产品详细介绍VMC650三轴行程X轴行程 650mm Y轴行程 400mm Z轴行程 500mm 主轴鼻端至工作台面距离 100-600mm 主轴主轴转速 8000rpm 主轴鼻端锥度 BT40  刀库    刀库（刀数） 16  电机    X轴电机 8nm Y轴电机 8nm Z轴电机 11nm 主电机功率 5.5kw 使用气压 0.6mpa 工作台工作面积 900X360mm 工作台最大荷重 500kg T型槽 (槽*宽*中心距) 3X14X100mm 快速位移X轴快速位移 28000mm/min Y轴快速位移 28000mm/min Z轴快速位移 14000mm/min 切削进给速度 1-10000mm 定位精度 +/-0.006mm 重复定位精度 +/-0.003mm  其他    机器重量 3000kg 外形尺寸 2500X2250X2250mm 标准配置*802C西门子系统*高速主轴单元*气动松拉刀*16把刀库*全防结构*三向淬硬贴塑，精密刮研*自动润滑

型号：VMC220 产品特点： 1、使用220伏电压，占地小，耗电少，采用透明亚克力与钣金结合，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性全封闭。 2、采用4工位自动换刀系统，可增至6工位，使用0.6Mpa气压。  3、功能加大，四轴联动，配置凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能。 4、主轴为高精度工业级主轴，主轴锥度为ISO20，主轴转速0-4000转/分钟。 5、主轴电机功率750W，可用于铣削、钻孔、雕刻等工艺加工，可攻牙。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、三轴C3级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 8、本机标配自动门，用户可选配自动装夹工装(需客户提供工件资料)，配合机械手及其他机床，组成小型工厂自动生产线。 9、系统PLC：开放式PLC，梯图显示与实时监控，PLC在线编辑，PLC轴控制，简易PLC 轴控制。 10、系统IO：输入40点 输出24点CAN远程I/O模块最大扩展：512/512 11、宏程序功能：宏程序B，宏程序调用（G65），GMT 代码自定义宏程序调用，中断型用户宏程序 12、外部接口：RS232接口、CAN/485接口、USB接口、以太网接口 13、扩展功能：具有工业以太网功能，可以在PC 端管理多台系统的程序、参数、刀补以及宏变量，支持以太网PLC 调试。 14、机械手对接：方便机械手对接时需要的数字接口   适合行业： 创客、创新实验室、高校或职业院校数控理实一体化教学等。   技术参数   装夹刀具   2-13mm   工作台   400mm*140mm   最大钻孔直径   13mm   最大攻丝直径   8mm   X轴行程   220mm   Y轴行程   120mm   Z轴行程   200mm   T型槽   M12   主轴中心到立柱距离   180mm   主轴端到工作台距离   200mm   主轴类型   无动力主轴ISO20   滚珠丝杆   1605   线性导轨   上银线轨   快速移动速度   X/Y轴6000mm/min Z轴4000mm/min（选配伺服电机可达10000mm/min）   定位精度   0.02mm   重复定位精度   0.01mm   刀库   4工位   进给控制   闭环步进电机（可选配伺服电机）   进给电机扭矩   2.2N/m   主轴转速   0-4000转/分钟（选配电主轴可达24000 转/分钟）   主轴电机功率   750W(选配电主轴可达1.5KW）2.2KW主轴不一样要改动比较多   自动门   上下式自动开关   自动换刀系统形式   气动换刀   使用气压   0.55-0.6Mpa   数控系统   凯恩帝KND1000MC1工业级数控系统   电子手轮   5轴三档电子手轮   使用电源   AC220V/50Hz   机床底座   可选配   外形尺寸   1000mm*850mm*970mm   重量   160KG

该研究成果基于发明专利 “ 一种利用激光测量透镜曲率半径的方法及其装置 ” （专利号： CN201010581799.X ）。设计了一种利用激光测量透镜曲率半径的方法及测量装置，用该方法及相应的测量装置替代传统的钠光牛顿仪测量方法和装置，避免了待测平凸透镜的应力变形，解决了传统钠光牛顿环仪应力变形对测量精度的影响问题。装置相对于已有装置结构更为简单，经实验测试，测量重复性好，测量精度高。

本发明公开了一种基于电控液晶平面微透镜的波前控制芯片。芯片包括面阵电控液晶平面微透镜，其包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由 m×n 元阵列分布的子电极构成，每个子电极均由绕圆周呈十字叉型均匀分布的四个条状导电膜构成，单个

目前，国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，普遍采用人工进行操作。上下料、注胶、透镜封装、压模成型等工序不仅需要可观的人工成本，而且生产效率低，产品质量难于保障。华南理工大学胡跃明团队为改变这一现状，围绕国家产业迫切需求，在广东省新兴战略产业LED重大专项支持下，自主发明和研制了系列全自动透镜塑封压模成型（Molding）机，填补了国内在该高端制造领域的空白，实现了全自动上下料、全自动高精度注胶、全自动透镜成型、全自动压模封装等功能，单台机器单模组可达到50个人工半自动化工艺产能。

本发明公开了一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片。包括面阵电控液晶汇聚微透镜和面阵可见光探测器；面阵电控液晶汇·743·聚微透镜包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成，图形化电极层由其上布有 m×n 元阵列分布的方孔或圆孔的

本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微透镜阵列；电控液晶红外发散平面微透镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初·750·始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电

本发明公开了一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片，包括：芯片壳体、电控散光液晶微透镜阵列、以及电控聚光液晶微透镜阵列，电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列级联耦合构成双模复合电调架构，电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列均设置在芯片壳体内部，二者彼此紧密贴合并与芯片壳体连接，且二者的光轴重合，电控散光液晶微透镜阵列的光入射面和电控聚光液晶微透镜阵列的光出射面分别通过芯片壳体顶面和底面的开口

本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列；电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n