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一种基于自适应边缘检测和映射模型的一维码识别算法
本发明公开了一种基于自适应边缘检测和映射模型的一维码识 别算法。该算法利用一维码四个角点对一维码图片进行投影变换,校 正一维码图像中可能存在的投影或者仿射变形,然后利用校正后的图 像生成两种扫描线,一种是基于图像分块的,一种是基于梯度变化的, 对于获得的扫描线采用一种自适应边缘检测算法来找到一维码条和空 的边缘位置,接着采用一种边缘映射模型将获得的边缘位置映射到正 确的编码位置,根据编码位置来获得条和空的宽度,从而依据条空的 宽度比和编码规则求解一维码信息。按照本发明实现的一维码识别算 法,能实现对
华中科技大学 2021-04-14
一种即刻交联技术用于制备大孔三维纳米纤维支架
本发明提供一种利用即刻交联技术结合静电纺丝技术制备三维纳米支架的方法,本发明得到的支架 具有三维立体的结构,厚度为 0.05-10mm,结构蓬松,纤维间空隙为 0-30μm,孔隙大小可调,本发明操 作简便、所涉及的即刻交联的方法解决了机械和加工性能稍差的天然生物分子进行静电纺丝后再交联所 产生的纤维溶解、结构破坏的问题,可以获得结构稳定、三维立体、疏松多孔的纳米纤维支架,为组织
武汉大学 2021-04-14
机械零部件CAD/CAE三维设计与分析集成设计技术
计算机辅助工程(Computer Aided Engineering,CAE)分析是利用有限元分析、数值分析以及图形图像等技术模拟产品的实际工况,从而获取产品的静动态性能指标。采用CAE 分析技术,能大大缩短产品的开发周期,优化结构,降低成本,提升企业的市场竞争力。此项技术已广泛于航空航天、汽车、机车、电子、土木等各行各业,是企业产品创新设计时的不可缺少的有力保障。但CAE分析模型的建立异常冗繁,且有限元分析理论和相应的软件使用对于企业技术人员来说,仍是一个难点问题,为此,利用VC++和APDL等开
河海大学 2021-04-14
一种基于面阵探头的三维超声实时成像方法及系统
本发明公开了一种基于面阵探头的三维超声实时成像方法及系 统。所述方法,包括以下步骤:数据采集、延时叠加、基线校准、包 络检测、对数压缩、降采样、灰度映射、以及三维显示步骤。所述系 统包括用于产生触发信号的外部电路、用于根据所述触发信号实时采 集数据完成所述数据采集步骤并将数据调制后传送给上位机的下位 机、以及用于接收下位机传输的数据并实时显示三维图像的上位机。 本发明提供的基于面阵探头的三维超声实时成像方法及系统,实现了 三维超声图像的实时成像。
华中科技大学 2021-04-14
一种面向个性化虚拟试衣的真实人体三维建模方法
本发明公开了一种面向个性化虚拟试衣的真实人体三维建模方法。该算法以视频作为输入数据,经过特征匹配、关键帧选取、三维点云生成、模板映射、纹理映射等几个步骤,得到人体表面三维模型。采用运动恢复结构的技术大大简化了重建过程,减轻了数据采集者和被采集者的负担,降低了对仪器和设备的要求,同时能获得较为精确的重建结果。利用模板映射能获得完整的人体表面模型,使算法对于人体纹理信息缺失和自身遮挡更加鲁棒。按照本发明,从数据输入到
华中科技大学 2021-04-14
一种自适应的无标志点三维点云自动拼接方法
本发明属于三维测量领域中的点云数据拼接技术,具体为一种 自适应的无标志点三维点云自动拼接方法,本发明包括几何特征点的 查找,图像特征点的查找,配准算法选择模型的建立,基于 RANSAC 的几何特征点匹配,利用 RANSAC 排除误匹配图像特征点,利用 SVD 算法求解旋转平移矩阵 RT,最后利用 RT 矩阵完成两片点云拼接。该 方法因为利用物体特征点来代替标志点进行拼接,可用于不能粘贴标 记点的测量场合;同时依靠对应
华中科技大学 2021-04-14
一种机床末端三维静刚度的测试装置及测试方法
一种机床末端三维静刚度的测试装置,动力装置采用额定载荷高的液压装置,传力装置采用传动效率高、结构可靠的圆筒式直线导轨副结构,结构简单紧凑、传力效率高,加载过程平滑、稳定,传力装置与机床末端的连接采用弹簧柔性连接,能有效吸收外界干扰形成的附加位移和附加荷载,有效保护机床末端结构。一种机床末端三维静刚度测试装置的控制系统,能自动控制加载、测量、计算静刚度的全过程,界面友好、控制精准。一种机床末端三维静刚度的测试方法,单向加载机构配合机床本身的回转功能实现三维加载,采用控制系统装置和控制系统控制测试全过程
华中科技大学 2021-04-14
一种非接触式牙颌医学三维自动化测量设备
本实用新型公开了一种非接触式牙颌医学三维自动化测量设备,包括光路调整模块、牙模定位模块和视觉测量模块,其中,所述视觉测量模块用于对牙颌模型进行光扫描测量,其设置在所述光路调整模块并可通过该光路调整模块对所述视觉测量模块的光路进行调整,所述牙颌模型设置在所述牙模定位模块上,并通过该牙模定位模块进行定位和调整,从而以配合所述视觉测量模块实现对该牙颌模型的三维扫描测量。该设备的支撑系统刚度高,工作过程稳定,抗干扰性强;光路调节范围大,操作简便;牙模固定可调整力度,灵活实用;牙模位置调整实现自动化,精确快捷
华中科技大学 2021-04-14
一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系统
本发明公开了一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系统,包括正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、反面光源、反面相机、光电编码器、第一传送带机构、第二传送带机构、机架、操控平台、报警指示模块、显示模块、控制按钮、以及主控系统,正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、反面光源、反面相机、光电编码器均固定在机架上,正面位置传感器高于第一传送带机构、第二传送带机构的上平面,本发明能够解决现有三维网状物缺陷在线检测系统存在的只能够扫描工件的一个面、工作效率低、多次扫描易出现工件磕
华中科技大学 2021-04-14
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
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