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家校通-校园一线牵系统
产品详细介绍      “校园一线牵”家校通系统是采用非接触式智能卡作为学生的学生证,每天上学和放学时,学生通过校门的考勤机刷卡,系统将学生到校和离校时间信息实时通过手机短消息、信息机、E-MAIL发送给家长。学校通知、老师评语、考试成绩也都可以在第一时间发送到家长手上,家长可以实时方便地了解孩子在学校的各种信息,并及时和学校、老师进行交流,在学校、家长之间建立起一座方便、经济、及时的沟通桥梁。    主要是刷卡信息的收集和传送、状态控制信息的上传和接收。     ◆ 考勤信息产生:通过学生刷卡,读卡器读取IC卡信息,传送至校园中心控制器,从而产生考勤信息,包 括学生   序号和刷卡时间。     ◆ 考勤信息传送:由校园中心控制器通过INTERNET将考勤信息传送至中心服务器。  校园e线牵-家校通项目最大特点       就是结合了成熟的智能卡技术、移动通信技术、Internet网络技术和先进的软件技术,把各种成熟技术有机整合,应用于市场需求。 ◆ 在校园,应用智能卡进行学生考勤管理,智能卡管理是将来学校信息化管理的基础和方向; ◆ 在家长,移动通信已是日常工具,使用移动通信和学校沟通,无疑是最简单经济及时的方式; ◆ 通过internet把学校信息源和家长接收终端结合起来。
山东栖霞市东信电子厂 2021-08-23
慢开一联化验水咀
产品详细介绍
河北润旺洁具制造有限公司 2021-08-23
快开一联化验水咀
产品详细介绍
河北润旺洁具制造有限公司 2021-08-23
一体成型碟型水槽台面
产品名称:碟型水槽台 产品型号:TOOK D07 适用范围:水槽台 釉面色泽:多色可选 主要成分:由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料,表面釉料采用了进口原料,经1280℃长时间高温煅烧,陶克板由于材料属性不耐氢氟酸,可抵御(除氢氟酸等同类型化学试剂)任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀,其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好,是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。   如何判断优质陶瓷台面 釉面:表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。 烧制温度:是否达到1250℃的磁化烧制温度(低于此温度的板材无法瓷化,未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。) 耐污染指标:是否符合国家检测标准。  
陶克基业(北京)科技有限公司 2022-04-18
一体化电动底盘
利用有限元仿真进行电动底盘模型的建立,对结构拓扑优化,CAE分析得出最佳方案..
科尼普科技(江苏)有限公司 2022-03-01
东南大学生物科学与医学工程学院激光共聚焦显微镜项目公开招标公告
生物科学与医学工程学院激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在南京市建邺区西城路300号君泰国际大厦C座3楼新华招标有限公司获取招标文件,并于2022年07月04日14点00分(北京时间)前递交投标文件。
东南大学 2022-06-14
AIEgens固态发光的增强效应研究及其在多重耐药菌感染的治疗领域的应用
课题组设计并合成了三对平面型AIEgens,基于激发态双键重整(ESDBR)效应的理论基础对其光物理性质进行了详细研究。研究结果表明,通过在芳香环中引入氟取代基,分子间氢键作用可以有效限制在聚集态环境中的分子运动,抑制其非辐射跃迁,进而显著提升了AIEgens的聚集态量子产率。研究结果还表明,该类平面型AIEgens激子可以有效地失活到基态,并且与
南方科技大学 2021-04-14
同济大学化学科学与工程学院吴彤团队在超折叠导电材料方面再获新突破
受到蜘蛛纺丝多级水分管理过程的启发,同济大学吴彤团队使用价格低廉且完全水溶性的聚乙烯醇(PVA)为原料,通过水溶胶静电纺丝,结合水管理的温度梯度脱水/碳化的联合仿生技术,制备出一种逼近超折叠极限厚度(~10μm)和极限比表面(~1370m2/g)的且能够承受100000次以上无损真折叠的碳纤维膜材料(PVA-SFCNFMs)。
同济大学 2021-12-02
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司研发第三代半导体材料
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司致力于以碳化硅为主的第三代半导体材料研究项目,围绕碳化硅晶体生长技术及碳化硅衬底加工技术进行研发及产业化。公司优势:国家高新技术企业,拥有省级企业研究院、省级高新技术研发中心、省级企业技术中心、院士工作站等研发平台,并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所分别建立联合实验室,致力于第三代半导体材料的研发及产业化。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
中国科学院大学 2021-04-10
Edu.报道华东理工大学多功能自修复材料本科教学实践成果
自修复材料是近年来发展迅速的一类新型功能材料,它能够通过物理或化学作用自动修复损伤并恢复其功能,为主动预防材料的潜在危害并延长其使用寿命提供了一种新的智能方法。
华东理工大学 2022-09-28
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