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硝基苯电解制备对氨基苯酚
对氨基苯酚 (PAP) 是一种应用十分广泛的精细化工中间体，主要应用于医药、染料、橡 胶、饲料、石油和照相工业等。用于合成扑热息痛、安妥明、维生素B1、复合剂烟酰胺、六 羟基喹啉、心得宁和菲那西汀等镇痛药，以及合成分散、酸性、直接、硫化等染料，也大量用 于合成对苯二胺类橡胶防老剂。预计2014年我国对氨基苯酚总需求量将达到15万吨。目前我国 对氨基苯酚在橡胶工业和饲养业这两大行业中的应用还有较大增长空间，其市场前景依然看 好。 电解还原法是以硝基苯为原料制备对氨基苯酚，副产苯胺和硫酸铵。以硝基苯为萃取剂萃 取分离副产苯胺杂质，生产过程实现无废水排放工艺。 该工艺特点为工艺简单，成本低，产品质量好，无三废污染的环境友好工艺，是最有发展 前途的生产工艺路线。本技术开发历经小试、中试研究。
华东理工大学
2021-04-13
年产 2000 吨单氯代苯酐
以苯酐为起始原料，通过硝化、氯化和异构体分离，开发成功了单氯代苯酐的工业化生产工艺新技术。与以邻二甲苯为原料，经氯代、气相催化氧化和异构体分离方法生产单氯代苯酐的工艺技术相比，该技术反应步骤少、设备投资小、生产工艺操作简单、能耗低，原料易得，大幅度降低了单氯代苯酐的生产成本，形成了自主研发、同步制取高收率、高品质 3-氯代苯酐和 4-氯代苯酐的关键技术和工艺，为单氯代苯酐产品的工业化生产提供了一条新途径。
扬州大学
2021-04-14
高效苯系物检测传感器
苯系物（苯、甲苯、二甲苯等）的污染极大地威胁到人体的健康和生命安全，迫切需要高效、低成本苯系物气体传感器。然而，苯系物由于化学键较强而导致传统的半导体气敏材料难以对其高效检测。本成果利用“催化-气敏”串联策略，通过设计CeO2/ZnO双层结构，实现半导体气敏材料对苯系物高效检测。
上海理工大学
2023-05-15
改性聚间苯二甲酰间苯二胺超滤膜及其制备方法和应用
本成果基于间位芳纶材料，通过调控制膜配方以及制膜工艺，所制备的间位芳纶膜具有高的渗透通量、高的机械强度以及良好的耐酸碱性能。依托于自身实验室的中试平板刮膜装置，实现了间位芳纶膜的中试化制备，并且进行膜组件、膜设备的进一步放大设计。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、技术分析
聚间苯二甲酰间苯二甲酰胺（PMIA））纤维是一种新型的有机耐高温纤维，具有出色的综合特性，包括良好的热稳定性，化学稳定性，亲水性和阻燃性。膜材料的耐压性和耐热性是膜分离工艺长期运行所必需的，这些优异的性能使PMIA成为膜制备领域的关键性材料之一。此外，由于该材料易溶于普通有机溶剂中，因此，可以采用非溶剂诱导相转化（NIPS） 法制备PMIA 超滤膜，这为工业化生产提供了可能。
目前我国的膜材料主要还是依赖于进口，并且亲水性差、机械强度低、耐溶剂性能差等诸多问题，而间位芳纶膜材料已经实现了国产化，并且价格便宜，打破了国外垄断的局面。基于间位芳纶材料，我们通过调控制膜配方以及制膜工艺，所制备的间位芳纶膜具有高的渗透通量、高的机械强度以及良好的耐酸碱性能。依托于我们实验室的中试平板刮膜装置，我们实现了间位芳纶膜的中试化制备，并且进行膜组件、膜设备的进一步放大设计。所开发的PMIA膜可以达到及其高于市场同种类产品，其产业化可大大丰富目前水处理市场。
平板膜纯水通量不小于700L∙m-2 ∙ h-1 ∙ bar-1(温度 25℃(不含)以下)，静态水接触角低于60°。【纯水通量和接触角测试方法依据国家标准 GB/T 32360-2015《超滤膜测试方法》】。
北京理工大学
2022-08-17
微生物转化生产α-酮异戊酸
结合文献调研和数据库检索，选择 L-氨基酸脱氨酶在大肠杆菌中进行异源表达，对菌株进行发酵条件优化和转化条件优化，并对野生型 L-氨基酸脱氨酶进行蛋白质工程改造，一定程度上减轻了产物抑制作用，产量和转化率都有所提高。主要技术指标：湿菌体 15g/L，底物 L-缬氨酸 100 g/L，α-酮异戊酸产量为 95.6 g/L，转化率为 96.4%。 关键技术 (1)以大肠杆菌为宿主，生长快，周期短，催化效率高； (2)对野生型 L-氨基酸脱氨酶进行蛋白质工程改造，一定程度上减轻了产物抑制作用，产量和转化率都有所提高； (3)微生物转化具有专一性强、条件温和的优点，该法绿色、环保、可持续，具有经济竞争力，有很好的产业应用前景。
江南大学
2021-04-11
聚醚醚酮特种纤维制备技术与应用
1、聚醚醚酮特种纤维制备技术
聚醚醚酮纤维具有高强度、高韧性、耐高温、耐化学腐蚀、阻燃和耐辐照等综合性能，被誉为综合性能最优异的热塑性芳香族聚合物纤维。项目团队于2006年开始自主研发，成功实现PEEK特种纤维的生产及应用，使我国成为世界上第二个采用自主知识产权生产PEEK纤维的国家，整体技术达到国际先进水平。
成果成熟度：可产业化。
应用领域及市场前景
本项目目前已实现产业化，产品可应用于航空航天、武器装备和民用高技术领域，主要应用制品为过滤网、过滤布、电束线管和混编复合材料等。PEEK纤维断裂强度较国外产品提高60%以上，可在-60～240℃长期使用，纤维的价格仅为国外产品的1/2 左右。
2、聚醚醚酮碳纤维上浆剂制备关键技术
利用可溶性聚芳醚酮前驱体对纤维进行上浆处理，再经水解处理，使可溶性聚芳醚酮上浆剂还原成为结晶性，实现结晶性聚芳醚酮对纤维的上浆处理。 经其上浆的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料的界面剪切强度（IFSS）达到了83.1 MPa，相比原来的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料提高91.5%，界面作用效果非常显著，复合材料在湿热环境中依旧保持有很高的界面性能。
成果成熟度：可产业化。
应用领域及市场前景：专业针对聚芳醚酮基复合材料（目前最火的热塑性碳纤维复合材料）碳纤维上浆剂，前景潜力巨大。
吉林大学
2021-05-11
水相中安息香酮的合成方法
水相中安息香酮的合成方法,涉及一种化合物的合成方法,本发明步骤是先将卡宾催化剂N-烷基苯并咪唑溴盐和水加入反应容器中常温搅拌,再加入苯甲醛,加热搅拌,最后在空气中加热至回流得安息香酮.本发明以卡宾催化剂N-烷基苯并咪唑溴盐为原料,无毒,对环境无害,是一种环境友好的催化剂.本发明方法中采取的溶剂是水,水是一种来源广泛,成本较低且对环境无害的溶剂,同时安息香酮的产率较高.可不需要加入任何氧化剂,只要将反应体系暴露在空气中搅拌,空气中的氧气即可起到氧化剂的作用.该反应通过空气氧化苯偶姻得到安息香酮,空气来源广泛,几乎没有成本,这大大降低合成成本.
扬州大学
2021-05-07
聚醚醚酮特种纤维制备技术与应用
项目成果/简介:1、聚醚醚酮特种纤维制备技术聚醚醚酮纤维具有高强度、高韧性、耐高温、耐化学腐蚀、阻燃和耐辐照等综合性能，被誉为综合性能最优异的热塑性芳香族聚合物纤维。项目团队于2006年开始自主研发，成功实现PEEK特种纤维的生产及应用，使我国成为世界上第二个采用自主知识产权生产PEEK纤维的国家，整体技术达到国际先进水平。成果成熟度：可产业化。应用领域及市场前景本项目目前已实现产业化，产品可应用于航空航天、武器装备和民用高技术领域，主要应用制品为过滤网、过滤布、电束线管和混编复合材料等。PEEK纤维断裂强度较国外产品提高60%以上，可在-60～240℃长期使用，纤维的价格仅为国外产品的1/2 左右。2、聚醚醚酮碳纤维上浆剂制备关键技术利用可溶性聚芳醚酮前驱体对纤维进行上浆处理，再经水解处理，使可溶性聚芳醚酮上浆剂还原成为结晶性，实现结晶性聚芳醚酮对纤维的上浆处理。 经其上浆的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料的界面剪切强度（IFSS）达到了83.1 MPa，相比原来的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料提高91.5%，界面作用效果非常显著，复合材料在湿热环境中依旧保持有很高的界面性能。成果成熟度：可产业化。应用领域及市场前景：专业针对聚芳醚酮基复合材料（目前最火的热塑性碳纤维复合材料）碳纤维上浆剂，前景潜力巨大。技术先进程度:达到国际先进水平
吉林大学
2021-04-10
D(一)-对羟苯甘氨酸合成工艺
C8H9NO3；左旋-α-对羟基苯基氨基乙酸是β-内酰胺类半合成抗生素的侧链重要原料，是新型广谱抗生素阿莫西林（Amoxicillin），阿扑西林（Aspoxicillin）、头孢哌酮（Cefoperazone），头孢羟氨苄（Cefodroxil）、头孢罗齐（Cefoprozil）等药物的必不可少的重要中间体，其在医药工业上应用广泛，发展前途广阔。同时，它还应用于感光领域和用作铁、磷、硅等的分析试剂。 开发的本课题已经过湖北省化工行业办鉴定，技术处于国内领先水平。本课题已作为湖北省科技攻关项目。
武汉工程大学
2021-04-11
N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺
双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。
武汉工程大学
2021-04-11