理,还可以判断金属棒的长、径比值。该项研究提出的磁成像系统在安检、医学上人体内磁性药囊实时监测方面具有较大应用价值。知识产权已申请相关专利。合作方式 技术转让、合作开发。
北京大学 2021-04-11
基于磁致伸缩扭转波检测导磁构件缺陷的装置
基于磁致伸缩扭转波检测导磁构件缺陷的装置,属于超声波无损检测装置,目的在于克服纵向模式导波衰减较大,存在明显频散效应的不足,检测时无须对构件表面进行处理。本发明包括脉冲信号发生器、功率放大器、磁致伸缩扭转波传感器、信号预处理器、A/D 转换器以及计算机;磁致伸缩扭转波传感器包括激励单元和接收单元。计算机控制脉冲信号的产生,经功率放大器放大,通过激励单元在构件中产生扭转波,接收单元接收构件中传播的扭转波,经信号预处理器处理,通过 A/D 转换器转换为数字信号,通过计算机处理获得构件的缺陷信息。本发明可
华中科技大学 2021-04-14
柔性薄膜超级电容器
随着便携式电子设备的快速发展,将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显,如何解决柔性电子设备的储能问题,是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器,其具有制备工艺简单,成本较低,适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学 2021-04-10
透明防伪材料—光变色薄膜
根据多层膜光学干涉的原理,当光线照射到薄膜,在进入各膜层时由于各膜层的光 学性质不一样使得有些光相干相长,有些光相干相消,随着观察者视角的变化薄膜呈现 不同的颜色。早在 1973 年加拿大国家研究院的 J.A.Dob-railski 等人就预见了变色薄 膜在防伪领域中的应用前景,并于 1987 年首次应用于 50 圆的货币上。稍后美国人也研 制出有金色变到绿色的全介质变色薄膜。再以后又有人与瑞士 SICPA 公司合作将变色薄 膜作为颜料掺入到油墨中,研制成光变色油墨。现在许多国家的护照、签证和货币上都 用上了光变色油墨。 光变色薄膜的光变色功能来自于多层膜的复合特性,光变色效果与组成该薄膜的各 膜层的材料性质、厚度以及膜层之间的组合有关。薄膜多采用金属膜与金属氧化物介质 组合,用物理方法(如热蒸发、电子束或离子镀、磁控溅射等)镀制薄膜。金属氧化物 介质膜用物理方法镀制质量控制比较困难,效率低,成本也比较高。同济大学课题组用 气凝胶或有机材料替代金属氧化物,材料性能稳定,可进行大面积快速涂膜,效率大大 提高,成本也很低。
同济大学 2021-04-11
柔性薄膜超级电容器
本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器,其具有制备工艺简单,成本较低,适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学 2021-04-10
柔性有机热电薄膜的研究
未经处理的PEDOT:PSS聚合物在成膜后反复弯曲不到十次循环就会出现明显裂纹,完全无法满足柔性热电器件的要求。改善PEDOT:PSS薄膜的机械柔性成为首要任务。李其锴在阅读大量的文献后,提出加入离子液体增加导电高分子链间相互作用力,形成交联结构,从而实现机械性能的改善目的。在试验过程中尝试过多种离子液体,最终选定了表现较优的LiTFSI。实验结果出乎意料,新型的柔性有机热电薄膜10000次循环后仍保持稳定的电性能。此外,该LiTFSI/PEDOT:PSS复合柔性有机热电薄膜的电学性能较未处理的PEDOT:PSS薄膜提高了近2个数量级,其功率因子达到75μW·m-1K-2,拉伸应变达到了20%以上。 目前,发展兼具力学柔性和热电性能的柔性热电薄膜材料与器件已经是刘玮书团队的重要发展方向。刘玮书团队相关研究成果已经提交专利申请,并会被应用到新型的电子皮肤的温觉仿真中。
南方科技大学 2021-04-13
一种低辐射薄膜
本发明公开了一种低辐射薄膜,包括基底、覆盖于基底之上的 单银层和覆盖于单银层之上的周期性多层膜,薄膜厚度为 1325nm~ 1575.8nm;其中,单银层由两层保护层和 Ag 膜构成,厚度为 29nm~ 92nm;周期性多层膜由高折射率材料和低折射率材料交替叠加而成, 厚度为 1275nm~1490nm。本发明公开的低辐射薄膜采用金属薄银层 来抑制长波长红外波和短波长紫外波的透射,采用周期性结构来增强 可见光波段的透
华中科技大学 2021-04-14
液态金属薄膜热界面材料
液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率,能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率,能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。基本原理为:填充于发热芯片与散热器之间,起到减小接触热阻,强化传热,降低高功率芯片温度的作用。 液态金属薄膜热界面材料实现途径包括组分调配和物化处理两步骤。通过组分调配设计具有高热导率的合金,然后通过物化处理提升材料的传热性能和稳定性。 一、主要技术优势 (1)热导率是传统材料的5倍以上; (2)接触热阻相对传统材料降低50%以上; (3)耐高温200ºC,传统有机材料一般耐温低于100ºC; (4)寿命相对传统有机热界面材料提高一倍以上。 二、主要性能指标 (1)热导率不低于30W/(m·K); (2)接触热阻不大于0.3cm2·K/W; (3)高温250ºC老化100小时,接触热阻增加值不大于0.3cm2·K/W。
北京理工大学 2022-08-18
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 7 8 9
  • ...
  • 54 55 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1