（1）研发了系列新型高强高韧铸造轻合金材料，支撑了复杂铸件性能提升。 1）研发出一种新型高强韧铝硅合金。开发出一种新型高强韧铝硅合金及其制备方法；提出一种混合稀土和Sr元素的复合变质方法，缩小枝晶间距并细化共晶硅；研究出合适的热处理制度；阐明了变质剂组成与含量对变质效果的影响规律，基于此显著提高了铝硅合金的综合力学性能。有效解决了现有铝合金铸件易发生的裂纹、伸长率低、屈服强度不达标等缺陷和问题。 2）研发出一种低成本高强耐热稀土镁合金。开发出一种添加低成本混合稀土的新型多元稀土镁合金材料；揭示了混合稀土对镁合金相变规律的影响机制；研究出准晶增强稀土镁合金的高温固溶T6热处理工艺；开发出兼具优良的室温与高温力学性能的低成本稀土镁合金；解决了现有镁合金铸件易产生冷隔、强度低、韧性差等问题。 3）研发出一种新型高强韧钛合金。开发出一种α+β型双相高强高韧钛合金，揭示了合金在凝固-热等静压-热处理过程中微观组织的演变规律；研究出调控相组成及相形态的双级固溶时效热处理制度，形成了以等轴和篮网为主要特征的基体组织，使合金的强度和韧性同步提升。解决了现有铸造钛合金强度和韧性偏低、铸造成形性差等问题。 （2）研发了铸造全流程模拟仿真系统，提出了高效的单件化铸造数值模拟方法，实现了高性能复杂铸件的数字化工艺设计。 1）提出了一种铸造原辅材料热物性参数高精度求解方法。提出了基于实验测温与数值模拟反求的热物性参数求解方法，实现了面向数值模拟的热物性参数高精度求解；建立了反热传导法求解铸件/铸型界面换热系数的数学模型,降低了界面关键参数求解误差；研发了高精高效的热物性参数反求平台-华铸PIS，创建了铸造原辅材料高精度热物性参数数据库。 2）研发了铸造合金熔炼-复杂铸件充型凝固-热处理的铸造多物理场全流程高效模拟平台。建立了电磁、速度、压强、浓度、温度的多物理场耦合数学模型，自主研发了从铸造合金熔炼到复杂铸件充型凝固到热处理的铸造全流程模拟仿真平台，为铸造工艺优化提供了工具；提出一种数据内存动态自适应划分技术，解决了SOLA流动场求解数据耦合干扰难题，实现了大规模铸造流动场模拟问题的并行高效求解。 3）提出缩孔缩松缺陷定量预测与单件化模拟工艺优化方法。提出双高分配原则缩孔缩松预测模型，解决了复杂铸件缩孔缩松高精度预测难题；提出了针对高性能复杂铸件不同批次的单个铸件模拟方法，建立关键工艺参数波动对典型缺陷的多元回归关系模型，实现了基于单件化模拟仿真的高性能复杂铸件缺陷控制与工艺优化。 （3）建立了铸件生产全生命周期的单件化柔性化质量管理模型，实现了高性能复杂铸件质量问题的单件化、全过程、全要素溯源。 1）创建了基于PLM理论和TQM理论的铸件单件化管理模型。基于产品全生命周期PLM理念以及多智能体技术，构建了铸造串并联多工位单件化的缺陷溯源模型；建立铸件单件及作业过程信息模型和组批、混批、拆批模式下单件自动生成、感知、标记、进度跟踪的控制机制，实现高性能复杂铸件单件化缺陷溯源。 2）创建了支持业务即时重构的参数配置式多维度铸造柔性化管理模型。创建了支持铸造数字化管理系统业务即时重构的参数配置式多维度铸造柔性化管理模型，解决了刚性管理系统可重用性低、应变能力弱和实施周期长的难题，支撑不同领域不同类型铸造企业随环境变化、自身发展等柔性进行的组织变革、流程变更和管理改善，实现了企业按需柔性化管理。 3）创建了基于TLBO\GA\BSA元启发式算法优化理论的铸造智能化管理模型。创建基于改进性教与学算法（TLBO）、遗传算法（GA）、回溯搜索算法（BSA）等元启发式算法优化理论的铸造智能化管理模型和技术，解决了铸件异步热工序组炉复杂条件下工序生产调度IPPS组合优化难题，实现了系统智能决策管理以及多品种大容量铸件高效生产。

微弧复合处理（Micro-arc Composite Ceramic，MCC）技术将不需前处理的微弧氧化与静态防护性能优异的有机物涂装技术相结合，在铝、镁合金表面制备具有高性能、多用途的陶瓷有机复合涂层，性能明显优于单一微弧氧化或传统涂装工艺。研究团队近年来承担了科技部“十五”科技攻关计划项目、国家科技攻关计划引导项目、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、科技部“十一五”科技支撑计划项目及科技部国际合作计划等项目。微弧复合处理工艺简单、环保、无排放，处理效率高，涂层综合性能优异，以及对材料的适应性强（复杂构件或深孔管件）等优点，开发的设备运行稳定，已成为业界认可的铝、镁合金“环保型”表面处理技术，由在机械、汽车、国防、电子、航天、航空及建筑等领域有着极其广泛的应用前景。

本发明公开了一种改性钛酸盐纳米材料的制备方法，通过将介 孔 TiO2 纳米带单体和量子点 CdS 单体用水热法一步制备粗产物，再 经过离心过滤、反复洗涤和干燥后获得所需的改性钛酸盐纳米材料， 该材料可应用于有机阳离子染料的吸附。本发明引入了量子点 CdS 对 介孔的钛酸盐改性，所制备的改性钛酸盐纳米材料吸附面积大，能高 效吸附有机阳离子染料，且使用范围广和环境友好，在有机染料吸附 脱除领域具有广泛的应用前景。

目前在海绵钛生产、氯化钠熔盐电解、氯化锂熔盐电解、氯化钙熔盐电解、氯化钠电解制碱等工业生产中氯气尾气的吸收处理一般都是采用氢氧化钠溶液吸收生成次钠，或是采用石灰乳悬浮液吸收生成次钙，极少数企业采用氯化亚铁溶液吸收生产三氯化铁。由于吸收生产的次钠或次钙有效氯含量不高，难于直接销售。在一些中小型生产企业是利用石灰乳液对次钠溶液、氯化物残渣及还原车间废气水洗液等一起中和处理，经调整pH值和过滤，将废盐残渣填埋，废水循环一定次数排放,造成环境污染。或将次钠、次钙溶液泵入氯回收罐中,加盐酸,次钠或次钙与盐酸反应生成氯化钙的同时又会产生氯气,需要进行处理，该工艺副流程长，投资大；或采用加入大量还原剂还原次钠或次钙生成氯化钠或氯化钙，该法试剂消耗量大，除杂工艺复杂；四川大学经过多年研究,开发成功了采用氢氧化钙溶液吸收氯化尾气及催化转化次氯酸钙制备氯化钙新技术和氢氧化钠溶液吸收氯化尾气及催化转化次氯酸钠制备氯化钠新技术, 与现有氢氧化钠、氢氧化钙溶液吸收及普通废盐液处理工艺相比具有如下优势：工艺流程短，废气排放达到环保高标准要求，残渣排放量小，无废水排放，副产物工业氯化钙、氯化钠为用途广泛的化工产品，可产生一定的经济效益。技术安全、可靠程度高。 主要技术、指标： 尾气放空根据HJ14-1996 《环境空气质量功能区划分原则与技术方法》一般工业区执行二级标准，参照GB16297-1996 大气污染物综合排放标准执行。 无水氯化钙产品化学成分——按照HG/T 2327-2004标准执行。 氯化钠产品满足GB/T5462-2003精制盐二级标准。 建设投产条件（投入资金情况、需要的厂房、使用配套设施状况等）： 对于尾气中氯气含量为10-400kg/h的尾气项目，预计工程总投入费用（设备、安装、厂房、土建等）为1000万元。

技术原理 ：本成果采用磷酸盐表面处理，镁合金经过一系列的预处理 后，将其浸渍在盛有主要由磷酸盐组成的溶液中，通过化学反应在镁合金 表面生成一层化学转化膜，然后再在化学转化膜表面进行涂装，形成一层 涂膜。 技术特点 ：工艺简单， 成本低， 它对环境无污染， 能够循环重复使用， 节省了能源；将拉法测试化学转化膜附者力方法运用于镁合金表面处理， 并量化其指标，在国内属首创。 市场预测： 该项目研究的非铬酸盐处

所属行业领域 铝及铝合金同种金属和铝-铜异种金属间的钎焊材料 成果简介 本发明为“一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法”（ZL201210176267.7），可用于铝及铝合金同种金属和铝-铜异种金属间的钎焊连接。本发明钎剂主要由氟化铝、氟化钾、氟化铯、氯化钾和溴化钾组成，其中贵金属盐CsF的含量不超过20wt.%，钎剂的成本较低。本发明钎剂的熔点也较低，为490℃-521℃，可配合熔点在4

本发明属于有机化学合成领域，涉及一种基于微流场技术实现硫代磺酸酯烷基化的方法。将硫代苯磺酸酯类化合物1与化合物2、铁催化剂、配体、第一溶剂混合，得到混合液；将混合液泵入至微流场反应装置的微流场反应器中进行光反应，即得硫代产物3。本发明以廉价易得的铁催化剂在紫光照射下激发产生自由基的方式激活反应活性较低的烷烃，与硫代磺酸酯交叉偶联实现室温下硫代烷基化修饰反应。该方法条件温和，无需添加外源性的氧化剂及昂贵的过渡金属络合物，同时通过微流场技术强化了反应过程，提高了反应效率，大大缩短了反应时间，为相关产物的规模化放大制备奠定了强力的基础。

本发明提供一种新型韧性颗粒强化的铁基非晶基复合涂层，以 铁基非晶合金粉末和韧性金属粉末的机械复合粉末为原料，其中铁基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的杂质组成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韧性金属粉末可以采用：不锈钢粉末、镍基金属粉末、钴基金属粉末、 铝基金属粉末或铜基合金粉末；该涂层采用超音速火焰喷涂技术制得。 本发明获得的铁基非晶基复合涂层结构致密，孔隙率低，具有较高的 韧性以及与金属基材良好的结合强度。该复合涂层水力及油气田开发 设施、管道运输、船舶甲板等诸多工业领域有着极大的应用前景

在构建一种在物理性和化学性等多重止血机制的协同作用下发挥优异的止血性能的材料， 它的止血将更为彻底有效，止血范围也将显著扩大。 该项目以具有强吸水性和体内酶促降解性的植物淀粉为原料，从成分设计和结构控制着 手，制备出具有多重功能的淀粉基微孔止血材料。一方面赋予材料多孔结构和高比表面积以快 速吸收血液中的水分，提高创面附近凝血因子的浓度而实现物理性止血；另一方面通过对微 孔淀粉改性和功能化处理，激发与血液有效成分进行反应，启动和加快内源性和外源性凝血途 径，实现化学性止血。该项目拓宽了淀粉在生物医学中的应用；同时该离子负载型淀粉基微孔 止血材料的成功研发，对有效控制动脉、静脉和实质性脏器等的大出血具有重要的临床意义和 实用性。

宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率，高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点，也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配，因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能，无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。