简单介绍： MRI技术仿真虚拟实验系统应用主流的MR设备和操作系统界面可完成理论知识、模拟视频、模拟仿真操作、人机考试模拟仿真整个MR系统的工作流程，MRI技术仿真虚拟实验系统对学生的规范化实训与教学工作。MRI技术仿真虚拟实验系统模拟MR教学系统设备按照医院MR室布局标准建设。 详情介绍： 建议电脑配置：操作系统  Windows 7  64位    处理器：  英特尔 Core i5-7400 @ 2.00GHz 双核 以上 内存：      8 GB 以上 主硬盘： 硬盘500G以上或固态硬盘（128G）以上 显卡：   Nvidia GeForce GT 730 ( 2 GB )以上 显示器： 19寸 1366x768 正好 MR硬件教学系统技术参数 一、应用主流的MR设备和操作系统界面可完成理论知识、模拟视频、模拟仿真操作、人机考试模拟仿真整个MR系统的工作流程，对学生的规范化实训与教学工作。模拟MR教学系统设备按照医院MR室布局标准建设。 二、MR硬件主要组成 1 扫描床 2 主磁体机架 3主机控制软件工作站 4 遥控控制台 三、设备功能参数 1. 扫描床 1.1床面尺寸≥667mmx2600mm 1.2水平运动范围 ≥  2350mm 1.3垂直运动范围≥366mm 1.4床面*离地面满足*小≤*小580mm ，*大946mm 1.5扫描床承载重量 ≥  250kg 1.6按照扫描模式可以自动进入主磁体中心。 1.7提供床垫、头颅线圈、颈部线圈、体部线圈、乳腺线圈、肩关节线圈、膝关节线圈等扫描附件。：乳腺线圈和肩关节线圈为选配 2.主磁体扫描架 2.1机架尺寸≥1700x1700x1500mm：1730mm×2080mm×2410mm 2.2机架孔径≥710mm 2.3配备定位激光灯，X/Y/Z三方向 2.4机架外形款式必须与目前合资品牌1.5T磁共振机机外形一致，对磁共振机机架外形 采购方有决定权。 2.5机架两侧分别各带一块控制面板，具备控制床面升降、前后运动，控制激光定位系统、“急停”，磁体中心锁定按钮，自动进入主磁体中心键；机架顶侧具有液晶显示屏，可显示各项机械运动参数 3.MR主机控制软件 3.1具备系统基础知识、仿真扫描视频、仿真操作系统、特殊检查与图像处理、人机考试 3.2病人信息登记，病人协议选择，病人体位选择，成像参数选择，扫描定时选择 3.3具备病人管理功能，支持病人信息登记，预选，设定扫描部位，扫描参数设置，扫描方式设定功能。 3.4具备定位像显示、操作、处理及定位参数设置功能，能实现利用定位激光灯实现各个部位的定位功能。 3.5定位像扫描界面显示三幅定位框，分别对应横断位 冠状位  矢状位 图像，每个定位框内可显示定位线，可以调节定位线的区域 角度。 3.6具备体位设置功能，能实现调整功能。 3.7具备图像显示，图像浏览，图像处理功能。 3.8扫描包含头颅、胸部、腹部、脊柱、四肢关节等至少15个扫描部位选取功能，各种参数随着需求选择确定进行扫描。每一个扫描部位中 包含常规扫描方位序列(SE序列 FSE序列IR序列 STIR序列 FLAIR序列 GRE 序列等) 、特殊扫描方位与序列（如DWI扫描 SWI 扫描）  快速扫描序列、增强扫描 序列  、MRA扫描 序列，腹部扫描方案里应含有 MRU MRCP扫描序列 方案，同时显示不同扫描参数出现不同图像，可以用特殊方法显示特殊扫描图像。参数改变图像随着改变。 3.9执行扫描，系统会象真实MR 机器一样在图像显示区实现扫描图像一幅紧接一幅动态显现的整个过程，同时扫描模拟进度条一直前行直到图像扫描完成，扫描出的图像必须与扫描方位序列一致。比如  颅脑横断T2WI 扫描序列完成后，图像显示T2WI,横断DWI序列扫描后的图像是DWI 图像。增强扫描 显示增强MR图像。每一个扫描过程操作、显示增强剂量、速度、时间、辐射剂量显示、排版各种方案、单、多幅、图像定位线显示、拍片、综合性图像处理（DR、CT、MR）教学、训练、练习

当前市场的外设式3D成像设备，包括VR/AR/MR（头戴式）、3D大屏（眼镜式）等，都是 利用人的双目视差成像，但大多存在屏幕闪烁、高串扰等显示问题，会导致长时间观看易疲劳、 易眩晕等缺陷。 我们采用全新的3D技术，光线通过前偏光板倒置相位差90°后，再经过圆偏振片进行光排 布，使人眼观察到3D影像，相比原有3D屏幕的主动快门显示技术，产品性能有了大幅提高。我 们通过控光模组的重新设计，解决了传统3D屏幕亮度损失大、频闪和有害光未得到有效过滤导致 的眼睛不适等问题，通过3D微纳光场显示系统展现的高清晰、大出入屏深度的影像，结合可按需 定制的 交互方式，可以打造更真实、更触手可及的沉浸式体验，为建构3D行业应用提供全新方 式。

一根网线就实现供电和所有信号传输 标准网络就实现所有语言教学 一、系统拓补图 二、教师设备选型 三、学生设备选型 云桌面型 易用的云桌面管理系统和强大的听说读写译功能，可背挂安装，不占空间。 研讨型 触屏型 终端型 定制安卓导航栏为语言实验室专用，极大提升语言实验室的用户体验；建设成本低，免维护。

AYT-5G网络优化虚拟仿真系统是根据移动通信相关课程，基于真实路测软件，结合移动通信网络优化项目实际工程案例，紧贴网络优化教学中的重点难点，为移动通信专业实践课程打造的一款仿真软件。 5G网络优化虚拟仿真系统采用案例场景模式进行教学，内容丰富，独具特色，旨在培养契合企业需求的初中级网络优化工程师。

AYT-5G全网建设虚拟仿真系统是一款参照真实移动网络工程建设专为移动通信专业学生打造的一款仿真模拟教学软件。使用该软件能够降低学校购买设备的高额成本，让学生更安全、更高效地完成4/5G全网的建网流程。

产品详细介绍BKTEM-Dx全自动热电性能分析系统关键词：热电材料，Seebeck系数，电导率， 电阻率，V-1装置产品介绍：     BKTEM-Dx热电性能分析系统是一款全新的自动化热电赛贝克系数测试仪，该仪器实现了一体化设计，无需手动，电脑软件上可以直接抽真空，设置温度，只要将样品装上之后，实现一键式的测量，电阻率及各个表格能够直观出现，其测试性能远超越国内外热电材料测试仪，不仅可以用于块体材料同时也可以用于薄材料的测试，是目前国内高等院校和材料研究所的重要设备。对于热电材料的研究，热电性能测试是不可或缺的试验数据。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系数及电导率。主要原理和特点如下: 该装置由高精度，高灵敏度温度可控的电阻炉和控制温度用的微型加热源构成。通过PID程序控温，采用四点法的方式精确测定半导体材料及热电材料的Seebeck系数及电导率、电阻率。试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出，自动出来测试数据和测试报告。一、适用范围：1、精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康铜、镍、钨等金属，Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系数及电导率、电阻率。3、块体和薄膜材料测均可以测试。4、试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出。5、拥有自身专利分析软件，独立分析，过程自动控制，界面友好。6、国内高等院校材料系研究或是热电材料生产单位。7、汽车和燃油、能源利用效率、替代能源领域、热电制冷.8、很多其他工业和研究领域-每年都会诞生新的应用领域。二、技术特点：      一体化设计，所有参数直接在电脑上操作，无须人工干预·解决高温下温控精度不准的问题，静态法测量更加直观的了解产品热电材料的真正表征物理属性。温度检测可采用J、K型热电偶，降低测试成本。·试样采用独特的焊偶机构，保证接触电阻最小以及测量结果的高重现性。每次可测试1-3个样品.采用高级数据采集技术，避免电路板数据采集技术带来的干扰误差，可控温场下同步测量赛贝克系数和电阻率。 采用原装进口的采集仪，测试报告自动生成。三：主要技术：测量温度：室温-600℃,800℃,1200℃ 可选同时测试样品数量：1个，2个，3个 可选控温精度：0.5K（温度波动:≤±0.1℃）升温速率：0.01 –100K/min，极大得提高测试时间测量原理：塞贝克系数：静态直流电；电阻系数：四端法测量范围：塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm分辨率：塞贝克系数：10nV/K;电阻系数： 10nOhm测量精度：塞贝克系数：＜±6％；电阻系数：＜±5％样品尺寸：块体方条形：2-3×2-3 mm×10-23mm长，薄膜材料：≥50 nm热电偶导距: ≥6 mm电   流: 0 to 160 Ma气   氛：0 to 160 mA加热电极相数/电压：单相，220V，夹具接触热阻：≤0.05 m2K/W图1 单一样品测试系统原理示意图

产品详细介绍GWTF-300高温铁电材料测量系统  关键词:电滞回线，高温，电致应变，蝴蝶曲线GWTF-300高温铁电材料测量系统是一套建立在高温高压下的铁电测量系统，旨在针对一些特殊的要求材料需要在高温下测量而研发的一套铁电测量系统。该系统不仅仅在温度上将实现了高温测试，而且在电压和频率上进行了提高，对我们的铁电材料研究和测试带来更加重要的帮助，该系统可以测量铁电材料的电滞回线，饱和极化Ps、剩余极化Pr、矫顽场Ec、漏电流、疲劳、保持、I-V和开关特性等性能的测试，是科研机构和高等院校进行研究的重要辅助工具。二、产品主要用途：1、应用高温下薄膜、厚膜的铁电材料性能测试和研究2、应用高温下块状陶瓷、铁电器件及存储器等铁电材料领域的研究。三、主要技术指标参数： 1.输出信号电压：：0-4000/5000/6000/10000多种可定制2.输出信号频率：0.2到100Hz（陶瓷、单晶），1到1kHz(薄膜）3.电容范围：电流0到±6mA（陶瓷、单晶），±50mA(薄膜）连续可调,精度: ≤1%。4.电流范围: 1nA～10A ,精度: ≤1%。5、温度测量范围:0-200℃6. 匹配高温电致应变测试模块、夹具及自动采集软件。7.测试速度：测量时间《5秒/样品•温度点8. 样品规格：块体材料尺寸：直径2-100mm，厚度0.1-10mm，薄膜：直径：1-60mm9. 数据采集分析软件： 能画出铁电薄膜的电滞回线，定量得到铁电薄膜材料的饱和极化Ps、剩余极化Pr、矫顽场Ec、漏电流等参数;可以进行铁电薄膜材料的铁电疲劳性能、铁电保持性能的测试，电阻测量，漏电流测量。 10、控制方式：计算机实时控制、实时显示、实时数据计算、分析与存储11、软件采集：自动采集软件，分析可以兼容其他相关主流软件。